Obudowa Kolink Rocket Heavy szary
 | Wkrótce w sprzedaży 281 zł Kompaktowa 15-litrowa obudowa na płytę główną mini-ITX, wprowadzona na rynek przez firmę Kolink w 2022 roku. W wersji Heavy obie strony wykonano ze szkła hartowanego. Platforma wyposażona jest w kompletny wentylator 120 mm z regulacją prędkości PWM. Dodatkowo obudowa otrzymała fabryczny pion PCIe 3.1. Karta graficzna jest instalowana w pozycji pionowej i dostępne są trzy gniazda do jej instalacji. Na oddzielną grafikę przeznaczono 340 mm. Obudowa komputera Kolink Rocket Heavy została zaprojektowana tak, aby pomieścić wieżę chłodniczą procesora w postaci niskoprofilowego bloku wodnego. Do chłodzenia procesora przewidziano 85 mm. Blok wodny z chłodnicą cieczy o średnicy 240 mm pewnie stabilizuje temperaturę produktywnego mikroprocesora. Format zasilacza: SFX lub SFX-L. W obudowie zastosowano...przednią pokrywę na bazie aluminium. Elewacja otrzymała wzorzystą perforację, która od wewnątrz wyposażona jest w siatkę przeciwkurzową. Górna pokrywa jest również dobrze wentylowana. Obudowa posiada zwiększoną ilość interfejsów. Dostępny jest najnowszy port USB Type C 3.2 gen2. Dodatkowo dostępne są dwa złącza USB 3.2 i dwa dodatkowe porty USB 2.0. Połączenie audio odbywa się za pomocą oddzielnych gniazd 3,5 mm. Platforma posiada miejsce na instalację dwóch dysków 2,5" i kolejnego urządzenia HDD 3,5". |
 |
Kompaktowa 15-litrowa obudowa na płytę główną mini-ITX, wprowadzona na rynek przez firmę Kolink w 2022 roku. W wersji Heavy obie strony wykonano ze szkła hartowanego. Platforma wyposażona jest w kompletny wentylator 120 mm z regulacją prędkości PWM. Dodatkowo obudowa otrzymała fabryczny pion PCIe 3.1. Karta graficzna jest instalowana w pozycji pionowej i dostępne są trzy gniazda do jej instalacji.
Na oddzielną grafikę przeznaczono 340 mm. Obudowa komputera Kolink Rocket Heavy została zaprojektowana tak, aby pomieścić wieżę chłodniczą procesora w postaci niskoprofilowego bloku wodnego. Do chłodzenia procesora przewidziano 85 mm. Blok wodny z chłodnicą cieczy o średnicy 240 mm pewnie stabilizuje temperaturę produktywnego mikroprocesora. Format zasilacza: SFX lub SFX-L. W obudowie zastosowano przednią pokrywę na bazie aluminium.
Elewacja otrzymała wzorzystą perforację, która od wewnątrz wyposażona jest w siatkę przeciwkurzową. Górna pokrywa jest również dobrze wentylowana. Obudowa posiada zwiększoną ilość interfejsów. Dostępny jest najnowszy port USB Type C 3.2 gen2. Dodatkowo dostępne są dwa złącza USB 3.2 i dwa dodatkowe porty USB 2.0. Połączenie audio odbywa się za pomocą oddzielnych gniazd 3,5 mm. Platforma posiada miejsce na instalację dwóch dysków 2,5" i kolejnego urządzenia HDD 3,5".
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Kolink 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Kolink.
