Chłodzenie wodne Team Group Siren GD120S AIO SSD
 | Produkt jest niedostępny Przeznaczenie: M.2 SSD; Rodzaj: chłodzenie wodne; Średnica wentylatora (mm): 120; Grubość wentylatora (mm): 25; Maks. prędkość obrotowa (obr./min): 2200; Regulacja obrotów: automatyczna (PWM); Poziom hałasu (dB): 36; Typ podłączenia: 3-pin; Materiał radiatora: aluminium; Materiał podstawy: miedź |
 |
Zamknij
Team Group Siren GD120S AIO SSD
Rodzaj:chłodzenie wodne
Przeznaczenie:M.2 SSD
Wentylator:⌀ 120 mm, grubość 25 mm
Obroty:do 2200 obr./min
Wszystkie dane techniczne
Dane techniczne Siren GD120S AIO SSD
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Team Group 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Team Group.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Team Group 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Team Group.
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak wybrać chłodzenie procesoraSzczegóły w wyborze chłodzenia procesora, które gwarantują bezpieczeństwo, trwałość i cichą pracę komputera
Seria Team Group T-Force
1000 GB, M.2, 22x80, PCI-E 4.0 4x, 3D TLC NAND, zapis: 5500 MB/s, odczyt: 7400 MB/s, bufor DRAM, gwarancja 5 lat
32 GB, na 2 listwach, DDR5, 7200 MHz, timingi 34-42-42-84, 1.4 В, XMP, radiator, podświetlenie
32 GB, na 2 listwach, DDR5, 6400 MHz, timingi 40-40-40-84, 1.35 В, XMP, radiator, podświetlenie
32 GB, na 2 listwach, DDR5, 6200 MHz, timingi 38-38-38-78, 1.25 В, XMP, radiator, podświetlenie
1000 GB, M.2, 22x80, PCI-E 4.0 4x, 3D NAND, zapis: 4800 MB/s, odczyt: 5000 MB/s, gwarancja 5 lat
32 GB, na 2 listwach, DDR5, 6000 MHz, timingi 38-38-38-78, 1.25 В, XMP, radiator, podświetlenie
2000 GB, M.2, 22x80, PCI-E 4.0 4x, 3D TLC NAND, zapis: 6800 MB/s, odczyt: 7400 MB/s, bufor DRAM, gwarancja 5 lat
4000 GB, M.2, 22x80, PCI-E 4.0 4x, 3D TLC NAND, zapis: 6600 MB/s, odczyt: 7400 MB/s, gwarancja 5 lat
16 GB, na 2 listwach, DDR4, 3600 MHz, timingi 18-22-22-42, 1.35 В, XMP, radiator, podświetlenie
2000 GB, M.2, 22x80, PCI-E 5.0 4x, 3D TLC NAND, zapis: 11800 MB/s, odczyt: 12400 MB/s, bufor DRAM, gwarancja 5 lat
1000 GB, M.2, 22x80, PCI-E 3.0 4x, 3D TLC NAND, zapis: 1700 MB/s, odczyt: 2100 MB/s, gwarancja 5 lat
512 GB, M.2, 22x80, PCI-E 3.0 4x, 3D TLC NAND, zapis: 2000 MB/s, odczyt: 3400 MB/s, gwarancja 5 lat
16 GB, na 2 listwach, DDR4, 3600 MHz, timingi 18-20-20-44, 1.35 В, XMP, radiator, podświetlenie
PolecamyPorównaj w tabeli →
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 3000 obr./min, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 140 mm, grubość 27 mm, 1700 obr./min, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 140 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 165 mm, łożysko magnetyczne, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, wysokość: 154 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, wentylator: 3 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 1700 obr./min, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 26 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 270 W, wysokość: 159 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 150 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2200 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate