Obudowa MODECOM HARRY 3 czarny (AT-H330-10-0000000-0002)
 | Produkt jest niedostępny Ta obudowa może być idealnym rozwiązaniem do budowy komputera o wydajności na poziomie podstawowym. Jednostka centralna doskonale sprawdziła się podczas budowy komputera do nauki lub prostej pracy biurowej. To platforma Mid Tower o klasycznym designie. Obudowa jest wyposażona w przedni słupek, w którym znajdują się napędy pamięci i czytniki dysków optycznych. Na górze znajduje się okienko do montażu zasilacza. Obudowa komputerowa MODECOM HARRY 3 wyposażona jest tylko w podstawowe kanały wentylacyjne. Perforacja jest tylko na głównej ścianie bocznej i z tyłu, wszystkie pozostałe panele są puste. Z przodu znajduje się zaślepka z tworzywa sztucznego, którą można w razie potrzeby wyjąć. Ta obudowa akceptuje jeden dysk zewnętrzny 5,25 ″ i jeden dysk zewnętrzny 3,5 ″. Wewnątrz jest miejsce na dw...a urządzenia 3,5″ i dwa kolejne dyski 2,5″. Maksymalna wysokość układu chłodzenia procesora to 167 mm, a maksymalna długość karty graficznej to 370 mm. Obsługa formatów płyt głównych: ATX, MicroATX, Mini-ITX. Wśród interfejsów znajdują się: USB 2.0 (dwa porty), USB 3.0 (jeden port), system audio mini-Jack. Minimalna cena i dobre parametry użytkowe obudowy czynią ten model bardzo interesującym. |
Ta obudowa może być idealnym rozwiązaniem do budowy komputera o wydajności na poziomie podstawowym. Jednostka centralna doskonale sprawdziła się podczas budowy komputera do nauki lub prostej pracy biurowej. To platforma Mid Tower o klasycznym designie. Obudowa jest wyposażona w przedni słupek, w którym znajdują się napędy pamięci i czytniki dysków optycznych. Na górze znajduje się okienko do montażu zasilacza.
Obudowa komputerowa MODECOM HARRY 3 wyposażona jest tylko w podstawowe kanały wentylacyjne. Perforacja jest tylko na głównej ścianie bocznej i z tyłu, wszystkie pozostałe panele są puste. Z przodu znajduje się zaślepka z tworzywa sztucznego, którą można w razie potrzeby wyjąć. Ta obudowa akceptuje jeden dysk zewnętrzny 5,25 ″ i jeden dysk zewnętrzny 3,5 ″. Wewnątrz jest miejsce na dwa urządzenia 3,5″ i dwa kolejne dyski 2,5″. Maksymalna wysokość układu chłodzenia procesora to 167 mm, a maksymalna długość karty graficznej to 370 mm. Obsługa formatów płyt głównych: ATX, MicroATX, Mini-ITX. Wśród interfejsów znajdują się: USB 2.0 (dwa porty), USB 3.0 (jeden port), system audio mini-Jack. Minimalna cena i dobre parametry użytkowe obudowy czynią ten model bardzo interesującym.
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog MODECOM 2026 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele MODECOM.
