Akcesoria do Intel Core i3 Kaby Lake i3-7320 BOX (BX80677I37320)

micro-ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel H170, 4 x DDR4, DIMM, 2133 MHz, USB C, HDMI, M.2, > 4 szt. SATA3, bez podświetlenia, nadaje się do górnictwa

ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel Z270, 4 x DDR4, DIMM, 3866 MHz, USB C, HDMI, M.2, > 4 szt. SATA3, DualBIOS, nadaje się do górnictwa

ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel H110, 2 x DDR4, DIMM, 2400 MHz, USB C, M.2, bez podświetlenia, nadaje się do górnictwa

pamięć GDDR5, 4 GB, 7000 MHz, AMD Radeon RX 550, 1206 MHz, DVI-D, HDMI, DisplayPort, bez dodatkowego zasilania, 65 W

pamięć GDDR5, 2 GB, 6008 MHz, NVIDIA GeForce GT 1030, 1290 MHz, DVI-D, HDMI, bez dodatkowego zasilania, 30 W

pamięć GDDR6, 4 GB, 15500 MHz, Intel Arc A310, 2000 MHz, HDMI, DisplayPort, bez dodatkowego zasilania

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2100 obr./min, maks. TDP 210 W, wysokość: 161 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1850 obr./min, maks. TDP 260 W, wysokość: 160 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 150 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate