Polska

Procesory optymalne do GeForce GTX 1060 3G

 ceny na 29 modele  
wyczyść filtry
Zapisz listę
Sortowanie
Procesor AMD Ryzen 5 Picasso 3400G BOX
AMD Ryzen 5 Picasso 3400G BOX
1153
Socket:AMD AM4
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 8, proces technologiczny 12 nm
Częstotliwość:3.7 GHz, TurboBoost 4.2 GHz
Pamięć RAM:DDR4 2933 MHz
Układ graficzny:Radeon Vega 11
Procesor Intel Core i7 Coffee Lake Refresh i7-9700 BOX
Intel Core i7 Coffee Lake Refresh i7-9700 BOX
0
211
Socket:Intel LGA 1151 v2
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 8, liczba wątków 8, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3 GHz, TurboBoost 4.7 GHz
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 2666 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 630
Test Cinebench R15:1491 punkty(ów)
od 1 000 do 2 471 zł
Porównaj ceny i kup Intel Core i7 Coffee Lake Refresh i7-9700 BOX
2 471 zł
1 000 zł
Porównaj ceny2
Procesor AMD Ryzen 3 Renoir-X 4100 BOX
AMD Ryzen 3 Renoir-X 4100 BOX
0
0
1
0
Socket:AMD AM4
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 8, proces technologiczny 7 nm
Częstotliwość:3.8 GHz, TurboBoost 4 GHz
Pamięć RAM:DDR4 3200 MHz
Układ graficzny:brak
Procesor Intel Core i7 Comet Lake i7-10700 BOX
Intel Core i7 Comet Lake i7-10700 BOX
0
0
0
4
Socket:Intel LGA 1200
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 8, liczba wątków 16, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:2.9 GHz, TurboBoost 4.7 GHz
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 2933 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 630
Test Cinebench R15:2291 punkty(ów)
Procesor Intel Core i3 Coffee Lake Refresh i3-9100 BOX
Intel Core i3 Coffee Lake Refresh i3-9100 BOX
1129
Socket:Intel LGA 1151 v2
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 4, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.6 GHz, TurboBoost 4.2 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2400 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 630
i3-9100 BOXi3-9100F BOX
1 2
Filtry
Cena
oddo zł
Marki
Gniazdo (socket)
Seria
Nazwa kodowa
Częstotliwość taktowania
Liczba rdzeni
Proces technologiczny
Funkcje i możliwości
Zintegrowany układ graficzny
Wersja opakowania
Liczba kanałów RAM
Wydzielanie ciepła TDP
Rok wprowadzenia na rynek
rozwiń
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM
Pojemność pamięci cache L3
Obsługa PCI Express
Wyczyść parametry