Obudowa Vinga CS323 czarny
 | Wkrótce w sprzedaży Budżetowa obudowa gamingowa w formacie Mini Tower z roku 2026, skierowana do budowy kompaktowych komputerów domowych lub początkowych systemów gamingowych na płytach głównych micro-ATX. Siatkowany przedni panel zapewnia pasywny dopływ powietrza do wnętrza obudowy, a boczne okno wykonane jest z akrylu — takie rozwiązanie obniża koszt w porównaniu do hartowanego szkła, ale utrzymuje możliwość wizualnego podglądu zainstalowanych komponentów. Obudowa Vinga CS323 ma wymiary 387x197x325 mm i mieści karty graficzne o długości do 285 mm oraz chłodzenie procesora o wysokości do 160 mm — parametry ograniczające kompatybilność ze średniogabarytowymi i kompaktowymi akceleratorami graficznymi, ale wystarczające dla większości średniej klasy wieżowych chłodnic powietrznych. Wentylatory nie są doł...ączone, a pięć miejsc montażowych rozdzielono nietypowo dla tej klasy: jeden 120-mm z tyłu, dwa na górze i dwa na dole — bez pozycji frontowych. Taki układ skierowuje użytkownika na pionowy przepływ powietrza od dołu do góry, co jest efektywne w chłodzeniu karty graficznej przy instalacji wentylatorów w dolnej strefie. Zasilacz montuje się w dolnej części, oddzielnie od głównych komponentów. Przewidziano jedną zatokę 3,5" i jedną 2,5" na dyski. Cztery sloty rozszerzeń na odpowiednie karty. Zabezpieczono ukryte prowadzenie kabli i okno do montażu chłodzenia procesora przez tylnią ściankę płyty głównej. Złącza na bocznej ściance zawierają USB-A 5 Gbps, USB-A 2.0 i złącze audio. |
Budżetowa obudowa gamingowa w formacie Mini Tower z roku 2026, skierowana do budowy kompaktowych komputerów domowych lub początkowych systemów gamingowych na płytach głównych micro-ATX. Siatkowany przedni panel zapewnia pasywny dopływ powietrza do wnętrza obudowy, a boczne okno wykonane jest z akrylu — takie rozwiązanie obniża koszt w porównaniu do hartowanego szkła, ale utrzymuje możliwość wizualnego podglądu zainstalowanych komponentów.
Obudowa Vinga CS323 ma wymiary 387x197x325 mm i mieści karty graficzne o długości do 285 mm oraz chłodzenie procesora o wysokości do 160 mm — parametry ograniczające kompatybilność ze średniogabarytowymi i kompaktowymi akceleratorami graficznymi, ale wystarczające dla większości średniej klasy wieżowych chłodnic powietrznych. Wentylatory nie są dołączone, a pięć miejsc montażowych rozdzielono nietypowo dla tej klasy: jeden 120-mm z tyłu, dwa na górze i dwa na dole — bez pozycji frontowych.
Taki układ skierowuje użytkownika na pionowy przepływ powietrza od dołu do góry, co jest efektywne w chłodzeniu karty graficznej przy instalacji wentylatorów w dolnej strefie. Zasilacz montuje się w dolnej części, oddzielnie od głównych komponentów. Przewidziano jedną zatokę 3,5" i jedną 2,5" na dyski. Cztery sloty rozszerzeń na odpowiednie karty. Zabezpieczono ukryte prowadzenie kabli i okno do montażu chłodzenia procesora przez tylnią ściankę płyty głównej. Złącza na bocznej ściance zawierają USB-A 5 Gbps, USB-A 2.0 i złącze audio.
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
