Материнська плата Asus Płyta główna Prime B760-PLUS

PŁYTA B760 S1700 ATX/PRIME B760-PLUS ASUS Specyfikacja Chipset płyty: Intel B760 Gniazdo procesora: Socket 1700 Liczba slotów pamięci: 4 Praca bezprzewodowa: Nie Standard płyty: ATX Asus PRIME B760-PLUS Osławiona seria Prime powraca, tym razem z najnowszym chipsetem B760, który jest kompatybilny z procesorami 12. i 13. generacji Intel. Jeżeli poszukujesz wszechronnego narzędzia, które dopasuje się do każdego aspektu systemu – nie tylko gamingowego – postaw na nową kartę Asus PRIME B760-PLUS. Niniejsza płyta główna umożliwia maksymalizację Twojej produktywności, przez dostrojenie ustawień pod siebie – tak, aby urządzenie stało się w pełni elastyczne i całkowicie dostosowane do Ciebie. Stabilne i solidne zasilanie całego układu Specyfika pracy najnowszych procesorów oraz chęć wykorzystania potencjału, jaki oferuje 12. i 13. generacja, wymaga od płyty głównej dostarczania stabilnego zasilania. Asus PRIME B760-PLUS spełnia wszystkie rygorystyczne normy wymagań wielordzeniowych procesorów oraz innych podzespołów, które pobierają z niej zasilanie. Układ VRM tej płyty głównej to owoc wytężonych prac inżynierów, którym udało się osiągnąć wydajność w połączeniu ze stabilnością działania. Dbanie o samą stabilność energii zaczyna się już na złączu urządzenia – technologia ProCool pozwala na udoskonalone połączenie płyty głównej z zasilaczem komputera. Wydajne odprowadzanie wysokich temperatur Sekcja zasilania potrafi być prawdziwą piętą achillesową wielu płyt głównych. Ma to związek z generowanym przez VRM ciepłem, które skutecznie ogranicza możliwości całego układu oraz skraca jego żywotność. W celu przeciwdziałania skutkom Asus eliminuje przyczynę – przez zastosowanie wydajnego i ogromnego radiatora VRM, który odbiera ciepło z tranzystorów MOSFET i dławików. By polepszyć jego możliwości, na wymienionych elementach elektronicznych umieszczone zostały podkładki termoprzewodzące, których obecność istotnie zwiększa tranzycję cieplną z układu do radiatora. Jeszcze lepsza komunikacja na linii CPU-RAM Model Asus PRIME B760-PLUS został zaprojektowany tak, by polepszyć wymianę danych między procesorem a kośćmi pamięci. Ścieżki, które łączą te komponenty, zostały tak rozmieszczone, aby polepszyć przepustowość przesyłu danych i umożliwić procesorowi dostęp do większej ilości pamięci w jednym momencie. Nie byłoby to możliwe bez autorskiej technologii OptiMem II firmy Asus, która zajmuje się przekierowaniem sygnałów na ścieżkach, przechodzących przez różne warstwy samej płytki PCB. Istotne były również zmiany konstrukcyjne w budowie samej płytki drukowanej, otóż osiągnięto w ten sposób możliwość dodawania stref ekranowanych, które zmniejszają przesłuchy, mogące doprowadzić do zakłóceń w transferze danych. AEMP II dla najwyższej wydajności pamięci DDR5 ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) to ekskluzywna funkcja oprogramowania układowego dla modułów pamięci z ograniczeniami PMIC. AEMP II opiera się na zdolności procesora i modułu pamięci do ...