Po sukcesie eksperymentalnych obudów iCUE Airflow, amerykańska marka Corsair zdecydowała się wypuścić osobną linię dobrze wentylowanych obudów do szczególnie gorących konstrukcji. W obudowach Airflow zastosowano siatkowe panele obudowy, które umożliwiają wstępnie zainstalowanym wentylatorom swobodniejsze odprowadzanie gorącego powietrza z obudowy, zwiększając efektywność chłodzenia gorących komponentów. Wiele modeli ma już zainstalowanych kilka wentylatorów. Co więcej, nawet w najmniejszych obudowach, takich jak Airflow 2000D, można zainstalować do 8 gramofonów, dużą wieżę procesorową lub duży system chłodzenia cieczą 360 mm.


Pod względem jakości materiałów i układu wewnętrznego modele Airflow do złudzenia przypominają obudowy z serii iCUE. W większości są to przestronne i atrakcyjne obudowy klasy premium z dolnym pokładem na zasilacz, przezroczystą ścianką z hartowanego szkła, miejscem na ukryte okablowanie oraz lądowiskami dla szczególnie dużych i wydajnych podzespołów. W takiej obudowie można schować zarówno wydajny system do gier, jak i cichy, wydajny komputer PC do projektowania, edycji wideo lub tworzenia muzyki. Wśród charakterystycznych cech tej serii warto zwrócić uwagę na unikalny system zarządzania kablami RapidRoute, wbudowane oświetlenie iCUE, wygodne uchwyty montażowe oraz panel przedni z portami USB najnowszej generacji.

Wszystkie obudowy Airflow są dostępne w dwóch wersjach kolorystycznych (całe czarne lub całkowicie białe) i są podzielone według rozmiaru. Na początek są obudowy kompaktowe pokroju Airflow 2000D, następnie modele Midi Tower Airflow 3000, 4000 i 5000. Cóż, listę zamykają elitarne warianty Full Tower serii 7000 z tacą E-ATX, obsługą 480 mm LSS i 12 lądowisk dla wentylatorów. W większości przypadków obudowa posiada solidny panel przedni, który można zamontować zamiast siatkowego.