Nazwa kodowa
Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.
Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela:
Cascade Lake-X (10. generacja),
Comet Lake (10. generacja),
Comet Lake Refresh (10. generacja),
Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja),
Raptor Lake (13. generacja),
Raptor Lake Refresh (14. generacja).
W przypadku AMD są to:
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael,
Zen4 Phoenix oraz
Zen5 Granite Ridge.
Wersja opakowania
Parametr ten nie tyle wskazuje różnicę w parametrach technicznych, ile opisuje opakowanie i akcesoria.
-OEM. Pakiet tacy, czyli OEM, zapewnia, że procesor jest dostarczany bez układu chłodzenia (CO) i bez markowego pudełka - opakowanie to zwykle zwykła torba antystatyczna. Musisz osobno wybrać i zainstalować chłodzenie dla takiego procesora, co wiąże się z dodatkowymi problemami; Co więcej, instalując samodzielnie chłodnicę, trudno jest uzyskać z niej taką samą wydajność, jak w przypadku chłodnicy zainstalowanej fabrycznie. Dodatkowo komponenty w opakowaniach tacowych mają zazwyczaj krótszy okres gwarancji niż w opakowaniach pudełkowych oraz posiadają uboższe wyposażenie dodatkowe. Z drugiej strony są zauważalnie tańsze; a brak CO pozwala wybrać go osobno, bez polegania na wyborze producenta.
— BOX (bez chłodnicy). Procesory zapakowane w markowe pudełka, ale nie wyposażone w układy chłodzenia (CO). Takie opakowanie jest droższe niż OEM, ale okres gwarancji na chipy „pudełkowe” jest zwykle znacznie dłuższy (na przykład trzy lata zamiast jednego). Z jednej strony brak chłodnicy wymaga dodatkowych wysiłków w celu znalezienia i zainstalowania chłodziwa; z drugiej strony chłodzenie można dobrać według własnych kryteriów, bez polegania na wyborze producenta. Warto jednak wziąć pod uwagę, że instalując samodzielnie chłodnicę, trudno jest uzyskać z niej taką samą wydajność, jak przy instalacji fabrycznej; Jest to szczególnie istotne, jeśli planowane jest intensywn...e podkręcanie procesora, w przypadku takich trybów lepiej wybrać pakiet pudełkowy z chłodnicą.
— BOX (z chłodnicą). Procesory zapakowane w markowe pudełka i wyposażone w układy chłodzenia (CO). Samo opakowanie pudełkowe jest droższe od OEM, jednak rekompensuje to szereg zalet – w szczególności szersze opakowanie i dłuższy okres gwarancji. Jeśli chodzi o obecność chłodnicy w zestawie, dodatkowo zwiększa to całkowity koszt procesora, ale eliminuje potrzebę zawracania sobie głowy wyborem i instalacją oddzielnego układu chłodzenia. Warto zaznaczyć, że fabryczna instalacja CO pozwala na osiągnięcie wyższej wydajności niż niezależna instalacja, dlatego ta konkretna opcja konfiguracji najlepiej sprawdza się przy dużych obciążeniach (w tym overclockingu). Z drugiej strony przed zakupem należy sprawdzić, czy w obudowie jest wystarczająco dużo miejsca na chłodnicę: kompletne chłodnice mogą być dość nieporęczne, a ich wymontowanie może być trudne.
Performance-core Base
Bazowa częstotliwość zegara wysokowydajnych rdzeni P u procesorów Intel opartych na architekturze hybrydowej
Efficient-core Base
Podstawowa częstotliwość zegara dla energooszczędnych rdzeni elektronicznych dla procesorów Intel APU 12. generacji (Alder Lake).
Performance-core Max
Maksymalna częstotliwość taktowania w trybie Turbo dla rdzeni Performance z ligi procesorów Intel o hybrydowej architekturze.
Efficient-core Max
Szczytowa częstotliwość taktowania energooszczędnych rdzeni Efficient ze składu procesorów Intel opartych na architekturze hybrydowej.
Model zintegrowanego układu graficznego
Model zintegrowanego rdzenia wideo zainstalowanego w procesorze. Patrz „Zintegrowana grafika”, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat samego rdzenia. Znając nazwę modelu układu graficznego, możesz znaleźć jego szczegółowe cechy i ustalić wydajność procesora podczas pracy z wideo.
Jeśli chodzi o konkretne modele, procesory Intel wykorzystują
grafikę HD, w szczególności
510,
530,
610,
630 i
grafikę UHD z modelami
610,
630,
730,
750,
770. W układy od AMD wyposażane są następujące serie kart graficznych: href="/list/186/pr-51231/">Radeon Graphics,
Radeon R5 series,
Radeon R7 series i
Radeon RX Vega.
Jednocześnie
procesory bez rdzenia graficznego są odpowiednie do zakupu, jeśli planujesz składać komputer z kartą graficzną "od zera". W tym przypadku przepłacanie za
procesor z rdzeniem graficznym nie ma sensu.
Wydzielanie ciepła (TDP)
Ilość ciepła wytwarzana przez procesor podczas pracy w trybie normalnym. Parametr ten określa wymagania stawiane układowi chłodzącemu niezbędnemu do normalnej pracy procesora, dlatego bywa nazywany TDP - Thermal Design Power, czyli dosłownie „moc układu termicznego (chłodzącego)”. Mówiąc najprościej, jeśli procesor ma wydzielanie ciepła 60 W, potrzebuje układu chłodzenia zdolnego do odprowadzenia przynajmniej takiej ilości ciepła. W związku z tym im niższa wartość TDP, tym mniejsze wymagania stawiane układowi chłodzenia.
Niskie wartości TDP(do 50 W) są szczególnie krytyczne w przypadku komputerów PC, w których nie ma możliwości zainstalowania wydajnych systemów chłodzenia - w szczególności systemów w kompaktowych obudowach, w których potężna chłodnica po prostu nie może się zmieścić.
Wydzielanie ciepła Max (TDP)
Różne procesory mają różne temperatury krytyczne. Szczytowa wartość wydzielania ciepła w watach jest podawana, gdy procesor pracuje pod obciążeniem. Im wyższy współczynnik wydzielania ciepła, tym mocniejszy system chłodzenia musi być dobrany i tym wyższe są wymagania dla podsystemu zasilania na płycie głównej komputera. Więcej informacji na temat wydzielania ciepła (TDP) można znaleźć w odpowiednim punkcie.
