Akcesoria do Intel Core i3 Kaby Lake i3-7100 OEM (CM8067703014612)

micro-ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel H170, 4 x DDR4, DIMM, 2133 MHz, USB C, HDMI, M.2, > 4 szt. SATA3, bez podświetlenia, nadaje się do górnictwa

ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel B250, 2 x DDR4, DIMM, 2400 MHz, USB C, > 4 szt. SATA3, bez podświetlenia, nadaje się do górnictwa

ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel Z170, 4 x DDR4, DIMM, 3600 MHz, USB C, HDMI, M.2, > 4 szt. SATA3, bez podświetlenia, nadaje się do górnictwa

pamięć GDDR5, 2 GB, 6008 MHz, NVIDIA GeForce GT 1030, 1290 MHz, DVI-D, HDMI, bez dodatkowego zasilania, 30 W

pamięć GDDR5, 6 GB, 8000 MHz, NVIDIA GeForce GTX 1660, 1860 MHz, HDMI, DisplayPort, obsługa VR, podświetlenie, 8 pin, 130 W

pamięć GDDR6, 8 GB, 16000 MHz, Intel Arc A580, Alchemist, 2000 MHz, HDMI, DisplayPort, 8 + 8 pin

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1850 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2100 obr./min, wysokość: 153 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate, wyświetlacz

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1850 obr./min, maks. TDP 260 W, wysokość: 160 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate