Polska

Procesory 1700 ASRock H610M-HDVP/D5  wszystkie procesory →

 ceny na 16 modele  
Intel 1700
wyczyść filtry
Zapisz listę
Sortowanie
Procesor Intel Core i3 Alder Lake i3-12100 BOX
Intel Core i3 Alder Lake i3-12100 BOX
0
0
0
6
Socket:Intel LGA 1700
TDP:60 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 8, proces technologiczny 10 nm
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 730
Procesor Intel Core i7 Raptor Lake i7-13700K BOX
Intel Core i7 Raptor Lake i7-13700K BOX
0
0
0
1
Socket:Intel LGA 1700
TDP:125 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 16, 8P+8E, liczba wątków 24, proces technologiczny 10 nm
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 5600 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 770
Procesor Intel Core i9 Raptor Lake Refresh 14900K BOX
Intel Core i9 Raptor Lake Refresh 14900K BOX
Socket:Intel LGA 1700
TDP:125 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 24, 8P+16E, liczba wątków 32, proces technologiczny 10 nm
Częstotliwość:TurboBoost 6 GHz
Pamięć RAM:maks. 192 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 5600 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 770
Procesor Intel Core i7 Alder Lake i7-12700K BOX
Intel Core i7 Alder Lake i7-12700K BOX
0
0
0
2
Socket:Intel LGA 1700
TDP:125 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 12, 8P+4E, liczba wątków 20, proces technologiczny 10 nm
Częstotliwość:TurboBoost 5 GHz
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 770
Procesor Intel Core i9 Raptor Lake i9-13900K BOX
Intel Core i9 Raptor Lake i9-13900K BOX
0
0
1
0
Socket:Intel LGA 1700
TDP:125 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 24, 8P+16E, liczba wątków 32, proces technologiczny 10 nm
Częstotliwość:TurboBoost 5.8 GHz
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 5600 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 770
Procesor Intel Core i3 Raptor Lake i3-13100 BOX
Intel Core i3 Raptor Lake i3-13100 BOX
Socket:Intel LGA 1700
TDP:60 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 8, proces technologiczny 10 nm
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 730
Procesor Intel Core i3 Raptor Lake Refresh 14100 BOX
Intel Core i3 Raptor Lake Refresh 14100 BOX
Socket:Intel LGA 1700
TDP:60 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 8, proces technologiczny 10 nm
Częstotliwość:TurboBoost 4.7 GHz
Pamięć RAM:maks. 192 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 730
Procesor Intel Core i9 Alder Lake i9-12900K BOX
Intel Core i9 Alder Lake i9-12900K BOX
Socket:Intel LGA 1700
TDP:125 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 16, 8P+8E, liczba wątków 24, proces technologiczny 10 nm
Częstotliwość:TurboBoost 5.2 GHz
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 770
Procesor Intel Processor 300 BOX
Intel Processor 300 BOX
Socket:Intel LGA 1700
TDP:46 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 4, proces technologiczny 10 nm
Pamięć RAM:maks. 192 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 710
Procesor Intel Pentium Alder Lake G7400 OEM
Intel Pentium Alder Lake G7400 OEM
Socket:Intel LGA 1700
TDP:46 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 4, proces technologiczny 10 nm
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 710
G7400 BOXG7400 OEM
431 zł
Amazon.pl
Złóż skargę
Amazon.pl
Procesor Intel Xeon E Raptor Lake E-2468 OEM
Intel Xeon E Raptor Lake E-2468 OEM
Socket:Intel LGA 1700
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 8, liczba wątków 16, proces technologiczny 10 nm
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR5 4800 MHz
Układ graficzny:brak
E-2468 OEME-2488 OEM
od 2 209 do 2 258 zł
Porównaj ceny i kup Intel Xeon E Raptor Lake E-2468 OEM
2 209 zł
2 258 zł
Porównaj ceny2
Procesor Intel Celeron Alder Lake G6900 BOX
Intel Celeron Alder Lake G6900 BOX
Socket:Intel LGA 1700
TDP:46 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 2, proces technologiczny 10 nm
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 710
Filtry
Cena
oddo zł
Marki
Gniazdo (socket)
Seria
Nazwa kodowa
Częstotliwość taktowania
Liczba rdzeni
Proces technologiczny
Funkcje i możliwości
Zintegrowany układ graficzny
Wersja opakowania
Liczba kanałów RAM
Wydzielanie ciepła TDP
Rok wprowadzenia na rynek
rozwiń
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM
Pojemność pamięci cache L3
Obsługa PCI Express
Wyczyść parametry