Chłodzenie Thermal Grizzly Termopad Minus Pad 8 Minus Pad 8 30x30
 |
 |
Zamknij
Kup Thermal Grizzly Termopad Minus Pad 8 Minus Pad 8 30x30
Kiedy dokonujesz zakupu za pośrednictwem linków na naszej stronie, możemy otrzymać prowizję partnerską.
Pad termoprzewodzący Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 30 × 30 × 1,0 mm WEN-PT | 32 zł |  | |||
Termopad THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8 Minus Pad 8 30x30 | 32 zł |  | |||
| 39 zł |  | ||||
| 42 zł | | ||||
Wyjątkowa oferta w przedsprzedaży! Termopad o wymiarach 30x30x1mm i przewodności cieplnej na poziomie 8W/mm². Dzięki swej elastyczności może być stosowana tam, gdzie nie jest możliwe nałożenie pasty termoprzewodzącej. Dodatkowo charakteryzuje się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia.
Opis produktu oparty jest na bazie danych ze sklepów internetowych. Przed zakupem należy zweryfikować wszystkie informacje bezpośrednio ze sprzedawcą.
Jak złożyć komputer samodzielniePrzyśpieszony kurs składania komputerów o różnym stopniu złożoności, przeznaczony dla początkujących i amatorów
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak złożyć zamówienie?Jak dodać sklep?
Pamiętaj, że za wiarygodność informacji na temat ceny, gwarancji i dostawy odpowiada sam sklep internetowy!
PolecamyPorównaj w tabeli →
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1600 obr./min, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, cichy (, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 140 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 165 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700, wentylator: 3 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1600 obr./min, maks. TDP 95 W, wysokość: 66 mm, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700, wentylator: 2 szt., 120 mm, 2000 obr./min, wysokość: 158 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 150 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700, wentylator: 1 szt., 92 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 130 W, wysokość: 135 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1600 obr./min, cichy (, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 2100 obr./min, maks. TDP 210 W, wysokość: 157 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
