Порівняння Seasonic FOCUS GX FOCUS GX-750 vs Seasonic ATX SSP-750RT

— Активна система охолодження. Використовує вентилятор, який постійно працює для відведення тепла від внутрішніх компонентів. На відміну від пасивного охолодження, активна система забезпечує кращий теплообмін і стабільність роботи при високих навантаженнях, запобігаючи перегріванню. Проте створює шум. Для його усунення вентилятори в таких БП можуть мати динамічне керування швидкістю (AFC – Automatic Fan Control), знижуючи оберти при низькому споживанні енергії.

— Напівпасивна. Активні СO з автоматичним вимиканням вентилятора в ситуаціях, коли навантаження на блок живлення невисоке і тепловиділення знижується. Нагадаємо, системи цього типу ефективніше пасивних, однак споживають додаткову енергію і створюють шум при роботі. Відповідно, при невеликому навантаженні, коли інтенсивне охолодження не потрібно, вентилятори розумніше вимкнути — це дає економію енергії і знижує рівень шуму.

— Пасивна (радіатори). У порівнянні з вентиляторами радіатори мають ряд переваг: так, вони зовсім не створюють шуму і не потребують власного живлення (знижуючи таким чином загальне споживання енергії). З іншого боку, вони значно менш ефективні, як наслідок — потужність блоків живлення з пасивним охолодженням не перевищує 600 Вт. Крім того, коштують такі БП доволі дорого.

Підшипник - це деталь між віссю вентилятора, що обертається, і нерухомою основою, яка підтримує вісь і знижує тертя. У сучасних вентиляторах зустрічаються підшипники ковзання, кочення, гідродинамічного та магнітного центрування. Детальніше про них:

- Ковзання. Дія таких підшипників ґрунтується на прямому контакті між двома суцільними поверхнями, ретельно відполірованими для зниження тертя. Подібні пристрої прості, надійні та довговічні, проте ефективність їх досить невисока — кочення, а тим більше гідродинамічний та магнітний принцип роботи забезпечують значно менше тертя.

- Качення. Також називаються «кулькопідшипниками», оскільки «посередниками» між віссю обертання та нерухомою основою є кульки (рідше — циліндричні ролики), закріплені у спеціальному кільці. При обертанні осі такі кульки котяться між нею та основою, за рахунок чого сила тертя виходить дуже невисокою – помітно нижчою, ніж у підшипниках ковзання. З іншого боку, конструкція виходить дорожчою і складнішою, а за надійністю вона дещо поступається як тим же підшипникам ковзання, наприклад і більше просунутим гідродинамічних пристроїв. Тому, хоча підшипники кочення в наш час досить поширені, проте в цілому вони зустрічаються помітно рідше згаданих різновидів.

- Гідродинамічний. Підшипники цього заповнені спеціальної рідиною; при оберта...нні вона створює прошарок, яким ковзає рухлива частина підшипника. Таким чином, вдається уникнути безпосереднього контакту між твердими поверхнями і значно знизити тертя в порівнянні з попередніми типами. Також такі підшипники працюють і дуже надійні. З їх недоліків можна відзначити порівняно високу вартість, проте на практиці цей момент нерідко виявляється непомітним на тлі ціни всієї системи. Тому цей варіант у наш час є надзвичайно популярним, його можна зустріти в системах охолодження всіх рівнів — від бюджетних до просунутих.

- Магнітне центрування. Підшипники, засновані на принципі магнітної левітації: вісь, що обертається, «підвішена» в магнітному полі. Таким чином вдається (як і в гідродинамічних) уникнути контакту між твердими поверхнями та ще більше знизити тертя. Вважаються найбільш просунутим типом підшипників, надійні та безшумні, проте коштують дорого.

Cybenetics Efficiency – це система сертифікації енергоефективності блоків живлення (БЖ), яка є альтернативою стандарту 80 PLUS. Вона більш точна, оскільки враховує ефективність при різних рівнях навантаження (10%, 20%, 50%, 100%) і при різних вхідних напругах (115В, 230В). Маркування даної системи ідентичне з 80 PLUS:

Bronze — загальна ефективність від 82% до 85% при вхідній напрузі 115 В і від 84% до 87% при 230 В;

Silver — 85 – 87% і 87 – 89% відповідно;

Gold — від 87% до 89% (115 В) і від 89% до 91% (230 В);

Platinum — 89 – 91% при 115 В і 91 – 93% при 230 В;

Titanium — 91 – 93% (115 В) і 93 – 95% (230 В);

Diamond — ≥ 93/95%.

Система сертифікації Cybenetics Lambda оцінює рівень шуму блоків живлення (БЖ), надаючи споживачам інформацію про їхні акустичні характеристики. В результаті можна покладатися не тільки на ефективність роботи блока живлення, але й на його шумність. Існують такі рівні сертифікації Cybenetics Lambda:

Standard — від 40 дБ(A) до 45 дБ(A) – відчутний шум;

Standard+ — від 35 дБ(A) до 40 дБ(A) – помітний шум;

Standard++ — від 30 дБ(A) до 35 дБ(A) – помірний шум;

A- — від 25 дБ(A) до 30 дБ(A) – помірно тихо;

A — від 20 дБ(A) до 25 дБ(A) – тихо;

A+ — від 15 дБ(A) до 20 дБ(A) – дуже тихо;

A++ — менше 15 дБ(A) – практично безшумно.

Стандарт для блоків живлення, що доповнює специфікації ATX щодо живлення по лінії 12 В. Введений в ужиток з часів процесора Intel Pentium 4. У першій серії стандарту переважно використовувалася лінія + 5 В, з версії 2.0 пішло впровадження лінії +12 В для повноцінного живлення компонентів комп'ютера. Також у другому поколінні з'явився 24-контактний роз'єм живлення, який використовується в більшості сучасних материнських плат.

Версія стандарту EPS12V, якому відповідає блок живлення. Стандарт EPS12V створений насамперед для «ненажерливих» ПК (потужністю понад 700 Вт, див. «Потужність») і серверів початкового рівня. Такі блоки живлення мають 24-контактний штекер під материнську плату і 8-контактний роз'єм живлення процесора (іноді не один, детальніше див. «Живлення MB/CPU»). Також вони відрізняються підвищеною надійністю порівняно з ATX12V. Вони сумісні з більшістю материнських плат стандарту ATX, однак у старих «материнках» можливі проблеми з відповідністю роз'ємів, так що це питання варто уточнювати окремо (втім, для вирішення цієї проблеми в деяких блоках живлення частини штекерів робляться знімним, що дозволяє при необхідності зменшити їх до габаритів роз'ємів на материнській платі).

Кількість роз'ємів живлення SATA, передбачене в БЖ.

В наш час SATA є стандартним інтерфейсом для підключення зовнішніх жорстких дисків, також він зустрічається і в інших видах накопичувачів (SSD, SSHD тощо). Такий інтерфейс складається з роз'єму даних, що підключається до материнської плати, і роз'єму живлення, що підключається до БЖ. Відповідно, в даному пункті йдеться про кількість штекерів живлення SATA, передбачених у БЖ. Ця кількість відповідає кількості SATA-накопичувачів, яке одночасно живити від даної моделі.

Кількість роз'ємів Molex (IDE), передбачене в конструкції блока живлення.

Першопочатково такий роз'єм призначався для живлення периферії під інтерфейс IDE, насамперед жорстких дисків. І хоча сам по собі IDE на сьогодні є остаточно застарілим і в нових комплектуючих не застосовується, однак роз'єм живлення Molex продовжує встановлюватися у блоки живлення, причому практично в обов'язковому порядку. Майже будь-який сучасний БЖ має хоча б 1 – 2 таких роз'єму, а висококласних моделях ця кількість може становити 7 і більше. Така ситуація пов'язана з тим, що Molex IDE є досить універсальним стандартом, і за допомогою найпростіших перехідників від нього можна живити комплектуючі з іншим інтерфейсом живлення. Приміром, існують перехідники Molex – SATA для накопичувачів, Molex – 6 pin для відеокарт і т. ін.

Система кабелів, що використовується в блоці живлення. За цим параметром виділяють модульні, напівмодульні і не-модульні пристрої, ось їх риси:

— Не модульна. Класичний варіант конструкції, застосовуваний у комп'ютерних БЖ з самого початку і не втрачає популярності донині. Проводи в таких системах мають незнімну конструкцію, а підключення додаткових кабелів не передбачається. У результаті користувачеві доводиться мати справу лише з тими кабелями, які передбачив виробник, без можливості зняти або замінити їх (єдині доступні модифікації — установка додаткових аксесуарів на зразок подовжувача або розгалужувачі). Через це подібні БЖ менш зручні, ніж модульні і напівмодульні: їх дроти часто мають зайву довжину, а деякі з них взагалі не використовуються, при цьому таке «господарство» додатково захаращує корпус, погіршуючи циркуляцію повітря і ефективність охолодження. З іншого боку, ці недоліки можна звести практично до нуля при уважному підборі БЖ і акуратною прокладці дротів; а самі по собі не-модульні системи відрізняються надійністю і водночас невисокою вартістю. Саме завдяки цим особливостям вони найбільш поширені в наш час.

— Модульна. Системи, в яких кожен кабель зроблений знімним; для кріплення дротів використовуються спеціальні гнізда. Завдяки такій конструкції можна оптимально організувати простір усередині ПК — наприклад, зняти непотрібні дроту, щоб вони не заважали циркуляції по...вітря в системному блоці; замінити занадто довгий кабель дріт покороче (або навпаки); поміняти кабелі місцями і т. ін. Водночас модульні системи помітно дорожче не-модульних, при цьому вони вважаються менш надійними через наявність «слабких місць» у вигляді знімних кріплень для кабелів.

— Полумодульная. Свого роду компроміс між описаними вище варіантами: частину дротів в таких БЖ робиться незнімними, частина оснащується модульними кріпленнями. Це дозволяє частково поєднати переваги і компенсувати недоліки двох систем: напівмодульні БЖ виходять менш дорогими і більш надійними, ніж модульні, і водночас більш зручними, ніж не-модульні. Зазвичай, у системах даного типу незнімну конструкцію мають найбільш важливі дроти, які практично гарантовано задіюються при складанні ПК, а другорядні кабелі оснащуються знімними кріпленнями і можуть бути зняті у разі непотрібності. Втім, конкретні особливості полумодульного БЖ варто уточнювати окремо.