Chłodzenie CPU Cooler Master MasterAir MA610P ARGB (MAP-T6PN-218PA-R1)
 | Produkt jest niedostępny 400 zł Przeznaczenie: do procesora; Rodzaj: chłodzenie CPU; Średnica wentylatora (mm): 120; Maks. prędkość obrotowa (obr./min): 1800; Regulacja obrotów: automatyczna (PWM); Poziom hałasu (dB): 27; Typ podłączenia: 4-pin; Liczba rurek cieplnych (szt.): 6; Kontakt rurek cieplnych: pośredni; Materiał radiatora: aluminium / miedź |
 |
Zamknij
Polecane produktyChłodzenia komputerowe Cooler Master →
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 145 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 165 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, wysokość: 158 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 165 W, wysokość: 155 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1500 obr./min, wysokość: 158 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, wysokość: 159 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1850 obr./min, wysokość: 153 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, wysokość: 158 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1400 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 159 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1850 obr./min, maks. TDP 225 W, wysokość: 166 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 150 W, wysokość: 159 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 158 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 150 W, wysokość: 159 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 210 W, wysokość: 153 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
Cooler Master MasterAir MA610P ARGB
Rodzaj:chłodzenie CPU
Przeznaczenie:do procesora
Socket Intel:1150, 1155/1156, 1366, 2011/2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200
Socket AMD:AM2/AM3/FM1/FM2, AM4
Wentylator:⌀ 120 mm
Obroty:do 1800 obr./min
Liczba rurek cieplnych:6 szt.
Wysokość:170 mm
Wszystkie dane techniczne
Dane techniczne MasterAir MA610P ARGB
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Cooler Master 2024 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Cooler Master.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Cooler Master 2024 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Cooler Master.
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak wybrać chłodzenie procesoraSzczegóły w wyborze chłodzenia procesora, które gwarantują bezpieczeństwo, trwałość i cichą pracę komputera
Seria Cooler Master Master Air (powietrzne CPU)Porównaj w tabeli →
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, wysokość: 158 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 135 mm, grubość 26 mm, 1550 obr./min, wysokość: 166 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 100 mm, 2400 obr./min, maks. TDP 130 W, wysokość: 75 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, wysokość: 158 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 150 W, wysokość: 159 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 165 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1800 obr./min, wysokość: 164 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 2000 obr./min, wysokość: 165 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 140 mm, 1400 obr./min, wysokość: 160 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
Wideo recenzje
Installation Cooler Master MasterAir MA610P ARGB and Unboxing | Tech Land
16 lipca 202210 651 przegląd
MasterAir MA610P ARGB
8 kwietnia 202114 990 przegląd
Elaborate design, but does it cool? Cooler Master MasterAir MA610P ARGB CPU Cooler Review
26 kwietnia 20214 531 przegląd
