Akcesoria do Intel Core i3 Kaby Lake i3-7320 OEM (CM8067703014425)

micro-ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel C232, 4 x DDR4, DIMM, 2133 MHz, USB C, > 4 szt. SATA3, karta graficzna, bez podświetlenia, nadaje się do górnictwa

micro-ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel H110, 2 x DDR4, DIMM, 2133 MHz, USB C, HDMI, bez podświetlenia

ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel B250, 2 x DDR4, DIMM, 2400 MHz, USB C, > 4 szt. SATA3, bez podświetlenia, nadaje się do górnictwa

pamięć GDDR7, 12 GB, 28000 MHz, NVIDIA GeForce RTX 5070, Blackwell, 2512 MHz, HDMI, DisplayPort, 16 pin, 250 W

pamięć GDDR7, 16 GB, 28000 MHz, NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti, Blackwell, 2497 MHz, HDMI, DisplayPort, podświetlenie, 16 pin, 300 W

pamięć GDDR6, 16 GB, 20000 MHz, AMD Radeon RX 9070 XT, Navi 48 (RDNA 4), 3060 MHz, HDMI, DisplayPort, podświetlenie, 8 + 8 + 8 pin

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 250 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, wysokość: 154 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 300 W, wysokość: 163 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate