Якщо ви плануєте купувати ОЗП, можете скористатися профільним розділом каталогу. Плюс додатково рекомендуємо ознайомитись зі статтею «Як вибрати оперативну пам'ять». А щоб добре розумітися на типах ОЗП, радимо ще один матеріал — «Від DDR до DDR5: Чим відрізняються покоління оперативної та відеопам'яті».

Що таке стандарт CAMM2?

CAMM2 – новий форм-фактор планок ОЗП. Передбачається, що він зможе замінити стандартний стандарт DIMM, який майже безальтернативно застосовується більше 20 років. Як мінімум для виробників ноутбуків та їх користувачів ключові переваги нових планок виглядають привабливо.

CAMM – це абревіатура від Compression Attached Memory Module, яку можна перекласти як «модуль пам'яті, що приєднується стисненням». Вже сама назва описує відмінність у підключенні - планка притискається контактними майданчиками до материнської плати і надійно фіксується за допомогою болтів. Тоді як у DIMM та SO-DIMM застосовуються спеціальні слоти – кріплення-засувки.

Зовнішній вигляд CAMM2 пам'яті на материнській платі.

Наприкінці 2023 року форм-фактор CAMM2 було схвалено галузевим комітетом JEDEC. Тобто такі модулі ОЗП стали офіційним стандартом із чітко прописаними вимогами до нього. Це означає, що найближчим часом провідними виробниками масово випускатимуться ноутбуки з цими модулями, окремі планки оперативної пам'яті та сумісні з ними материнські плати.

Коротка історія появи CAMM2

Створила цю пам'ять компанія Dell, яка у 2022 році не просто анонсувала новий вид комплектуючих під назвою CAMM, а одразу ж випустила ноутбуки із цим форм-фактором ОЗП «на борту». Таку оперативну пам'ять отримали деякі представники фірмової лінійки Precision. Власне, ця розробка Dell і була передана в комітет JEDEC на стандартизацію.

В 2023 свій варіант модуля CAMM представила і компанія Samsung. Вона внесла лише точкові доопрацювання, а саме скоротила розмір і задіяла мікросхеми LPDDR5 — економічний та швидкий тип ОЗП, який найчастіше зустрічається на ноутбуках (причому насамперед у розпаяному вигляді на материнській платі). Відповідно, ці модулі від Samsung отримали назву LPCAMM.

Компанія Samsung в 2023 випустила свій варіант нової пам'яті.

Наприкінці 2023 року JEDEC схвалив обидва нові різновиди, додавши до вихідного найменування цифру «2». Це стало відправною точкою появи на масовому ринку двох видів планок — DDR5 CAMM2 і LPDDR5 CAMM2 (він же LPCAMM2).

Конструктивні відмінності CAMM2

Конструктивно новий форм-фактор ОЗП відрізняється за способом фіксації, що дуже нагадує установку процесора. Тут немає звичних для оперативної пам'яті DIMM-слотів, а замість них на самому модулі передбачений притискний контактний майданчик + комплект з «посередників» - компресійний знімний конектор і з'єднувальні планки. Виходить своєрідний «сендвіч», скріплений болтами:

  • нижня сполучна планка;
  • материнська плата;
  • компресійний конектор CAMM2;
  • модуль пам'яті;
  • верхня сполучна планка.

Для кращої візуалізації варто поглянути на схему підключення:

Фіксація ОЗП до материнської плати відбувається інакше, ніж планки DIMM.

До речі, для більшої надійності кріплення та виключення можливості розхитування планки застосовуються додаткові болти. А ще одна фішка притискного конектора полягає в тому, що, крім ролі сполучної ланки, він виконує і функцію радіатора охолодження.

Поки що тут використовуються мікросхеми покоління DDR5, але у перспективі варто чекати і DDR6. Чіпи на звичайній CAMM2 можуть бути розміщені як з одного боку модуля, наприклад і з двох - стандарт допускає обидва варіанти, тоді як більше компактної версії LPDDR5 CAMM2 - тільки з однієї.

Популярні ноутбуки з пам'яттю DDR5

Розміри CAMM2

Наступна важлива відмінність нового форм-фактора від DIMM – це компактність. Самі планки за рахунок притиску до материнської плати та невеликої товщини прикрадають мінімум місця за висотою. Відповідно, ноутбуки з даною оперативною пам'яттю можуть стати ще тоншими, що особливо актуально для ультрабуків. При цьому одна планка CAMM2 допускає обсяг до 128 ГБ, тобто готова замінити відразу чотири модулі SO-DIMM по 32 ГБ.

Економія простору системного блоку у випадку з десктопами може бути ще відчутнішою, адже тут традиційні планки розташовуються перпендикулярно до материнської плати, а нові — паралельно. Щоправда, для стаціонарних ПК дефіцит місця під ОЗП зазвичай не характерний.

Заявляється, що один модуль CAMM2 на 57% тонший, ніж четвірка SO-DIMM. Але якщо в ноутбуці застосовуються тільки дві планки, які розміщуються пліч-о-пліч (а це, напевно, самий ходовий варіант сьогодні), то різниця по товщині буде невеликою. Що це означає на практиці? Для недорогих та середньобюджетних лептопів відчутних змін у габаритах за рахунок переходу на новий форм-фактор немає.

Новий форм-фактор ОЗП може на 1 планці вміщати до 128 ГБ, тому буде набагато тоншим, ніж четвірка модулів SO DIMM.

Справді серйозний виграш у габаритах можливий у ноутбуках із великим об'ємом ОЗП. І тут забезпечити тандем гарної начинки та компактності вдасться без розпаювання мікросхем оперативної пам'яті на материнській платі. А це і підвищує ремонтопридатність, і можливість апгрейду залишає.

Ширина модуля DDR5 CAMM2 становить 78 мм, що менше, ніж у DIMM (133 мм) і трохи більше, ніж у SO-DIMM (69 мм). А інша сторона нового форм-фактора може змінюватись від 29.6 до 68 мм (до речі, подібних «вільностей» немає у ранніх стандартів). Від цього розміру залежить гранична ємність ГБ на модулі. І ця фішка може бути як перевагою, наприклад і недоліком.

Допустимо, якщо багато оперативної пам'яті не потрібно, то можна зробити планку не лише тонкою, а й короткою. В результаті отримаємо ще більший виграш у компактності. Але додаткова варіативність здатна зіграти «злий жарт». Так, виробник вирішить зробити мале посадкове місце, і тоді користувачеві 128 ГБ ОЗП виявляться недоступними. Або навпаки він вирішить залишити простір на материнській платі під повнорозмірну планку на шкоду компактності, коли покупцям і 32 ГБ достатньо.

Важливо! Варіативність типорозмірів LPDDR5 CAMM2 не передбачили. Її габарити становлять 78 мм на 34 мм. Заявлено, що тут виграш простору і натомість звичного ноутбучного форм-фактора сягає 64%. А якщо врахувати той факт, що мікросхеми LPDDR5 у ноутбуках зустрічається лише в розпаяному на платі вигляді, то перехід на LPCAMM дає одразу два плюси. Це компактність та модульність (можливість апгрейду).
Пам'ять LPCAMM2 ще компактніша і стандарту за висотою планки.

Технічні можливості CAMM2

Зниження розмірів – не єдина фішка нового стандарту ОЗП. CAMM2 має кілька важливих технічних особливостей, а саме:

  • До 128 ГБ (а перспективі і до 256 ГБ) ємності однією планці. Подібне в теорії можна досягти у звичайному форм-факторі DIMM, але не в ноутбучному — SO-DIMM.
  • Підтримка наприклад званого двоканального режиму. Тобто одна планка може працювати наприклад само, як і дві DIMM. Для будь-яких CAMM2 організовано 128-бітовий доступ (фактично 4 канали по 32 біт кожен). А з використанням DDR6 він може бути розширений і до 192-бітного. Двоканальна робота здатна прискорити обмін даних із процесором. Але за необхідності одноканальний режим також можна продати.
  • Можливість досягти більше високих робочих частот. Припустимо, компанія Asus анонсувала показник 8000 МГц, але і це значення навряд чи граничне. Підвищенню частот сприяє скорочення загальної довжини підключень та мінімізація різних перешкод. Між процесором і єдиним модулем CAMM2 «лежить» справді короткий шлях, що збільшує потенціал швидкодії ОЗП.
  • Універсальність звичайних модулів CAMM2 щодо сумісності з різними процесорами — як десктопними, і ноутбучными. Для LPCAMM2 ця технічна фішка недоступна, адже для коректної роботи сумісний контролер пам'яті повинен мати підтримку LPDDR, а вона лише у мобільних чіпів.
Популярна оперативна пам'ять DDR5

Охолодження CAMM2

Розробники заявляють, що у нового форм-фактора оперативної пам'яті енергоефективність вища майже на 70%. Це свідчить і про якісніше охолодження, ніж у попереднього стандарту. Так, на тлі SO-DIMM CAMM2 дійсно має переваги в ефективності відведення тепла. Тут більше загальна поверхня контактних майданчиків, до того ж тонкий модуль без проблем накривається радіатором охолодження.

У випадку з повнорозмірним форм-фактором DIMM ситуація з відведенням тепла не така оптимістична. По-перше, паралельне, а не перпендикулярне розташування материнської плати погіршує можливості обдування. По-друге, чіпи пам'яті на модулі розміщені щільніше, що також може посилити нагрівання та обмежити потенціал розгону (без застосування прогресивного водяного охолодження).

CAMM2 охолоджується навіть ефективніше за актуальні ноутбучні модулі ОЗП.

Відповідно, пам'ять CAMM2 менш схильна до високих температур, ніж SO-DIMM, але поступається в цьому аспекті десктопної DIMM.

Головні переваги CAMM2

  • Надійна фіксація на материнській платі без ризиків розхитування.
  • Компактність. Пам'ять займає менше простору, ніж модулі DIMM та SO-DIMM. Максимальна економія місця досягається за великої ємності ОЗП.
  • Підтримка двоканального режиму (128-бітного доступу) навіть на одній планці.
  • Підвищення пікових робочих частот до 8000 МГц.
  • Більш ефективне відведення тепла, ніж у модулів SO-DIMM.
  • Підтримка пам'яті типу LPDDR за можливості збереження модульності (тобто планка залишається знімною). Хоча використання нового форм-фактора у розпаяному вигляді також не виключено.
  • Додаткові технічні переваги у тандемі з новими поколіннями ОЗП – DDR6/LPDDR6.

Мінуси чи нюанси CAMM2

  • Не можна додати ще одну планку для апгрейду. Якщо вам треба подвоїти об'єм ОЗП, то доведеться знімати наявний модуль і поставити замість нього новий ємності.
  • Розмір планок DDR5 CAMM2 може відрізнятись. Подібна варіативність не завжди потрібна і залишає виробникам зайвий простір для маневру.
  • У CAMM2 нагрівання вище, ніж у повнорозмірних DIMM, що обмежує можливості розгону.
  • Висока ціна і асортимент, що повільно збільшується. Це тимчасовий момент і типова «хвороба» для найновіших комплектуючих.
Повнорозмірний модуль CAMM2 за площею займає стільки ж місця, як і два SO DIMM.

Які перспективи CAMM2?

У 2024 році ринок комп'ютерних комплектуючих точно поповниться ОЗП нового форм-фактора, а, скажімо, Intel вже підтвердив сумісності з цими модулями оперативної пам'яті. Оскільки JEDEC прийняло CAMM2 за стандарт, загальні перспективи виглядають багатообіцяюче.

Наприклад, на виставці Computex 2024 у Тайвані до нової оперативної пам'яті було прикуто підвищену увагу. Прототипи материнських плат для CAMM2 були представлені як для мобільних, наприклад і для настільних комп'ютерів. Про високі показники швидкодії ОЗП нового форм-фактора на виставці (і не лише) заявило одразу кілька авторитетних компаній, зокрема Asus, MSI та Kingston. Плюс не варто забувати, що «першопрохідці» – Dell та Samsung – також зацікавлені в успіху своїх розробок.

На виставці Computex 2024 року дебютувала ОЗП Kingston FURY Impact DDR5 (CAMM2).

У яких саме видах комп'ютерної техніки CAMM2 чекає успіху? Давайте пройдемося по основних різновидах докладніше:

1. У настільних комп'ютерах ключові переваги нового форм-фактора не зовсім очевидні, а мінуси обмежений розгін можуть мати критичне значення. Так, пропонувати CAMM2 у десктопах, звичайно ж, будуть, але лідируючі позиції повнорозмірних планок DIMM поки що особливих загроз немає. Зібрати стаціонарний ПК з новим стандартом ОЗП можуть побажати насамперед ентузіасти та/або користувачі, які потребують максимально компактного комп'ютера.

2. Основною сферою застосування CAMM2 повинні стати ноутбуки, причому тут багато прямо залежить від цінового сегмента і призначення лептопа:

  • бюджетний та середній сегмент(з універсальними ноутбуками для роботи та навчання) швидко на новий форм-фактор не перейде. У найдоступніших лептопах, як і раніше, лідерство утримуватиме розпаяна оперативна пам'ять. У середньобюджетних моделях із відносно невеликим запасом ОЗП цілком розумно й надалі використовувати звичні модулі SO-DIMM;
  • у найпродуктивніших ноутбуках — робочих станціях та ігрових лептопах нова пам'ять CAMM2 здатна добре проявити себе в максимально стислі терміни. Напевно, саме на цей сегмент основний акцент зроблять і багато виробників. Свою роль у швидкій популяризації CAMM2 тут зіграє мінімальне місце при великому обсязі ОЗП, енергоефективність, підтримка високих робочих частот.
  • в ультрабуках та дорогих іміджевих лептопах, які відрізняються мінімальною товщиною корпусу, також варто чекати успіху нового стандарту та серйозної конкуренції із SO-DIMM. Можна припустити, що в цих комп'ютерах особливо активно застосовуватиметься пам'ять LPCAMM2, яка готова запропонувати компактність і модульність відразу.

3. Успіху CAMM2 інженери чекають і на серверних системах. Принаймні компанія Samsung позиціонувала модулі LPCAMM як відмінний вибір саме для серверів і не відмовляється від цієї ідеї.

У будь-якому випадку говорити про закінчення ери форм-факторів DIMM точно ще не час. Навіть серед ноутбуків його позиції будуть досить міцними у найближчі кілька років. Є думка, що прискорити популяризацію CAMM2 має вихід 6 покоління оперативної пам'яті – DDR6 та LPDDR6. Щоправда, на момент написання цієї статті навіть DDR4 ще втратив своєї актуальності. Тож, усьому свій час!