Корпус Gamdias ARGUS E2 Elite чорний
 | Товар застарів Ігровий корпус з розширеним шасі і фасадом, що світиться. Ширина платформи збільшена до 230 мм, що з наявністю трьох додаткових слотів PCIe, які використовуються для вертикальної установки відеокарти. На передній кришці передбачено світлодіодну вставку з RGB-ілюмінацією. Режими підсвічування налаштовуються окремою кнопкою. Комп'ютерний ігровий корпус Gamdias ARGUS E2 Elite використовує особливу схему вентиляції, з продуванням у напрямку назад і зверху вниз. Попереду знаходиться глуха кришка з вузькими щілинними каналами з боків. Платформа поставляється з одним встановленим вентилятором 120 мм, який здійснює видування теплого повітря. На комп'ютерне складання можна вільно дивитися через загартоване скло завтовшки 4 мм. Завдяки збільшеній ширині платформи шасі вільно містить потужну вежу охо...лодження CPU. Висота теплообмінника для стабілізації температури процесора може досягати 190 мм. Збільшена ширина корпусу позитивно позначається на просторі для кабельменеджменту. Між бічною кришкою та піддоном материнської плати вільно розміщуються будь-які скручування сполучних шлейфів. Кейс сумісний із системами водяного охолодження. |
 |
Ігровий корпус з розширеним шасі і фасадом, що світиться. Ширина платформи збільшена до 230 мм, що з наявністю трьох додаткових слотів PCIe, які використовуються для вертикальної установки відеокарти. На передній кришці передбачено світлодіодну вставку з RGB-ілюмінацією. Режими підсвічування налаштовуються окремою кнопкою. Комп'ютерний ігровий корпус Gamdias ARGUS E2 Elite використовує особливу схему вентиляції, з продуванням у напрямку назад і зверху вниз.
Попереду знаходиться глуха кришка з вузькими щілинними каналами з боків. Платформа поставляється з одним встановленим вентилятором 120 мм, який здійснює видування теплого повітря. На комп'ютерне складання можна вільно дивитися через загартоване скло завтовшки 4 мм. Завдяки збільшеній ширині платформи шасі вільно містить потужну вежу охолодження CPU. Висота теплообмінника для стабілізації температури процесора може досягати 190 мм. Збільшена ширина корпусу позитивно позначається на просторі для кабельменеджменту. Між бічною кришкою та піддоном материнської плати вільно розміщуються будь-які скручування сполучних шлейфів. Кейс сумісний із системами водяного охолодження.
