Chłodzenia komputerowe Thermal Grizzly

Wykonana z polimeru na bazie węgla z nanocząsteczkami posiada wysoką przewodność cieplną na poziomie 62,5 W/mk Nieprzylepna i elastyczna karbonowa podkładka termiczna może być używana wielokrotnie i w przeciwieństwie do past nie wysycha! Produkt spełnia oczekiwania zarówno graczy, jak i entuzjastów IT, którzy szukają przede wszystkim wysokiej jakości produktu z Thermal Grizzly. Materiał z jakiego wykonano thermalpad nie podlega praktycznie żadnym procesom rozkładu, zatem jego właściwości są stałe, a żywotność niemal nieograniczona (mówi się o nawet 15 latach) Nadaje się do chłodzenia procesorów CPU, GPU oraz wszędzie tam gdzie wymagane jest stosowanie padów zamiast past termo przewodzących. C…

Thermal Grizzly 2 lata

Praktyczna strzykawka sprawia, że nakładanie płynnego metalu jest bardzo łatwe i dokładnie tam, gdzie powinny znajdować się płyty CPU i płyty chłodzące, GPU i odprowadzające ciepło Dzięki długim testom Conductonaut ma bardzo wysoką przewodność cieplną i doskonałą stabilność również przy dłuższym użytkowaniu. Ze względu na swój skład nie można go stosować na elementach aluminiowych, ponieważ powoduje korozję. Popularny wybór dla doświadczonych producentów komputerów PC ze względu na ekstremalne odprowadzanie ciepła, ale również dlatego, że przewodzi prąd Kompatybilny nie tylko z komputerami lub laptopami, ale również konsolami PS 3, 4 lub 5,

TG-CSF-AM5

Radiator procesorów Ryzen 7000 jest bardzo gruby, co wynika cz??ciowo z kompatybilno?ci z starszymi ch?odnicami CPU dla gniazda AM4. Niepotrzebna grubo?? radiatora zmniejsza przewodno?? ciepln?, dzi?ki czemu procesory s? u?ytkowane przy bardzo wysokich temperaturach, które wynosz? oko?o 95 stopni Celsjusza. Usuni?cie radiatora („decapitating“, „delidding“) umo?liwia zamontowanie ch?odnicy CPU bezpo?rednio na chipletach procesora Ryzen 7000, drastycznie obni?aj?c temperatury. Aby unikn?? uszkodzenia wra?liwych uk?adów i zapobiec problemom podczas pracy (np. RAM), Ramka Direct Die Frame Ryzen 7000 zast?puje Mechanizm Aktywacji Gniazda p?yty g?ównej (SAM). ANULUJE GWARANCJ? Przy usuwaniu pokrywy …

The AM5 Mycro Direct-Die is a water cooler for AMD's Ryzen 7000 processors that sits directly on the chiplets of a delidded CPU. Made of nickel-plated copper, the Direct-Die water cooler offers outstanding thermal conductivity. This is further increased by an optimized structure of the microfins on the top. In addition, compared to a normal water cooler, Direct-Die cooling eliminates a layer of thermal conductive material as well as the CPU's heatspreader. This significantly improves the heat transfer from the CPU to the water cooling circuit. The top part of the AM5 Mycro Direct-Die is made of CNC-machined polyoxymethylene (POM) and is equipped with one inlet and outlet each in the form of …

Narz?dzie szlifierskie AM5 Lapping-Tool zosta?o opracowane do szlifowania rozpraszaczy ciep?a serii procesorów AM5 firmy AMD. Tolerancje narz?dzia szlifierskiego AM5 pozwalaj? na stopniowe szlifowanie rozpraszacza ciep?a o 0,4 milimetra, a? do ca?kowitej wysoko?ci 1,6 milimetra. Przy u?yciu normalnej ramki monta?owej AMD (SAM) zapewnione jest maksymalne szlifowanie wynosz?ce 1,0 mm do osi?gni?cia ?rodkowych etapów. Dalsze 0,6 mm jest mo?liwe tylko wtedy, gdy procesor jest zamontowany np. z odpowiedni? ramk? kontaktow? AM5. NIE WA?NA GWARANCJI Szlifuj?c swój procesor tracisz gwarancj? - korzystanie z tego narz?dzia lapiarskiego odbywa si? na w?asne ryzyko.

The lapping tool for Intel's 13th Gen processors allows the heat spreader to be safely lapped. The CPU is simply mounted on the lapping tool using the enclosed screws. The tolerances of the lapping tool allow the heat spreader to be ground down by 0.2 millimetres. The 13th Gen Lapping Tool is compatible with Intel 12th Generation Core CPUs. Sandpaper in grit sizes 400, 1200 and 2,500 is included. VOIDS WARRANTY When lapping your CPU you void your warranty - using this lapping tool at your own risk

Delid-Die-Mate Intel 13th Gen to narz?dzie do usuwania rozpraszacza ciep?a (delidding) na procesorach Intel dla gniazda LGA1700. Usuwaj?c rozpraszacz ciep?a, procesory mog? by? ch?odzone za pomoc? bezpo?redniego uk?adu, na przyk?ad. W tak zwanej technologii bezpo?redniego uk?adu ch?odzenie CPU jest zamocowane bezpo?rednio na chipie procesora. Poprzez pomini?cie rozpraszacza ciep?a w obwodzie ch?odzenia mo?liwe jest znacznie zoptymalizowanie przesy?u ciep?a z matrycy do ch?odnicy CPU. NARUSZA GWARANCJ? Podczas delidding swojego CPU naruszysz swoj? gwarancj? - korzystanie z tego narz?dzia Delid-Die-Mate odbywa si? na w?asne ryzyko.

0.