Procesor Intel Celeron Skylake G3900 OEM (CM8066201928610)
 |
 |
Zamknij
Intel Celeron Skylake G3900 OEM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Intel 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Intel.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Intel 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Intel.
Dlaczego nowy procesor jest szybszy przy tej samej częstotliwości?Główne czynniki, które sprawiają, że nowe procesory są szybsze bez zwiększania częstotliwości
Jak wybrać procesorUczymy się dobierać odpowiedni procesor do każdego zadania: od pracy z arkuszami kalkulacyjnymi po gry i programy
Kup Intel Celeron Skylake G3900 OEM
Kiedy dokonujesz zakupu za pośrednictwem linków na naszej stronie, możemy otrzymać prowizję partnerską.
Intel Celeron G3900 Skylake Dual-core LGA1151 (CM8066201928610) Tray Processor | 120 zł |  | |||
| 207 zł | |||||
| 210 zł |  | ||||
| 156 zł | | ||||
Wideo recenzje
PolecamyPorównaj w tabeli →
Intel LGA 1151, liczba rdzeni 2, liczba wątków 2, 3.3 GHz, proces technologiczny 14 nm, HD Graphics 510, zintegrowana karta graficzna, TDP 54 W, pamięć RAM: maks. 64 GB, DDR4 2133 MHz
Intel LGA 1151, liczba rdzeni 2, liczba wątków 2, 2.9 GHz, proces technologiczny 14 nm, HD Graphics 610, zintegrowana karta graficzna, TDP 51 W, pamięć RAM: maks. 64 GB, DDR4 2133 MHz
AMD AM4, 65 W, liczba rdzeni 6 , liczba wątków 12 threads, proces technologiczny 7 nm, 3.6 GHz, TurboBoost 4.1 GHz, DDR4 3200 MHz, brak
AMD AM4, 35 / 65 W, liczba rdzeni 8 , liczba wątków 16 threads, proces technologiczny 7 nm, 3.2 - 3.8 GHz, TurboBoost 4.6 GHz, DDR4 3200 MHz, brak / Radeon Vega 8
AMD AM4, 65 W, liczba rdzeni 6 , liczba wątków 12 threads, proces technologiczny 7 nm, 3.7 GHz, TurboBoost 4.2 GHz, maks. 64 GB, DDR4 3200 MHz, Radeon Vega 7
AMD AM4, 65 W, liczba rdzeni 6 , liczba wątków 12 threads, proces technologiczny 7 nm, 3.6 / 3.9 GHz, TurboBoost 4.2 - 4.6 GHz, maks. - / 128 GB, DDR4 3200 MHz, brak - Radeon
Intel LGA 1700, 35 - 125 W, liczba rdzeni 10 / 14 , 6P+4E, 6P+8E, liczba wątków 16 / 20 threads, proces technologiczny 10 nm, maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 / 5600 MHz, brak - UHD Graphics 770
AMD AM5, 65 - 120 W, liczba rdzeni 8 , liczba wątków 16 threads, proces technologiczny 5 nm, TurboBoost 5 - 5.4 GHz, maks. 128 GB, DDR5 5200 MHz, Radeon
Intel LGA 1700, 35 - 150 W, liczba rdzeni 24 , 8P+16E, liczba wątków 32 threads, proces technologiczny 10 nm, maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 5600 MHz, brak / UHD Graphics 770
Intel LGA 1700, 35 - 125 W, liczba rdzeni 16 , 8P+8E, liczba wątków 24 threads, proces technologiczny 10 nm, maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 5600 MHz, brak / UHD Graphics 770
Intel LGA 1700, 35 - 125 W, liczba rdzeni 10 / 14 , 6P+4E, 6P+8E, liczba wątków 16 / 20 threads, proces technologiczny 10 nm, maks. 192 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 / 5600 MHz, brak - UHD Graphics 770
Intel LGA 1700, 35 / 60 W, liczba rdzeni 4 , liczba wątków 8 threads, proces technologiczny 10 nm, maks. 128 GB, DDR4 3200 MHz, DDR5 4800 MHz, brak / UHD Graphics 730