— у структурі 3D NAND кілька шарів осередків пам'яті розміщуються вертикально, а між ними організовані взаємозв'язки. Завдяки цьому забезпечується велика ємність сховища даних без нарощування фізичних розмірів накопичувача та підвищується продуктивність роботи пам'яті за рахунок більш коротких з'єднань кожної комірки пам'яті. У SSD-накопичувачах пам'ять 3D NAND може використовувати чипи MLC, TLC або QLC - докладніше про них повідомлено у відповідних пунктах довідки.
