Wraz z rosnącą popularnością przezroczystych i półprzezroczystych obudów komputerowych wielu konstruktorów staje przed nietrywialnym problemem: jak najlepiej ukryć nadmiar kabli, aby uniknąć chaotycznego gromadzenia się przewodów, które może zrujnować ogólny wygląd? W rezultacie do końca 2023 roku wiele marek ogłosiło nowe linie produktowe z ukrytymi kablami zasilającymi. Asus poszedł dalej, uruchamiając cały program współpracy z Thermaltake, Silverstone, Lian Li, Jonsbo, XPG, Corsair i innymi producentami komponentów.

Główną cechą komponentów Back to Future jest to, że wszystkie główne złącza zasilania i porty do podłączenia urządzeń peryferyjnych znajdują się z tyłu płyty głównej. Takie podejście pozwala na lepszą organizację prowadzenia kabli wewnątrz komputera. W przeciwieństwie do MSI z podobnym projektem Project Zero, Asus opiera się na istniejących rozwiązaniach z najpopularniejszych linii produktów.


Na premierze Asus zaprezentował kilka płyt głównych BTF różnych klas. Na szczycie listy znajdują się niezwykle fajne i cholernie drogie płyty główne ROG Maximus/Crosshair firmy BTF, wyposażone w flagową logikę na poziomie Z790. Dzięki zastosowaniu zaawansowanych konwerterów mocy, wydajnego chłodzenia i żaroodpornych japońskich kondensatorów, doskonale nadają się do uruchamiania i przetaktowania topowych procesorów AMD i Ryzen.

Następne na liście są tańsze i bardziej popularne komponenty TUF w wersji Back to Future, które według uznania również można podzielić na 2 grupy. Topowe modele TUF-a bazują na topowej logice systemowej a la Z790 i wydają się być nieco uproszczoną odmianą płyt ROG Maximus. Do drugiej kategorii zaliczają się bardziej znane płyty TUF średniej klasy z chipsetami na poziomie B760, stworzone z myślą o bardziej oszczędnych graczach, którzy nie chcą płacić dodatkowego tysiąca dolarów za urodę.