W specjalnej tabeli możesz szczegółowo porównać pięć wybranych przez nas desek. A klikając w link znajdziesz cały dostępny katalog płyt głównych.

+6 zdjęcia
+4 wideo
Stosunek ceny do jakości, wysokiej jakości podsystem zasilania, kompleksowe chłodzenie, w tym wbudowane technologie przetaktowania Core Boost i Memory Boost, 4 szybkie gniazda M.2, odbiornik Wi-Fi 6E, kontroler sieciowy 2,5 Gigabit, obsługa DDR5- 7800 pamięci.
Nie znaleziono.

MSI MAG X670E Tomahawk WIFI to dość ciekawa płyta główna dla platformy AMD AM5, która pod względem ceny i pozycjonowania raczej plasuje się w klasie średniej. Jednocześnie bazuje na topowej logice układu AMD X670E i pod względem funkcjonalności nie ustępuje dużo droższym rozwiązaniom do overclockingu, kosztującym półtora do dwóch razy więcej.

Liczymy i zginamy palce. Płytka drukowana jest dość gruba i wytrzymała i zawiera osiem warstw dwuuncjowej miedzi. 17-fazowy konwerter cyfrowy z poważnym chłodzeniem VRM jest w stanie zapewnić działanie dowolnych kompatybilnych procesorów z pewnym marginesem przetaktowania. Następnie widzimy 16 kanałów mocy procesora, które są chłodzone dwoma dużymi radiatorami, interfejs PCI-E piątej generacji, 2,5-gigabitowy kontroler sieciowy, wbudowany moduł bezprzewodowy Wi-Fi 6E, dodatkowe rzeczy do konfiguracji i optymalizacji system (AMD Expo, MSI Core Boost, Memory Boost), radiatory dla stref M.2, a także zaawansowane możliwości podłączenia urządzeń RGB, chłodnic obudów i pomp wodnych. Co jeszcze jest potrzebne do szczęścia?

W przeciwnym razie MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI umożliwia instalację aż 4 modułów DDR5 o łącznej pojemności 192 GB przy maksymalnej częstotliwości taktowania 7800 MHz. Dyski M.2 stopniowo stały się standardem branżowym, dlatego producent po równo podzielił złącza dysków: cztery tradycyjne złącza SATA3 plus cztery złącza M.2 z obsługą wersji 4 i 5 interfejsu PCI-E. Dodatkowe funkcje obejmują przeprojektowane uziemienie otworu montażowego, radiatory Shield Frozr dla dysków SSD M.2, gniazda PCI-E Steel Armor, wbudowane narzędzia do rozwiązywania problemów z systemem oraz inteligentne zarządzanie chłodzeniem Frozr AI.

+8 zdjęcia
+3 wideo
Wysokiej jakości podsystem zasilania, 4 szybkie gniazda M.2, odbiornik bezprzewodowy Wi-Fi 6E, wbudowane inteligentne systemy do przetaktowania i chłodzenia podzespołów, obsługa technologii AI Overclocking, Core Flex i Dynamic OC Switcher.
Trochę drogie jak na standardy serii Prime.

Po wypuszczeniu na rynek nowych chipsetów Intel i AMD, kart graficznych nowej generacji z zasilaniem ATX 3.0, PCI-E 5.0 i pamięcią DDR5, tajwański gigant Asus zdecydował się na świeże spojrzenie na linię Prime i nieznacznie zmienił jej pozycjonowanie. Jeśli wcześniej był to raczej produkt biurowy klasy podstawowej, teraz w rankingach Prime regularnie pojawiają się płyty główne, zasilacze i obudowy z bliskiej półki, które klasyfikowane są jako „komponenty dla entuzjastów”. Doskonałym tego przykładem jest wydana jesienią 2022 roku płyta główna Asus PRIME X670E-PRO WIFI z najwyższej klasy logiką systemu AMD X670E, dostosowana do procesorów Ryzen 7000 i nowszych serii.

Układ gniazd urządzenia nie ogranicza w żaden sposób właściciela, dając mu możliwość zbudowania wydajnego i nowoczesnego komputera PC z dużą ilością pamięci i wydajną kartą graficzną. Układ płyty zapewnia 4 porty M.2 do instalacji szybkich dysków SSD NVMe i 4 gniazda SATA 3 dla bardziej tradycyjnych dysków HDD i SSD. Zamiast zwykłej pamięci RAM DDR4 wykorzystuje pamięć RAM DDR5-8000, która ma znacznie większą przepustowość niż większość kości DDR4. Ponadto Asus PRIME X670E-PRO WIFI zapewnia dodatkowe chłodzenie podzespołów mocy, strefę VRM i gniazda M.2 dla dysków SSD, a na płycie znajdują się liczne złącza do montażu pomp wodnych i pasków RGB z integracją podświetlenia Asus Aura Sync . Chociaż dbałość o szczegóły wciąż nie jest tak skrupulatna, jak w modelach ROG Crosshair i ROG Maximus.

W ostatnich latach inżynierowie Asusa szukali pomysłów na komponenty do przetaktowania ROG Strix dla serii Prime, a ten model nie jest wyjątkiem: obsługuje technologie AI Overclocking, Core Flex i Dynamic OC Switcher, a także inteligentne chłodzenie Al Cooling drugiej generacji system odpowiada za zarządzanie chłodzeniem obudowy. Procesor zasilany jest z cyfrowego 16-fazowego układu zasilania, gniazda PCI-E wzmocniono wzmocnionym światłowodem, a moduł bezprzewodowy Wi-Fi 6E jest już zintegrowany z kartą sieciową.

+8 zdjęcia
+5 wideo
4 gniazda M.2 klasy PCI-E 4.0, wysokiej jakości konstrukcja obwodów z wydajnym chłodzeniem podzespołów zasilających, obsługa kart graficznych z PCI-E 5.0, Crossfire, odbiornik Wi-Fi, podwójny port LAN.
Nie znaleziono.

ASRock X670E Steel Legend to zaawansowana płyta główna ATX z 4 gniazdami RAM DDR5, obsługą PCI-E 5.0 i możliwością instalacji dwóch kart graficznych jednocześnie. Biorąc pod uwagę niewielką liczbę chipsetów podstawowego i średniego poziomu dla gniazda AM5, jedynym logicznym rozwiązaniem było zastosowanie flagowej logiki X670E. Dzięki temu płyta jest w pełni kompatybilna z nowymi procesorami Ryzen 7000, które trafią do aktywnej sprzedaży w 2023 roku.

ASRock X670E Steel Legend jest częścią linii Steel Legend, zajmującej pozycję pośrednią pomiędzy niedrogimi płytami głównymi Fatal1ty i Riptide, a także topowymi modelami z rodzin Taichi i Extreme. Główną cechą wyróżniającą ASRock X670E Steel Legend są uniwersalnie wzmocnione gniazda i niezawodne metalowe zatrzaski, które upraszczają proces instalacji i demontażu podzespołów, a także zapobiegają naturalnemu odkształcaniu się szczególnie masywnych, trójslotowych kart graficznych. Przy jej tworzeniu wykorzystano wysokiej jakości bazę elementową, a sama płyta przeszła dość skomplikowane testy wytrzymałościowe, które gwarantują stabilność żelbetu podczas długich toczących się rolek.

W przeciwnym razie mamy typowy zestaw „all-inclusive” typowy dla płyt głównych na rok 2023 kosztujący ponad 400 dolarów: RAM DDR5 z limitem pamięci zwiększonym do 192 GB, gniazda M.2 z obsługą szybkiego interfejsu PCI-E 5.0/4.0 , wzmocnione porty dla kart graficznych z magistralą PCI-E 5.0, zaawansowany kontroler sieciowy z podwójnymi portami LAN i Wi-Fi 6. Biorąc pod uwagę popularność oświetlenia RGB i systemów chłodzenia cieczą, dziwne byłoby, gdyby producent nie dodał obsługi ASRock Polychrome Sync i dodaj 4-pinowe złącza dla pomp wodnych

Odbiornik Wi-Fi, 4 sloty M.2 klasy PCI-E 4.0, wysokiej jakości chłodzenie podzespołów zasilających, markowe narzędzia Asus do automatycznego przetaktowania systemu, obsługa interfejsu PCI-E 5.0.
Nie znaleziono.

Asus ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI to zaawansowana płyta główna ATX z chipsetem AMD X670E, wbudowanym odbiornikiem Wi-Fi i nowoczesnym sprzętem przeznaczona dla poważnych komputerów gamingowych. Aby zainstalować procesor, dostarczane jest gniazdo 2022 AMD AM5, zaprojektowane do współpracy z procesorami serii Ryzen 7000. Biorąc pod uwagę ten fakt, logiczne jest, że płyta została zaprojektowana również pod pamięć RAM DDR5, która stopniowo ewoluuje od produktu niszowego dla entuzjastów do rynku masowego.

Układ płytki pozwala na zainstalowanie w systemie aż 4 modułów DDR5 o łącznej pojemności 192 GB i maksymalnej częstotliwości taktowania 8000 MHz. Wszystkie cztery dostępne gniazda M.2 komunikują się za pomocą szybkiej magistrali PCI-E 4.0. Jest tylko jedno gniazdo na kartę graficzną, ale z PCI-E 5.0.

Wśród innych zalet Asusa ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI warto wyróżnić poważny konwerter zasilania (18 faz, masywny radiator VRM), szerokie chłodzenie obwodów mocy, dodatkowe radiatory dla dysków M.2 i tym podobne rzeczy znane z Seria ROG STRIX. Aby uprościć podkręcanie, dostępna jest cała gama rozwiązań programowych i sprzętowych. Może to być dynamiczny przełącznik umożliwiający zmianę trybów przetaktowania procesora z automatycznego (AMD Precision Boost Overdrive) na ręczny. Technologia AI Cooling została zaktualizowana do drugiej wersji i teraz jeszcze skuteczniej optymalizuje pracę układu chłodzenia, pozwalając na osiągnięcie optymalnej równowagi pomiędzy hałasem wentylatora, a temperaturą procesora.

+6 zdjęcia
+14 wideo
Skoncentruj się na wydajnych, wielkogabarytowych komponentach, kompleksowym chłodzeniu kluczowych obszarów i obwodów zasilania, 4 szybkich gniazdach M.2, odbiorniku bezprzewodowym, obsłudze PCI-E 5.0, karcie dźwiękowej z DTS:X Ultra, oddzielnym przycisku aktualizacji oprogramowania.
Nie znaleziono.

Gigabyte X670E AORUS MASTER to gigantyczna płyta główna E-ATX z flagowymi elementami zasilającymi, zaawansowanym konwerterem zasilania i nowoczesnymi możliwościami montażu komponentów, które znacznie przewyższają możliwości klasycznych płyt głównych ATX. W rzeczywistości jest to prawdziwy lotniskowiec według standardów płyt głównych, zaprojektowanych dla dużych obudów, dwukilogramowych kart graficznych na poziomie GeForce RTX 4090, najwyższej klasy procesorów Ryzen 7000 i pamięci DDR5.

Model należy do klasy Hi-End i skierowany jest do entuzjastów i graczy planujących zbudowanie nowego komputera PC na nowej platformie firmy AMD. Jak przystało na płytę z serii AORUS MASTER, zapewnia stabilną pracę nawet przy podkręceniu cholernie mocnego 16-rdzeniowego procesora Ryzen 9 7950X, który według naszych pomiarów pewnie utrzymywał 5,3 GHz dla niemal wszystkich rdzeni. Układ chłodzenia i podsystem mocy zostały wyraźnie zaprojektowane na tak duże obciążenie, dlatego chłodnice zajmują tutaj dość dużą powierzchnię z przodu i z tyłu. Znalazło się jednak na płytce nawet miejsce na dekorację RGB obudowy panelu interfejsu i w sumie ozdobi ona każdą obudowę.

Do listy dodatkowych zalet płyty należy dodać cztery interfejsy M.2 PCI-E 4.0 z dodatkowym chłodzeniem, wzmocnione sloty na karty graficzne klasy PCI-E 5.0, 2,5-gigabitowy kontroler sieciowy ze zintegrowanym Wi-Fi Odbiornik bezprzewodowy 6E i ulepszony podsystem audio Realtek ALC1220-VB c DTS:X Ultra, rozbudowany zestaw interfejsów do podłączania urządzeń peryferyjnych i przydatne drobiazgi od Gigabyte, takie jak przycisk Q-Flash Plus do aktualizacji oprogramowania.