Chłodzenie CPU Thermalright AXP90-X47
 | Porównaj ceny 2 → Kiedy dokonujesz zakupu za pośrednictwem linków na naszej stronie, możemy otrzymać prowizję partnerską.
|
Thermalright AXP90-X47 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Thermalright 2026 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Thermalright.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Thermalright 2026 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Thermalright.
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak wybrać chłodzenie procesoraSzczegóły w wyborze chłodzenia procesora, które gwarantują bezpieczeństwo, trwałość i cichą pracę komputera
Seria Thermalright AXP (niskie chłodzenia CPU)Porównaj w tabeli →
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 92 mm, 2700 obr./min, wysokość: 53 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 92 mm, 2700 obr./min, wysokość: 47 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 15 mm, 1800 obr./min, wysokość: 67 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 15 mm, 1800 obr./min, wysokość: 67 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 15 mm, 1800 obr./min, wysokość: 67 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 92 mm, 2700 obr./min, wysokość: 53 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
PolecamyPorównaj w tabeli →
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 92 mm, grubość 17 mm, 3000 obr./min, maks. TDP 100 W, wysokość: 47 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 92 mm, 2700 obr./min, wysokość: 53 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 92 mm, grubość 17 mm, 3000 obr./min, maks. TDP 120 W, wysokość: 53 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 92 mm, grubość 25 mm, 2200 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 130 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 92 mm, grubość 25 mm, 2500 obr./min, maks. TDP 160 W, wysokość: 158 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate, wyświetlacz
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 92 mm, grubość 25 mm, 2200 obr./min, wysokość: 110 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 92 mm, grubość 25 mm, 2300 obr./min, maks. TDP 230 W, wysokość: 136 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 92 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 100 W, wysokość: 136 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 92 mm, 2500 obr./min, maks. TDP 140 W, wysokość: 140 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 92 mm, 2000 obr./min, wysokość: 136 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 92 mm, 2800 obr./min, wysokość: 134 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1600 obr./min, świecenie w UV