Procesor Intel Celeron Skylake G3900T OEM
 | Produkt jest niedostępny Złącze (Socket): Intel LGA 1151; Liczba rdzeni: 2; Liczba wątków: 2; Częstotliwość (GHz): 2.6; Model zintegrowanego układu graficznego: HD Graphics 510; Obsługa PCIe: 3.0; |
 |
Intel Celeron Skylake G3900T OEM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Intel 2026 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Intel.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Intel 2026 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Intel.
Przewodnik po architekturach i gniazdach procesorów Intel CorePrzyglądamy się generacjom i podstawkom Intel: jakie procesory warto rozważyć do zakupu, a które lepiej omijać szerokim łukiem.
Jak wybrać procesorUczymy się dobierać odpowiedni procesor do każdego zadania: od pracy z arkuszami kalkulacyjnymi po gry i programy
Wideo recenzje
Polecamy
AMD AM4, 65 W, liczba rdzeni 6 , liczba wątków 12 threads, proces technologiczny 7 nm, 3.6 GHz, TurboBoost 4.1 GHz, DDR4 3200 MHz
AMD WRX8, 280 W, liczba rdzeni 16 - 64 , liczba wątków 32 - 128 threads, proces technologiczny 7 nm, 2.7 - 4 GHz, TurboBoost 4.5 GHz, DDR4 3200 MHz
AMD AM4, 65 W, liczba rdzeni 8 , liczba wątków 16 threads, proces technologiczny 7 nm, 3.7 / 3.8 GHz, TurboBoost 4.6 GHz, DDR4 3200 MHz, - / Radeon Vega 8
AMD AM4, 65 W, liczba rdzeni 6 , liczba wątków 12 threads, proces technologiczny 7 nm, 3.6 / 3.9 GHz, TurboBoost 4.2 - 4.6 GHz, maks. - / 128 GB, DDR4 3200 MHz
Intel LGA 1700, 65 / 125 W, liczba rdzeni 10 / 14 , 6P+4E, 6P+8E, liczba wątków 16 / 20 threads, proces technologiczny 10 nm, maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 / 5600 MHz
AMD AM5, 65 - 120 W, liczba rdzeni 8 , liczba wątków 16 threads, proces technologiczny 5 nm, 3.8 - 4.5 GHz, TurboBoost 5 - 5.4 GHz, maks. 128 GB, DDR5 5200 MHz, Radeon
Intel LGA 1700, 65 - 150 W, liczba rdzeni 24 , 8P+16E, liczba wątków 32 threads, proces technologiczny 10 nm, TurboBoost 5.6 - 6 GHz, maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 5600 MHz, - / UHD Graphics 770
Intel LGA 1700, 65 / 125 W, liczba rdzeni 16 , 8P+8E, liczba wątków 24 threads, proces technologiczny 10 nm, maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 5600 MHz, - / UHD Graphics 770
Intel LGA 1700, 35 - 125 W, liczba rdzeni 10 / 14 , 6P+4E, 6P+8E, liczba wątków 16 / 20 threads, proces technologiczny 10 nm, maks. 192 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 / 5600 MHz
Intel LGA 1700, 60 W, liczba rdzeni 4 , liczba wątków 8 threads, proces technologiczny 10 nm, maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 MHz, - / UHD Graphics 730
AMD TR5, 350 W, liczba rdzeni 16 - 96 , liczba wątków 32 - 192 threads, proces technologiczny 4 nm, 2.5 - 4.5 GHz, TurboBoost 5.4 GHz, maks. 2000 GB, DDR5 6400 MHz
AMD TR5, 350 W, liczba rdzeni 24 - 64 , liczba wątków 48 - 128 threads, proces technologiczny 5 nm, 3.2 - 4.2 GHz, TurboBoost 5.1 / 5.3 GHz, DDR5 5200 MHz