Відносно недорога компактна материнська плата формату micro-ATX від Asus, яка входить до лінійки PRIME 2023 року. Оснащена процесорним сокетом нового покоління Intel LGA 1700, як керуючий контролер використовує чипсет середнього рівня Intel B760. Розрахована на роботу в парі з багатоядерними гібридними процесорами Intel Core/Pentium/Celeron 12-го і 13-го покоління. Оснащена цифровою 8-фазною підсистемою живлення з використанням якісних польових МОП-транзисторів, дроселів та конденсаторів.
Як і в інших платах серії PRIME, акцент у ній зроблений на якості використовуваних матеріалів, ефективності системи охолодження та високої надійності системи. Зокрема, у ній використовується якісна система охолодження з радіаторами VRM та PCH, додатковим охолодженням силових елементів та підтримкою утиліти Fan Xpert 4 для точкового налаштування роботи корпусних вентиляторів або водяної помпи.
На відміну від більшості побратимів за лінійкою Prime 2022 року, ця модель обладнана не чотирма, а двома роз'ємами для встановлення модулів оперативної пам'яті (формат DDR4, максимальна частота 5333 МГц, граничний об'єм 64 ГБ). У той же час вона оснащена шиною обміну даними PCI-E 4.0, дозволяючи встановити в систему один або два реактивні SSD-накопичувачі з надзвичайно високими швидкостями читання та запису. Загальне компонування слотів включає 2 роз'єми M.2 і 4 слоти для підключення стандартних накопичувачів з конектором SATA3. Як і більшість побратимів по серії Prime останніх років, плата претендує на звання геймерської, оскільки повністю підтримує установку водяних помп і RGB-стрічок з інтеграцією підсвічування Asus Aura Sync.
Коли ви робите покупку за посиланнями на нашому сайті, ми можемо отримувати партнерську комісію.
Płyta główna ASUS Prime B760M-K D4
Płyty główne z serii ASUS Prime zostały zaprojektowane przez fachowców, aby uwolnić pełny potencjał procesorów Intel® Core™ 1... ще3. generacji. Dzięki solidnej konstrukcji zasilania, wszechstronnym rozwiązaniom chłodzącym i inteligentnym opcjom dostrajania, PRIME B760M-K D4 zapewnia użytkownikom i konstruktorom komputerów PC szereg optymalizacji wydajności dzięki intuicyjnemu oprogramowaniu i funkcjom oprogramowania układowego.
PŁYTA GŁÓWNA S1700 MATX/PRIME B760M-K D4 ASUS Specyfikacja Chipset płyty: Intel B760 Gniazdo procesora: Socket 1700 Liczba sl... щеotów pamięci: 2 Praca bezprzewodowa: Nie Standard płyty: Micro ATX Asus PRIME B760M-K D4 Osławiona seria Prime powraca, tym razem z najnowszym chipsetem B760, który jest kompatybilny z procesorami 12. i 13. generacji Intel. Jeżeli poszukujesz wszechronnego narzędzia, które dopasuje się do każdego aspektu systemu – nie tylko gamingowego – postaw na nową kartę Asus PRIME B760M-K D4. Niniejsza płyta główna umożliwia maksymalizację Twojej produktywności, przez dostrojenie ustawień pod siebie – tak, aby urządzenie stało się w pełni elastyczne i całkowicie dostosowane do Ciebie. Stabilne i solidne zasilanie całego układu Specyfika pracy najnowszych procesorów oraz chęć wykorzystania potencjału, jaki oferuje 12. i 13. generacja, wymaga od płyty głównej dostarczania stabilnego zasilania. Asus PRIME B760M-K D4 spełnia wszystkie rygorystyczne normy wymagań wielordzeniowych procesorów oraz innych podzespołów, które pobierają z niej zasilanie. Układ VRM tej płyty głównej to owoc wytężonych prac inżynierów, którym udało się osiągnąć wydajność w połączeniu ze stabilnością działania. Dbanie o samą stabilność energii zaczyna się już na złączu urządzenia – technologia ProCool pozwala na udoskonalone połączenie płyty głównej z zasilaczem komputera. Złącze ProCool posiada 8 pinów, które dostarczają m.in. napięcie 12 V bezpośrednio do CPU. Co jednak równie ważne, każdy pin jest lity w środku – przekłada się to na ich trwałość w przypadku podwyższonego napięcia. To rozwiązanie jest znacznie lepsze niż puste w środku piny, które stosowane są w niektórych płytach głównych. Wydajne odprowadzanie wysokich temperatur Sekcja zasilania potrafi być prawdziwą piętą achillesową wielu płyt głównych. Ma to związek z generowanym przez VRM ciepłem, które skutecznie ogranicza możliwości całego układu oraz skraca jego żywotność. W celu przeciwdziałania skutkom Asus eliminuje przyczynę – przez zastosowanie wydajnego i ogromnego radiatora VRM, który odbiera ciepło z tranzystorów MOSFET i dławików. By polepszyć jego możliwości, na wymienionych elementach elektronicznych umieszczone zostały podkładki termoprzewodzące, których obecność istotnie zwiększa tranzycję cieplną z układu do radiatora. Całościowo więc sekcja zasilania pozostaje chłodna, nawet w przypadku wielordzeniowych procesorów oraz innych, prądożernych elementów, które do niej podłączysz. Jeszcze lepsza komunikacja na linii CPU-RAM Model Asus PRIME B760M-K D4 został zaprojektowany tak, by polepszyć wymianę danych między procesorem a kośćmi pamięci. Ścieżki, które łączą te komponenty, zostały tak rozmieszczone, aby polepszyć przepustowość przesyłu danych i umożliwić procesorowi dostęp do większej ilości pamięci w jednym momencie. Nie byłoby to możliwe bez autorskiej technologii OptiMem II firmy Asus, która zajmuje się przekierowaniem sygnałów na ścieżkach, przechodzących przez ró...
