Polska

Procesory AMD AM4 Asus ProArt X570-CREATOR WIFI  wszystkie procesory →

 ceny na 6 modele  
od 1 700 do 9 000 złAMD AM4
wyczyść filtry
Zapisz listę
Sortowanie
Procesor AMD Ryzen 9 Vermeer 5950X BOX
AMD Ryzen 9 Vermeer 5950X BOX
0
1
0
2
Socket:AMD AM4
TDP:105 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 16, liczba wątków 32, proces technologiczny 7 nm
Częstotliwość:3.4 GHz, TurboBoost 4.9 GHz
Pamięć RAM:DDR4 3200 MHz
Układ graficzny:brak
Procesor AMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge 2600 OEM
AMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge 2600 OEM
0
0
127
Socket:AMD AM4
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 6, liczba wątków 12, proces technologiczny 12 nm
Częstotliwość:3.4 GHz, TurboBoost 3.9 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2933 MHz
Układ graficzny:brak
Procesor AMD Ryzen 7 Vermeer 5800X OEM
AMD Ryzen 7 Vermeer 5800X OEM
0
0
112
Socket:AMD AM4
TDP:105 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 8, liczba wątków 16, proces technologiczny 7 nm
Częstotliwość:3.8 GHz, TurboBoost 4.7 GHz
Pamięć RAM:DDR4 3200 MHz
Układ graficzny:brak
od 854 do 2 529 zł
Porównaj ceny i kup AMD Ryzen 7 Vermeer 5800X OEM
854 zł
2 216 zł
2 529 zł
Porównaj ceny3
Procesor AMD Ryzen 9 Matisse 3900X BOX
AMD Ryzen 9 Matisse 3900X BOX
1118
Socket:AMD AM4
TDP:105 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 12, liczba wątków 24, proces technologiczny 7 nm
Częstotliwość:3.8 GHz, TurboBoost 4.6 GHz
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz
Układ graficzny:brak
Procesor AMD Ryzen 7 Cezanne 5750G PRO OEM
AMD Ryzen 7 Cezanne 5750G PRO OEM
0
0
13
Socket:AMD AM4
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 8, liczba wątków 16, proces technologiczny 7 nm
Częstotliwość:3.8 GHz, TurboBoost 4.6 GHz
Pamięć RAM:DDR4 3200 MHz
Układ graficzny:Radeon Vega 8
Procesor AMD Ryzen 7 Matisse 3800X BOX
AMD Ryzen 7 Matisse 3800X BOX
0
216
Socket:AMD AM4
TDP:105 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 8, liczba wątków 16, proces technologiczny 7 nm
Częstotliwość:3.9 GHz, TurboBoost 4.5 GHz
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz
Układ graficzny:brak
Filtry
Cena
oddo zł
Marki
Gniazdo (socket)
Seria
Nazwa kodowa
Częstotliwość taktowania
Liczba rdzeni
Proces technologiczny
Funkcje i możliwości
Zintegrowany układ graficzny
Wersja opakowania
Liczba kanałów RAM
Wydzielanie ciepła TDP
Rok wprowadzenia na rynek
rozwiń
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM
Pojemność pamięci cache L3
Obsługa PCI Express
Wyczyść parametry