Akcesoria do Intel Core i3 Kaby Lake i3-7101E OEM (CM8067702867060)

ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel Z270, 4 x DDR4, DIMM, 4000 MHz, USB C, HDMI, DisplayPort, Thunderbolt 3, M.2, U.2, > 4 szt. SATA3, DualBIOS, nadaje się do górnictwa

micro-ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel Z270, 4 x DDR4, DIMM, 3866 MHz, USB C, DisplayPort, M.2, > 4 szt. SATA3

ATX, gniazdo Intel LGA 1151, chipset Intel B250, 2 x DDR4, DIMM, 2400 MHz, USB C, > 4 szt. SATA3, bez podświetlenia, nadaje się do górnictwa

pamięć GDDR7, 16 GB, 28000 MHz, NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti, Blackwell, 2467 MHz, HDMI, DisplayPort, podświetlenie, 16 pin, 300 W

pamięć GDDR6, 8 GB, 17000 MHz, NVIDIA GeForce RTX 4060, Ada Lovelace, 2505 MHz, HDMI, DisplayPort, 8 pin, 115 W

pamięć GDDR7, 12 GB, 28000 MHz, NVIDIA GeForce RTX 5070, Blackwell, 2557 MHz, HDMI, DisplayPort, 16 pin, 250 W

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 135 mm, grubość 25 mm, 1700 obr./min, maks. TDP 270 W, wysokość: 168 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 150 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate

chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 190 W, wysokość: 154 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate