Polska

Procesory 1151 Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3  wszystkie procesory →

 ceny na 5 modele  
od 50 do 300 zł
wyczyść filtry
Zapisz listę
Sortowanie
Procesor Intel Core i3 Skylake i3-6100 BOX
Intel Core i3 Skylake i3-6100 BOX
0
0
11
Socket:Intel LGA 1151
TDP:51 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 4, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.7 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2133 MHz
Układ graficzny:HD Graphics 530
Procesor Intel Core i5 Kaby Lake i5-7400 BOX
Intel Core i5 Kaby Lake i5-7400 BOX
0
211
Socket:Intel LGA 1151
TDP:65 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 4, liczba wątków 4, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3 GHz, TurboBoost 3.5 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2400 MHz
Układ graficzny:HD Graphics 630
Procesor Intel Celeron Skylake G3900 OEM
Intel Celeron Skylake G3900 OEM
Socket:Intel LGA 1151
TDP:51 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 2, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:2.8 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2133 MHz
Układ graficzny:HD Graphics 510
od 120 do 209 zł
Porównaj ceny i kup Intel Celeron Skylake G3900 OEM
120 zł
209 zł
Porównaj ceny2
Procesor Intel Celeron Kaby Lake G3930 BOX
Intel Celeron Kaby Lake G3930 BOX
Socket:Intel LGA 1151
TDP:51 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 2, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:2.9 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2133 MHz
Układ graficzny:HD Graphics 610
G3930 BOXG3950 BOX
od 156 do 275 zł
Porównaj ceny i kup Intel Celeron Kaby Lake G3930 BOX
275 zł
156 zł
157 zł
Porównaj ceny3
Procesor Intel Pentium Skylake G4400 BOX
Intel Pentium Skylake G4400 BOX
Socket:Intel LGA 1151
TDP:54 W
Dane techniczne:liczba rdzeni 2, liczba wątków 2, proces technologiczny 14 nm
Częstotliwość:3.3 GHz
Pamięć RAM:maks. 64 GB, DDR4 2133 MHz
Układ graficzny:HD Graphics 510
80 zł
eBay.pl
Dostawa: w Polsce
Złóż skargę
eBay.pl
Filtry
Cena
oddo zł
Marki
Gniazdo (socket)
Seria
Nazwa kodowa
Częstotliwość taktowania
Liczba rdzeni
Proces technologiczny
Funkcje i możliwości
Zintegrowany układ graficzny
Wersja opakowania
Liczba kanałów RAM
Wydzielanie ciepła TDP
Rok wprowadzenia na rynek
rozwiń
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM
Pojemność pamięci cache L3
Obsługa PCI Express
Wyczyść parametry