Płyty główne

1
1

Paket-Höhe: 43 cm
Paket-Höhe: 43 cm

Supermicro TPM MODULE TCG 2.0 E5/E7 - Nadzór (Przewodowa, 8 x 26 x 25 mm, -20 - 80 °C, 3.3V, Czarny, Zielony)

Supermicro SuperWorkstation 7039A-i Chipset płyty głównej: Intel C621
Gniazdko procesora: LGA 3647.
Rodzina procesorów: Intel. Obsługiwane typy pamięci: DDR4-SDRAM.
Maks. Pamięć wewnętrzna: 2000 GB.
Rodzaj pamięci: 512 GB. Obsługiwane interfejsy dysków pamięci: Serial ATA III.
Obsługiwane rozmiary dysków pamięci: 3,5,5,25". Interfejs Ethernet: Gigabit Ethernet.
LAN Ethernet: szybkość przesyłania danych: 1000 Mbit/s. Adapter graficzny wchodzi w zakres dostawy: Aspeed AST2500.

Procesor Intel Xeon E-2300, procesor Intel Pentium 10. generacji, obsługuje pojedynczy cokół LGA-1200 (gniazdo H5), procesor obsługuje do 95 W TDP
Do 128 GB niebuforowanego ECC UDIMM, DDR4-3200 MHz, w 4 gniazdach DIMM
Kontroler Intel C252 do 6 portów SATA3 (6 Gbit/s). RAID 0,1,5,10
2 SuperDOM z wbudowanym zasilaniem
5 x USB 3.2 Gen1 (2 z tyłu, 1 typ A, 2 przez nagłówek), 4 x USB 2.0 (2 z tyłu, 2 przez nagłówek)

Micro-ATX (9,6 x 9,6 cala)
Obsługuje procesory Intel Core, Pentium i Celeron 12. i 13. generacji
4 gniazda DIMM (2DPC), obsługuje DDR5 non-ECC UDIMM
1 PCIe5.0 x16, 1 PCIe4.0 x4, 1 PCIe3.0 x1
3 OCuLink (PCIe4.0 x4), 1 OCuLink (PCIe4.0 x4 lub 4 SATA 6 Gb/s)

ATX (12" x 9,6")
Pojedyncze gniazdo SP3 (LGA 4094), obsługuje AMD EPYC 7003 (z technologią AMD 3D V-Cache*)/procesory serii 7002
8 gniazd DIMM (1DPC), obsługuje DDR4 RDIMM, LRDIMM, RDIMM/LRDIMM-3DS, NVDIMM-N
7 PCIe4.0 x16
2 OCuLink (PCIe4.0 x4)

Intel 12th Gen (Alder Lake-P) Core Processors
2 x 260-pin SO-DIMM do 64 GB DDR4 3200 MHz
5 x USB 3.2 Gen2, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E (WiFi-6E), 1 x SATA3
Waga produktu: 1,0 kg

B650D4U-2L2TBCM

Akcesoria PC i laptopy Model Gigabyte MZ33-AR0. Gniazdo SP5. E-ATX. Płyta serwerowa AMD EPYC 9004 UP. Unikalny procesor, technologia 5nm. 12-kanałowy RDIMM DDR5, 24 DIMM.

B650D4U

B650D4U-2L2TBCM

LGA2066, unterstützt Intel Xeon Sky Lake-w, w Familien-Prozessor. unterstützt bis zu 140 W TDP
Chipsatz: Intel C422
Speicher: 8x 288pin DDR4-2666/ 2400/ 2133/ 1866/ 1600 MHz DIMM-Slots, unterstützt bis zu 256GB ECC/Rag Memory oder bis zu 512GB ECC/Rag/Load Reduced Memory
Steckplätze: 3 x PCI-Express 3.0 x16 Steckplätze, 1 x PCI-Express 3.0 x4 Steckplatz
SATE: 6x SATA3 Ports, unterstützt RAID 0, 1, 5, 10
LGA2066, unterstützt Intel Xeon Sky Lake-w, w Familien-Prozessor. unterstützt bis zu 140 W TDP
Chipsatz: Intel C422
Speicher: 8x 288pin DDR4-2666/ 2400/ 2133/ 1866/ 1600 MHz DIMM-Slots, unterstützt bis zu 256GB ECC/Rag Memory oder bis zu 512GB ECC/Rag/Load Reduced Memory
Steckplätze: 3 x PCI-Ex…

MBD-X12SPM-LN6TF-O

Procesory skalowalne 3. generacji Intel Xeon, obsługiwane pojedyncze gniazdo LGA-4189 (Socket P+), procesor TDP obsługuje do 270 W TDP
Intel C621A
Do 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz. do 2 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200 MHz do 2 TB Intel Optane Persistent Memory, w 8 gniazdach DIMM
2 PCIe 4.0 x8, 1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 4.0 x8 (w gnieździe x16) 3 PCIe 3.0 x8
Kontroler Intel C621A do 10 portów SATA3 (6 Gb/s), RAID 0,1,5,10

Super Micro
2 an
Super Micro
2 an

MBD-X12SCZ-TLN4F-O

MBD-X12SCZ-F-O
MBD-X12SCZ-F-O
MBD-X12SCZ-F-O
Marke: SUPER MICRO
Hochwertige Produkte
Modellnummer: MBD-X12SCZ-F-O
Beste Qualität

Super MIC
2 lata

Złącze M.2 NGFF
chipset Intel C236
Do 64 GB bez buforowania ECC UDIMM DDR4 2400 MHz. 4 gniazda DIMM
Intel X540 podwójny port 10 GBase-T
I/O: 1 VGA, 2 COM, nagłówek TPM

MBD-X11SCL-F-B

MBD-H12SSW-NT-O

MBD-X11SCH-LN4F-O
MBD-X11SCH-LN4F-O