Obudowa Gamdias ARGUS E2 Elite czarny
 | Produkt jest niedostępny Obudowa gamingowa z przedłużoną obudową i świetlistą fasadą. Szerokość platformy została zwiększona do 230 mm, ze względu na obecność trzech dodatkowych gniazd PCIe, które służą do pionowej instalacji karty graficznej. Na przedniej okładce znajduje się wstawka LED z podświetleniem RGB. Tryby podświetlenia konfiguruje się za pomocą osobnego przycisku. Obudowa do gier komputerowych Gamdias ARGUS E2 Elite wykorzystuje specjalny schemat wentylacji, w którym powietrze przepływa od przodu do tyłu i od góry do dołu. Z przodu zaślepka z wąskimi żłobieniami po bokach. Platforma jest wyposażona w jeden fabrycznie zainstalowany wentylator 120 mm, który wydmuchuje ciepłe powietrze. Zestaw komputera można swobodnie przeglądać przez hartowane szkło o grubości 4 mm. Dzięki zwiększonej szerokości platform...y obudowa swobodnie mieści potężną wieżę chłodniczą procesora. Wysokość wymiennika ciepła w celu ustabilizowania temperatury procesora może osiągnąć 190 mm. Zwiększona szerokość obudowy pozytywnie wpływa również na przestrzeń do zarządzania kablami. Wszelkie skręty kabli połączeniowych można swobodnie umieścić pomiędzy pokrywą boczną a tacą płyty głównej. Obudowa jest kompatybilna z systemami chłodzenia wodnego. |
 |
Obudowa gamingowa z przedłużoną obudową i świetlistą fasadą. Szerokość platformy została zwiększona do 230 mm, ze względu na obecność trzech dodatkowych gniazd PCIe, które służą do pionowej instalacji karty graficznej. Na przedniej okładce znajduje się wstawka LED z podświetleniem RGB. Tryby podświetlenia konfiguruje się za pomocą osobnego przycisku. Obudowa do gier komputerowych Gamdias ARGUS E2 Elite wykorzystuje specjalny schemat wentylacji, w którym powietrze przepływa od przodu do tyłu i od góry do dołu.
Z przodu zaślepka z wąskimi żłobieniami po bokach. Platforma jest wyposażona w jeden fabrycznie zainstalowany wentylator 120 mm, który wydmuchuje ciepłe powietrze. Zestaw komputera można swobodnie przeglądać przez hartowane szkło o grubości 4 mm. Dzięki zwiększonej szerokości platformy obudowa swobodnie mieści potężną wieżę chłodniczą procesora. Wysokość wymiennika ciepła w celu ustabilizowania temperatury procesora może osiągnąć 190 mm. Zwiększona szerokość obudowy pozytywnie wpływa również na przestrzeń do zarządzania kablami. Wszelkie skręty kabli połączeniowych można swobodnie umieścić pomiędzy pokrywą boczną a tacą płyty głównej. Obudowa jest kompatybilna z systemami chłodzenia wodnego.
