Chłodzenie Iceberg Thermal IceFLOE T65 ITX Low Profile 3 Heatpipe Extrusion aluminiow
 |
 |
Zamknij
Kup Iceberg Thermal IceFLOE T65 ITX Low Profile 3 Heatpipe Extrusion aluminiow
Kiedy dokonujesz zakupu za pośrednictwem linków na naszej stronie, możemy otrzymać prowizję partnerską.
Iceberg Thermal IceFLOE T65 ITX Low Profile 3 Heatpipe Extrusion aluminiow | 66 zł |  | |||
3 miedziane rurki grzewcze
Niski profil do HTPC
niklowany
Nieograniczona przestrzeń RAM
Moc chłodzenia do 65 W TDP CPU. wstępnie nałożona pasta termoprzewodząca FuzeIce
Kompatybilny z procesorem Intel i AMD. zgodność z gniazdami: Intel LGA 1200, 115X, 1366, 775, AM3(+), AM2(+), FM2(+)
Niski profil do HTPC
niklowany
Nieograniczona przestrzeń RAM
Moc chłodzenia do 65 W TDP CPU. wstępnie nałożona pasta termoprzewodząca FuzeIce
Kompatybilny z procesorem Intel i AMD. zgodność z gniazdami: Intel LGA 1200, 115X, 1366, 775, AM3(+), AM2(+), FM2(+)
Opis produktu oparty jest na bazie danych ze sklepów internetowych. Przed zakupem należy zweryfikować wszystkie informacje bezpośrednio ze sprzedawcą.
Recenzja Ryzen 7 7800X3D: nowy król w świecie gier na PCZobaczmy, jak nowy układ AMD z pamięcią podręczną „3D” przełamuje konkurencję w grach
Jak wybrać chłodzenie wodnePodstawowe kryteria wyboru chłodzenia wodnego zapewniającego stabilne i bezpieczne działanie PC
Jak złożyć zamówienie?Jak dodać sklep?
Pamiętaj, że za wiarygodność informacji na temat ceny, gwarancji i dostawy odpowiada sam sklep internetowy!
PolecamyPorównaj w tabeli →
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 3000 obr./min, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, TR4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2250 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1850 obr./min, maks. TDP 88 W, wysokość: 70 mm, łożysko magnetyczne, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 92 mm, grubość 14 mm, 2200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 140 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 165 mm, łożysko magnetyczne, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 80 mm, grubość 25 mm, 2200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 80 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, wentylator: 3 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 1700 obr./min, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
