Na targach CES 2024 Asus zaprezentował nową linię komponentów „bezprzewodowych” Back to Future, która obejmowała karty graficzne, obudowy i płyty główne z ukrytymi kablami zasilającymi. Tym samym tajwańska marka stara się rozwiązać problem chaotycznie wiszących kabli, które w przezroczystych i półprzezroczystych obudowach nie wyglądają najlepiej.

Aby ogłoszenie nie pozostało niezauważone, Asus postanowił wykorzystać swój atut, prezentując „bezprzewodową” wersję swojej najpopularniejszej obudowy ROG Hyperion BTF Edition z dodatkową przestrzenią z tyłu i ulepszonym systemem wentylacji. W przeciwnym razie jest to ta sama niezwykle solidna i ciężka obudowa Full Tower o wadze ponad 20 kg, przeznaczona do poważnych zespołów z masywnymi płytami głównymi E-ATX, gigantycznymi dwukilogramowymi kartami graficznymi i gigantycznymi chłodnicami wieżowymi o wysokości do 190 mm.


Potem do gry weszły mniejsze pistolety: najpierw firma wprowadziła kilka modyfikacji do obudowy TUF Gaming GT302 z adresowalnym podświetleniem, bezprzewodowymi mocowaniami i dodatkowymi kanałami, w których można ukryć zużyte przewody. W odróżnieniu od flagowej obudowy Hyperiona jest to znacznie prostsza opcja, skierowana do zwykłych graczy, którzy chcieliby po prostu złożyć nowy pecet bez zbędnych przygód. Ogólnie rzecz biorąc, metal w modelach TUF jest cieńszy, jest mniej podzespołów dekoracyjnych, a wyposażenie jest prostsze.

Nieco później tajwański gigant ogłosił obudowy BTF klasy podstawowej Asus A21 i A21 Plus. Pod względem ceny i designu są bardzo podobne do kompaktowych modeli Mini Tower z serii Prime z rozbudowaną tacą na płytę główną, kompleksowym chłodzeniem i „schowkiem” na niepotrzebne kable. Asus rozumie, że obudowy ROG Hyperion to raczej opowieść o wystawach i pokazach mody, dlatego planuje rozszerzyć ofertę bardziej przystępnych cenowo obudów na poziomie podstawowym i średnim. W 2024 roku spodziewane są zapowiedzi komponentów BTF od wielu partnerów Asusa, w tym Thermaltake, Inwin, Cooler Master, XPG, Corsair i wielu innych marek.