Akcesoria do Intel Core i3 Kaby Lake i3-7320 BOX (BX80677I37320)

micro-ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel H110, 2 x DDR3, DIMM, 1866 MHz, USB C, bez podświetlenia

micro-ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel H170, 4 x DDR4, DIMM, 2133 MHz, USB C, HDMI, M.2, > 4 szt. SATA3, bez podświetlenia, nadaje się do górnictwa

micro-ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel C232, 4 x DDR4, DIMM, 2133 MHz, USB C, > 4 szt. SATA3, karta graficzna, bez podświetlenia

pamięć GDDR5, 2 GB, 6008 MHz, NVIDIA GeForce GT 1030, 1266 MHz, DVI-D, HDMI, bez dodatkowego zasilania, 30 W

pamięć GDDR5, 2 GB, 6000 MHz, NVIDIA GeForce GT 1030, 1468 MHz, DVI-D, HDMI, bez dodatkowego zasilania

pamięć GDDR5, 4 GB, 7000 MHz, AMD Radeon RX 560, 1275 MHz, DVI-D, HDMI, DisplayPort, bez dodatkowego zasilania

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 260 W, wysokość: 160 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 150 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 135 mm, grubość 25 mm, 1700 obr./min, maks. TDP 270 W, wysokość: 168 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate