Polska

Procesory z układem graficznym Intel UHD Graphics 610

 ceny na 5 modele  
Intel UHD Graphics 610
wyczyść filtry
Zapisz listę
Sortowanie
Procesor Intel Pentium Comet Lake G6400 BOX
Intel Pentium Comet Lake G6400 BOX
Socket:Intel LGA 1200
TDP:58 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 4, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:4 GHz
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 2666 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 610
Procesor Intel Pentium Comet Lake Refresh G6405 BOX
Intel Pentium Comet Lake Refresh G6405 BOX
Socket:Intel LGA 1200
TDP:58 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 4, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:4.1 GHz
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 2666 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 610
Procesor Intel Celeron Comet Lake G5900 BOX
Intel Celeron Comet Lake G5900 BOX
0
1
0
0
Socket:Intel LGA 1200
TDP:58 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 2, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.4 GHz
Pamięć RAM:maks. 128 GB, DDR4 2666 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 610
od 205 do 207 zł
Porównaj ceny i kup Intel Celeron Comet Lake G5900 BOX
205 zł
207 zł
Porównaj ceny2
Procesor Intel Celeron Coffee Lake G4900 BOX
Intel Celeron Coffee Lake G4900 BOX
Socket:Intel LGA 1151 v2
TDP:54 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 2, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.1 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2400 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 610
G4900 BOXG4930 BOX
od 280 do 737 zł
Porównaj ceny i kup Intel Celeron Coffee Lake G4900 BOX
280 zł
737 zł
469 zł
338 zł
Porównaj ceny4
Procesor Intel Pentium Coffee Lake G5400 BOX
Intel Pentium Coffee Lake G5400 BOX
1
0
0
0
Socket:Intel LGA 1151 v2
TDP:58 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 4, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.7 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2400 MHz
Układ graficzny:UHD Graphics 610
338 zł
eBay.pl
Dostawa: w Polsce
Złóż skargę
eBay.pl
Filtry
Cena
oddo zł
Marki
Gniazdo (socket)
Seria
Nazwa kodowa
Częstotliwość taktowania
Liczba rdzeni
Proces technologiczny
Funkcje i możliwości
Zintegrowany układ graficzny
Wersja opakowania
Liczba kanałów RAM
Wydzielanie ciepła TDP
Rok wprowadzenia na rynek
rozwiń
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM
Pojemność pamięci cache L3
Obsługa PCI Express
Wyczyść parametry