Radiator Thermalright Le Grand Macho
 | Produkt jest niedostępny $78 Przeznaczenie: do procesora; Rodzaj: radiator; Liczba rurek cieplnych (szt.): 7; Materiał radiatora: aluminium / miedź; Socket: AMD AM2/AM3/FM1/FM2; Intel 775; Intel 1150; Intel 1155/1156; Intel 1366; Intel 2011 v3; Intel 2066; Intel 1151 / 1151 v2; Intel 1200; Rodzaj mocowania: dwustronne (backplate) |
 |
Zamknij
Polecane produktyChłodzenia komputerowe Thermalright →
radiator, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 1151/1151 v2, 1200, wysokość: 157 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
radiator, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 1151/1151 v2, 1200, wysokość: 160 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
Thermalright Le Grand Macho
Rodzaj:radiator
Przeznaczenie:do procesora
Socket Intel:775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200
Socket AMD:AM2/AM3/FM1/FM2
Liczba rurek cieplnych:7 szt.
TDP:300 W
Wysokość:159 mm
Wszystkie dane techniczne
Dane techniczne Le Grand Macho
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Thermalright 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Thermalright.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Thermalright 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Thermalright.
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak wybrać chłodzenie procesoraSzczegóły w wyborze chłodzenia procesora, które gwarantują bezpieczeństwo, trwałość i cichą pracę komputera
Seria Thermalright Macho (chłodnica wieżowa)Porównaj w tabeli →
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 140 mm, 1300 obr./min, cichy (, maks. TDP 300 W, wysokość: 159 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 140 mm, 1300 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 159 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1300 obr./min, wysokość: 150 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 140 mm, 1300 obr./min, maks. TDP 240 W, wysokość: 162 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
