Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Obudowy

Porównanie Lian Li O11 Vision Compact biały vs Lian Li O11 Dynamic Mini biały

Dodaj do porównania
Lian Li O11 Vision Compact biały
Lian Li O11 Dynamic Mini biały
Lian Li O11 Vision Compact białyLian Li O11 Dynamic Mini biały
Porównaj ceny 1Porównaj ceny 11
TOP sprzedawcy
Dwie wersje górnego panelu: siatka lub hartowane szkło.
Przeznaczeniedo gierdo gier
TypMidi TowerMidi Tower
Ustawieniepionowepionowe
Standard płyty głównejE-ATXATX
Umiejscowienie płyty głównejpionowepionowe
Wsteczne podłączenie płyty głównej
Standard zasilaczaATXSFX
Obudowa
Wymiary (WxSxG)446x288x448 mm380x270x420 mm
Długość zasilacza, do220 mm165 mm
Długość karty graficznej, do408 mm395 mm
Wysokość chłodzenia CPU, do164 mm170 mm
Materiałstalstal
Panel bocznyzdejmowanyzdejmowany
Część wewnętrzna
Zasilacz
Umiejscowienie zasilaczadolnegórne
Liczba zatok wewnętrznych 3,5"2 szt.2 szt.
Liczba zatok wewnętrznych 2,5"2 szt.2 szt.
Liczba slotów rozszerzeń7 szt.3 szt.
Chłodzenie i nawiew
Miejsca na wentylatory z tyłu2x120mm1x120mm
Miejsca na wentylatory z boku3x120mm2x140mm
Miejsca na wentylatory na górze2x140mm2x140mm
Miejsca na wentylatory na dole3x120mm2x140mm
Miejsca na wentylatory119
Filtr przeciwkurzowyna dole+
Obsługa układów chłodzenia wodnego
Układ chłodzenia wodnego
Rozmiar układu chłodzenia wodnego z boku360 mm280 mm
Rozmiar układu chłodzenia wodnego na górze360 mm360 mm
Rozmiar układu chłodzenia wodnego na dole360 mm360 mm
Miejsca na układ chłodzenia wodnego33
Złącza i funkcje
Umiejscowieniena panelu przednimna górze obudowy
USB 3.2 gen12 szt.2 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.1 szt.
Audio (mikrofon/słuchawki)
Cechy dodatkowe
Panel przedniszklanyszklany
Okno na panelu bocznymszkło hartowaneszkło hartowane
Cechy dodatkowe
system aranżowania kabli
okno do montażu układu chłodzenia procesora
wyjmowany koszyk na HDD
system aranżowania kabli
okno do montażu układu chłodzenia procesora
Kolor obudowy
Data dodania do E-Katalogmarzec 2025luty 2023
Glosariusz

Standard płyty głównej

Rodzaj płyty głównej, dla której jest przeznaczona konstrukcja. Parametr ten jest wskazywany według współczynnika kształtu płyty głównej, dla której zaprojektowana jest obudowa. Opcje mogą być następujące:

- ATX. Jeden z najpopularniejszych obecnie rodzajów płyt głównych, standardowy rozmiar ATX to 30,5 x 24,4 cm. Jest używany zarówno w domowych, jak i biurowych komputerach klasy średniej.

- XL-ATX. Ogólna nazwa dla kilku standardów płyt głównych, zjednoczonych, jak sama nazwa wskazuje, są dość dużymi wymiarami i odpowiednim wyposażeniem. Konkretne wartości dla tych wymiarów mogą wahać się od 324 do 345 mm długości i od 244 do 264 mm szerokości, w zależności od producenta i modelu. W związku z tym wybierając taką obudowę, warto osobno wyjaśnić jej kompatybilność z konkretną płytą główną.

- E-ATX (Extended ATX). Największy rodzaj płyt głównych, dla których wykonywane są nowoczesne obudowy, ma wymiary 30,5x33 cm i jest zwykle stosowany w systemach o wysokiej wydajności, które wymagają dużej liczby gniazd rozszerzeń.

- micro-ATX (m-ATX). Kompaktowa wersja płyty ATX, ma wymiary 24,4x24,4 cm. Głównym obszarem zastosowania takich płyt są systemy biurowe, które nie wymagają wysokiej wydajności.

- mini-ITX. Jedna z kolejnych, po m-ATX, zmniejszonych wersji formatu pły...t głównych, zakłada rozmiar płyty około 17x17 cm i jedno (najczęściej) gniazdo rozszerzeń. Przeznaczona również do kompaktowych systemów, które nie wyróżniają się wydajnością.

- Thin mini-ITX. Modyfikacja opisanej powyżej mini-ITX, zaprojektowana w celu zmniejszenia grubości obudowy (do 25 mm), a kości pamięci RAM nie wystają i leżą na płycie głównej równolegle do samej płyty (więcej szczegółów, patrz „Współczynnik kształtu”). Podobnie jak większość kompaktowych wersji, płyty Thin mini-ITX nie oferują dużej mocy obliczeniowej.

Zauważ, że większość obudów pozwala również na instalację płyt głównych o mniejszych wymiarach - na przykład wiele obudów na E-ATX może być używanych z płytami głównymi ATX. Jednak w każdym przypadku konkretną kompatybilność należy wyjaśnić osobno.

Wsteczne podłączenie płyty głównej

Główną atrakcją w konstrukcji tych obudów są wycięcia w ścianie dla płyt głównych z odwróconymi złączami. W takich „płytach głównych” porty do podłączenia urządzeń pamięci masowej, zasilaczy i innych podzespołów zostały przeniesione ze zwykłych miejsc na tylny panel. Obudowy z odwrotnym podłączeniem do płyty głównej pomagają utrzymać przewody wewnątrz jednostki systemowej poza zasięgiem wzroku i mądrze organizują zarządzanie kablami, zwiększając atrakcyjność wizualną jednostek systemowych dzięki przezroczystej ścianie bocznej.

Standard zasilacza

Współczynnik kształtu zasilacza, dla którego zaprojektowana jest obudowa. Współczynnik kształtu zasilacza jest wskazywany według typu płyt głównych, dla których zasilacz jest początkowo zaprojektowany; jednak wiele współczynników kształtu jest wzajemnie kompatybilnych.

ATX (zwykły). Współczynnik kształtu zaprojektowany dla pełnowymiarowych obudów, głównie typu Tower i Desktop (patrz „Współczynnik kształtu”). Zasilanie płyty głównej - ze złącza 24-pinowego (w starszych wersjach - 20-pinowego); ponadto takie zasilacze zwykle zapewniają dodatkową wtyczkę zasilania dla procesora (4-pinową, 8-pinową, a czasem obie).

-FlexATX. Współczynnik kształtu FlexATX przeznaczony dla miniaturowych płyt głównych (pod względem rozmiaru i rozmieszczenia otworów montażowych takie płyty są kompatybilne z microATX). W związku z tym zasilacze dla nich są kompaktowe i mają zwiększoną wydajność. Są kompatybilne z wieloma miniaturowymi płytami głównymi, w tym wspomnianymi już microATX i mini-ITX, a główne złącza są takie same jak w ATX (może z wyjątkiem wersji 20-pinowej).

TFX. Skrót TFX pochodzi od Thin Form Factor - tj. „cienki współczynnik kształtu”. Jest to jeden z kompaktowych zasilaczy stosowanych w systemach o miniaturowym formacie; pod względem kompatybilności jest podobny do opisanego powyżej microATX, a pod względem złączy — do ATX.

...f="/list/193/pr-16206/">SFX. Inny typ zasilaczy o zmniejszonych wymiarach stosowanych w układach kompaktowych (S - od „small”, czyli „mały”). Pod względem złączy jest uważany za całkowicie wymienny z ATX, zasadniczo różni się tylko rozmiarem.

Zewnętrzny. Obudowy, w których w ogóle nie ma miejsca na zasilacz wewnętrzny, przeznaczone są do podłączenia zasilacza zewnętrznego. Ta konstrukcja znajduje się głównie wśród najmniejszych obudów (w szczególności dla płyt głównych mini-ITX i Thin mini-ITX). Należy pamiętać, że w tym przypadku chodzi nie o każdą obudowę z zewnętrznym zasilaczem, ale tylko o modele, które nie mają wbudowanych konwerterów (patrz poniżej) i są przeznaczone do płyt głównych z własnym złączem do zewnętrznego zasilacza.

— Zewnętrzny z konwerterem. Obudowy przeznaczone do zasilaczy zewnętrznych (patrz wyżej) i wyposażone we wbudowane konwertery. Konwerter wyprowadza zasilanie z zewnętrznego zasilacza do szeregu złączy „komputerowych”, w szczególności do standardowego 24-pinowego złącza zasilania płyty głównej. Można więc w takim przypadku zainstalować płytę główną z tradycyjnym zasilaczem ATX w formacie 24-pinowym.

Długość zasilacza, do

Możliwa długość zasilacza, który można zamontować w obudowie.

Długość karty graficznej, do

Maksymalna długość karty graficznej, którą można zainstalować w tej obudowie.

Nowoczesne wysokowydajne karty graficzne średniego i najwyższego poziomu często wyróżniają się znaczną długością, dlatego taka karta nie pasuje do każdej obudowy. Wobec tego przed zebraniem komponentów warto ocenić długość planowanej karty graficznej i wybrać obudowę, w której na pewno się zmieści. Takie przewidywanie nie będzie zbyteczne w żadnym wypadku, ale jest szczególnie istotne, jeśli budujesz system, który wymaga wydajnej karty graficznej - na przykład wysokiej klasy komputer do gier lub stację roboczą do projektowania 3D.

Wysokość chłodzenia CPU, do

Najwyższa dopuszczalna wysokość chłodnicy dla tej obudowy.

W tym przypadku chodzi o chłodnicę służącą do chłodzenia procesora – taki komponent jest dostępny w zdecydowanej większości współczesnych komputerów. Wysokość mierzona jest względem płyty głównej.

Umiejscowienie zasilacza

Rozmieszczenie zasilacza (lub miejsca na zasilacz) w obudowie.

Tradycyjną opcją jest górne rozmieszczenie zasilacza, dla wielu jest to zwykła i znana opcja. Jednak w górnej części obudowy gromadzi się ogrzane powietrze z innych komponentów systemu, zmniejszając wydajność chłodzenia. Obudowy z dolnym rozmieszczeniem zasilacza nie mają tej wady, ale dostaje się do nich dużo kurzu i innych zanieczyszczeń, jeśli jednostka centralna jest zainstalowana na podłodze. Jednak różnica ta staje się krytyczna tylko w przypadku korzystania z systemów o wysokiej wydajności z odpowiednim rozpraszaniem ciepła; w przypadku zwykłego domowego komputera lokalizacja zasilacza jako całości nie jest ważna.

Należy również zauważyć, że w miniaturowych obudowach, takich jak mini-Tower (patrz „Współczynnik kształtu”), zasilacz zainstalowany na górze może zachodzić na część płyty głównej, co dodatkowo pogarsza wydajność chłodzenia i utrudnia montaż dużych chłodnic procesora; jednak wszystko zależy od układu konkretnego przypadku.

Liczba slotów rozszerzeń

Liczba slotów na karty rozszerzeń znajdujących się na tylnym panelu obudowy.

Sama karta rozszerzeń (karta graficzna, karta dźwiękowa, tuner TV itp.) jest instalowana w slocie na płycie głównej, a w slocie na tylnym panelu obudowy jest mocowany zewnętrzny panel takiej karty z wejściami i wyjściami. Im więcej slotów w obudowie, tym więcej kart rozszerzeń można w niej zainstalować. Należy pamiętać, że niektóre karty mogą zajmować jednocześnie dwa, a nawet trzy sloty; jest to szczególnie powszechne w przypadku wydajnych kart graficznych. Zwracać uwagę na liczbę slotów jednak musisz, głównie jeśli montujesz potężny system o wysokiej wydajności. W przypadku zwykłego domowego komputera w większości przypadków wystarczy jeden slot na kartę graficzną; a w wielu konfiguracjach sloty w tylnym panelu nie są w ogóle wykorzystywane.

Miejsca na wentylatory z tyłu

Liczba miejsc na wentylatory z tyłu obudowy, a także rozmiar wentylatorów, dla którego te miejsca są przeznaczone. Obecność samych wentylatorów w zestawie należy wyjaśniać osobno.

Uważa się, że im większy wentylator, tym bardziej zaawansowany on jest: duża średnica pozwala na wydajną pracę przy stosunkowo niskich obrotach, co zmniejsza hałas i zużycie energii. Wentylatory obudowy są dostępne w kilku standardowych średnicach; dla tylnego panelu rozmiar do 92 mm jest uważany za stosunkowo mały, 120 mm — za średni, 140 mm — za duży.

Najczęściej otwory do montażu wentylatorów są zaprojektowane dla jednego konkretnego rozmiaru, ale są też gniazda „wielorozmiarowe”, dla 2 - 3 opcji średnicy.
Dynamika cen
Lian Li O11 Dynamic Mini często porównują