Chłodzenie Thermal Grizzly TG Putty Advance elektrycznie nieprzewodząca masa termiczna do modyfikacji GPU i wymiany podkładek termiczny
 |
 |
Zamknij
Kup Thermal Grizzly TG Putty Advance elektrycznie nieprzewodząca masa termiczna do modyfikacji GPU i wymiany podkładek termiczny
Kiedy dokonujesz zakupu za pośrednictwem linków na naszej stronie, możemy otrzymać prowizję partnerską.
Thermal Grizzly TG Putty Advance elektrycznie nieprzewodząca masa termiczna do modyfikacji GPU i wymiany podkładek termiczny | 128 zł |  | |||
Elektrycznie nieprzewodząca masa termiczna idealna do zastąpienia tradycyjnych podkładek termicznych w modyfikacjach GPU.
Elastyczny wypełniacz szczelin, który kompensuje różnice wysokości między komponentami, zapewniając optymalny kontakt termiczny.
Łatwe nakładanie za pomocą dołączonych szpatułek lub ręcznie. zaleca się noszenie rękawic podczas ręcznego nakładania.
Skutecznie łączy różnice wysokości w zakresie od 0,2 mm do 3,0 mm, zapewniając wszechstronne zastosowanie w różnych elementach.
Dostępne w trzech wariantach — Basic, Advance i Pro — oferujących różne poziomy przewodności cieplnej w zależności od konkretnych potrzeb.
Podstawowy wariant zapewnia umiarkowaną przewodność cieplną, odpowiedni do standardowych wymagań chłodzenia.
Zaawansowany wariant zapewnia lepszą przewodność cieplną dla lepszego rozpraszania ciepła.
Pro Variant zapewnia doskonałą przewodność cieplną, idealny do wysokowydajnych rozwiązań chłodzących.
Każde opakowanie zawiera trzy szpatułki do wygodnego i precyzyjnego nakładania.
Przed nałożeniem powierzchni należy dokładnie oczyścić i odtłuścić w celu uzyskania optymalnej przyczepności i wydajności.
Elastyczny wypełniacz szczelin, który kompensuje różnice wysokości między komponentami, zapewniając optymalny kontakt termiczny.
Łatwe nakładanie za pomocą dołączonych szpatułek lub ręcznie. zaleca się noszenie rękawic podczas ręcznego nakładania.
Skutecznie łączy różnice wysokości w zakresie od 0,2 mm do 3,0 mm, zapewniając wszechstronne zastosowanie w różnych elementach.
Dostępne w trzech wariantach — Basic, Advance i Pro — oferujących różne poziomy przewodności cieplnej w zależności od konkretnych potrzeb.
Podstawowy wariant zapewnia umiarkowaną przewodność cieplną, odpowiedni do standardowych wymagań chłodzenia.
Zaawansowany wariant zapewnia lepszą przewodność cieplną dla lepszego rozpraszania ciepła.
Pro Variant zapewnia doskonałą przewodność cieplną, idealny do wysokowydajnych rozwiązań chłodzących.
Każde opakowanie zawiera trzy szpatułki do wygodnego i precyzyjnego nakładania.
Przed nałożeniem powierzchni należy dokładnie oczyścić i odtłuścić w celu uzyskania optymalnej przyczepności i wydajności.
Opis produktu oparty jest na bazie danych ze sklepów internetowych. Przed zakupem należy zweryfikować wszystkie informacje bezpośrednio ze sprzedawcą.
Recenzja Ryzen 7 7800X3D: nowy król w świecie gier na PCZobaczmy, jak nowy układ AMD z pamięcią podręczną „3D” przełamuje konkurencję w grach
Jak wybrać chłodzenie wodnePodstawowe kryteria wyboru chłodzenia wodnego zapewniającego stabilne i bezpieczne działanie PC
Jak złożyć zamówienie?Jak dodać sklep?
Pamiętaj, że za wiarygodność informacji na temat ceny, gwarancji i dostawy odpowiada sam sklep internetowy!
PolecamyPorównaj w tabeli →
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1600 obr./min, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 140 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 165 mm, łożysko magnetyczne, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 60 mm, grubość 25 mm, 3000 obr./min, cichy (, regulacja obrotów, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, TR4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2250 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 80 mm, grubość 25 mm, 2200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, wentylator: 3 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 1700 obr./min, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 150 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
