Porównanie Aerocool Tomahawk-A V1 czarny vs Aerocool Cylon Mini czarny

Współczynnik kształtu określa przede wszystkim wewnętrzną objętość obudowy (w rezultacie - używaną do niej płytę główną, patrz „Rodzaj płyty głównej”), a także funkcje montażu. Obecnie obudowy komputerów występują w następujących głównych formach:

— Full Tower. Pionowa obudowa jest obecnie jednym z największych współczynników kształtu do komputerów: szerokość wynosi 15-20 cm, wysokość 50-60 cm, liczba zatok z dostępem z zewnątrz może sięgać 10. Najczęściej w tym formacie produkowane są obudowy komputerów o wysokiej wydajności.

— Ultra Tower. Dalszy rozwój i rozbudowa obudów Full Tower (patrz wyżej), oferujących jeszcze więcej miejsca na „wypełnienie”: szerokość takiej obudowy to około 25 cm, wysokość może dochodzić nawet do 70 cm, co pozwala na rozbudowane konfiguracje wewnątrz i zapewnia wystarczająco dużo wolnej przestrzeni do efektywnego chłodzenia.

— Midi Tower. Przedstawiciel rodziny Tower (obudowy z pionowym montażem) średniej wielkości - około 45 cm wysokości i 15-20 cm szerokości, z liczbą zewnętrznych zatok od 2 do 4. Najpopularniejsze dla domowych komputerów klasy średniej.

— Mini Tower. Najbardziej kompaktowa pionowa obudowa, o szerokości 15-20 cm i wysokości około 35 cm, ma (zazwyczaj) nie więcej niż 2 zatoki z dostępem z zewnątrz. Służy głównie do montażu komputerów biurowych, które nie wy...magają wysokiej wydajności.

— Desktop. Obudowy przeznaczone do montażu bezpośrednio na biurku. Często mają możliwość montażu poziomego – dzięki czemu monitor można postawić na obudowie – choć zdarzają się też modele, które montuje się stricte pionowo. Rozmiar takich obudów może być praktycznie dowolny - od miniaturowych rozwiązań do płyt głównych thin mini ITX po duże obudowy do E-ATX (patrz „Rodzaj płyty głównej”). Jednak większość obudów typu „Desktop” jest stosunkowo niewielka.

— Cube Case. Obudowy sześcienne lub o podobnym kształcie. Mogą mieć różne wymiary i są przeznaczone do różnych rodzajów płyt głównych, ten punkt w każdym przypadku należy doprecyzować osobno. Tak czy inaczej, takie obudowy mają dość oryginalny wygląd, który różni się od tradycyjnych „wież” i „desktopów”.

— Dual Tower. Dość rzadka opcja — obudowa wielkością i proporcjami przypomina dwie „wieże”, ułożone obok siebie. Rozwiązania Dual Tower mają duże rozmiary i są przeznaczone głównie do wydajnych komputerów stacjonarnych (w szczególności do najwyższej klasy stacji do gier).

Zwróć uwagę, że istnieją modele, które umożliwiają zarówno montaż pionowy, jak i poziomy i mogą w rzeczywistości przekształcać się z „wieży” w „desktop” i odwrotnie. W takich przypadkach współczynnik kształtu jest wskazywany według współczynnika kształtu podanego w dokumentacji producenta lub według opisanego tam podstawowego sposobu montażu.

Rodzaj płyty głównej, dla której jest przeznaczona konstrukcja. Parametr ten jest wskazywany według współczynnika kształtu płyty głównej, dla której zaprojektowana jest obudowa. Opcje mogą być następujące:

- ATX. Jeden z najpopularniejszych obecnie rodzajów płyt głównych, standardowy rozmiar ATX to 30,5 x 24,4 cm. Jest używany zarówno w domowych, jak i biurowych komputerach klasy średniej.

- XL-ATX. Ogólna nazwa dla kilku standardów płyt głównych, zjednoczonych, jak sama nazwa wskazuje, są dość dużymi wymiarami i odpowiednim wyposażeniem. Konkretne wartości dla tych wymiarów mogą wahać się od 324 do 345 mm długości i od 244 do 264 mm szerokości, w zależności od producenta i modelu. W związku z tym wybierając taką obudowę, warto osobno wyjaśnić jej kompatybilność z konkretną płytą główną.

- E-ATX (Extended ATX). Największy rodzaj płyt głównych, dla których wykonywane są nowoczesne obudowy, ma wymiary 30,5x33 cm i jest zwykle stosowany w systemach o wysokiej wydajności, które wymagają dużej liczby gniazd rozszerzeń.

- micro-ATX (m-ATX). Kompaktowa wersja płyty ATX, ma wymiary 24,4x24,4 cm. Głównym obszarem zastosowania takich płyt są systemy biurowe, które nie wymagają wysokiej wydajności.

- mini-ITX. Jedna z kolejnych, po m-ATX, zmniejszonych wersji formatu pły...t głównych, zakłada rozmiar płyty około 17x17 cm i jedno (najczęściej) gniazdo rozszerzeń. Przeznaczona również do kompaktowych systemów, które nie wyróżniają się wydajnością.

- Thin mini-ITX. Modyfikacja opisanej powyżej mini-ITX, zaprojektowana w celu zmniejszenia grubości obudowy (do 25 mm), a kości pamięci RAM nie wystają i leżą na płycie głównej równolegle do samej płyty (więcej szczegółów, patrz „Współczynnik kształtu”). Podobnie jak większość kompaktowych wersji, płyty Thin mini-ITX nie oferują dużej mocy obliczeniowej.

Zauważ, że większość obudów pozwala również na instalację płyt głównych o mniejszych wymiarach - na przykład wiele obudów na E-ATX może być używanych z płytami głównymi ATX. Jednak w każdym przypadku konkretną kompatybilność należy wyjaśnić osobno.

Położenie płyty głównej w obudowie; implikuje się, że obudowa znajduje się w normalnej pozycji.

Najwygodniej jest umiejscowić płytę główną wzdłuż obudowy - daje to najwięcej miejsca na nią (a płyty główne, jak pamiętamy, mają duży rozmiar). A ponieważ największą popularnością w dzisiejszych czasach cieszą się obudowy o układzie pionowym (głównie te lub inne rodzaje "wież"), zatem płyty w nich umieszczane są pionowo. Zdecydowanie rzadziej może występować układ poziomy – w poszczególnych Mini-Towerach i „kostkach” (Cube Cases), których wysokość nie jest dużo większa niż szerokość, a także w desktopach, przeznaczonych do umiejscowienia poziomego.

Maksymalna długość karty graficznej, którą można zainstalować w tej obudowie.

Nowoczesne wysokowydajne karty graficzne średniego i najwyższego poziomu często wyróżniają się znaczną długością, dlatego taka karta nie pasuje do każdej obudowy. Wobec tego przed zebraniem komponentów warto ocenić długość planowanej karty graficznej i wybrać obudowę, w której na pewno się zmieści. Takie przewidywanie nie będzie zbyteczne w żadnym wypadku, ale jest szczególnie istotne, jeśli budujesz system, który wymaga wydajnej karty graficznej - na przykład wysokiej klasy komputer do gier lub stację roboczą do projektowania 3D.

Najwyższa dopuszczalna wysokość chłodnicy dla tej obudowy.

W tym przypadku chodzi o chłodnicę służącą do chłodzenia procesora – taki komponent jest dostępny w zdecydowanej większości współczesnych komputerów. Wysokość mierzona jest względem płyty głównej.

Grubość ścian bocznych, użytych w obudowie. Wybierając grubość, producenci muszą szukać kompromisu między kilkoma punktami naraz. Z jednej strony, cienkie ściany są niedrogie i ciepło przez nie rozprasza się szybciej, co ma pozytywny wpływ na wydajność chłodzenia. Z drugiej strony, grube ściany są niezbędne w przypadku wydajnych systemów, w przeciwnym razie obudowa może po prostu nie wytrzymać wagi zaawansowanych podzespołów. Po trzecie, stal to dość mocny materiał, nawet przy stosunkowo niewielkiej grubości. W związku z tym w większości modeli wskaźnik ten nie przekracza 0.7 — 0,8 mm, a częściej wynosi około 0.5 – 0,6 mm.

Rodzaj podświetlenia przewidzianego w konstrukcji obudowy.

Podświetlenie pełni głównie rolę dekoracyjną, nadaje komputerowi oryginalny wygląd, co docenią miłośnicy zewnętrznego tuningu. Oświetlenie można również zamontować osobno, ale łatwiej jest kupić obudowę, w której było pierwotnie przewidziane. Rodzaje podświetlenie mogą być następujące:

— Podświetlany wentylator. Podświetlana jest jedna lub kilka chłodnic wychodzących na boczną lub górną powierzchnię obudowy.

— Podświetlana obudowa. Poszczególne części obudowy są podświetlane, najczęściej od wewnątrz, dzięki czemu podświetlenie widać przez przezroczyste okno/okna lub powierzchnię siatkową. Czasami można również zapewnić podświetlenie zewnętrzne.

Spotyka się obudowy, w których oba rodzaje podświetlenia są zapewnione jednocześnie. A do potrzeb biurowych odpowiednie są obudowy bez podświetlenia.

Technologia synchronizacji zapewniona w podświetlanej obudowie (patrz „Typ podświetlenia”).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie obudowy do podświetlenia innych elementów systemu - płyty głównej, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki temu dopasowaniu wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać /wyłączać itp. Warto zauważyć, że wszystkie takie układy mają podświetlenie RGB. Konkretne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoją własną (Mystic Light Sync dla MSI, Aura Sync dla Asus itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty jednego producenta.

Rozmieszczenie zasilacza (lub miejsca na zasilacz) w obudowie.

Tradycyjną opcją jest górne rozmieszczenie zasilacza, dla wielu jest to zwykła i znana opcja. Jednak w górnej części obudowy gromadzi się ogrzane powietrze z innych komponentów systemu, zmniejszając wydajność chłodzenia. Obudowy z dolnym rozmieszczeniem zasilacza nie mają tej wady, ale dostaje się do nich dużo kurzu i innych zanieczyszczeń, jeśli jednostka centralna jest zainstalowana na podłodze. Jednak różnica ta staje się krytyczna tylko w przypadku korzystania z systemów o wysokiej wydajności z odpowiednim rozpraszaniem ciepła; w przypadku zwykłego domowego komputera lokalizacja zasilacza jako całości nie jest ważna.

Należy również zauważyć, że w miniaturowych obudowach, takich jak mini-Tower (patrz „Współczynnik kształtu”), zasilacz zainstalowany na górze może zachodzić na część płyty głównej, co dodatkowo pogarsza wydajność chłodzenia i utrudnia montaż dużych chłodnic procesora; jednak wszystko zależy od układu konkretnego przypadku.