Chłodzenie CPU Thermaltake NiC L32
 |
 |
Zamknij
Thermaltake NiC L32
Rodzaj:chłodzenie CPU
Przeznaczenie:do procesora
Socket Intel:775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200
Socket AMD:AM2/AM3/FM1/FM2, AM4
Wentylator:⌀ 140 mm
Obroty:do 1800 obr./min
Liczba rurek cieplnych:3 szt.
TDP:180 W
Wysokość:160 mm
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak wybrać chłodzenie procesoraSzczegóły w wyborze chłodzenia procesora, które gwarantują bezpieczeństwo, trwałość i cichą pracę komputera
Wszystkie dane techniczne
Dane techniczne NiC L32
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak wybrać chłodzenie procesoraSzczegóły w wyborze chłodzenia procesora, które gwarantują bezpieczeństwo, trwałość i cichą pracę komputera
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Thermaltake 2024 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Thermaltake.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Thermaltake 2024 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Thermaltake.
PolecamyPorównaj w tabeli →
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 140 mm, 1400 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 159 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 140 mm, 1300 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 159 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 140 mm, 1200 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 156 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 140 mm, 1300 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 162 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 140 mm, 1400 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 159 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1600 obr./min, świecenie w UV
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, TR4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2250 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1850 obr./min, maks. TDP 88 W, wysokość: 70 mm, łożysko magnetyczne, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 92 mm, grubość 14 mm, 2200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 140 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 165 mm, łożysko magnetyczne, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, świecenie w UV, mocowanie backplate
