Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Оперативна пам'ять

Порівняння HyperX Fury DDR3 1x8Gb HX316C10FB/8 vs Crucial DDR3 SO-DIMM 1x8Gb CT102464BF160B

Додати до порівняння
HyperX Fury DDR3 1x8Gb HX316C10FB/8
Crucial DDR3 SO-DIMM 1x8Gb CT102464BF160B
HyperX Fury DDR3 1x8Gb HX316C10FB/8Crucial DDR3 SO-DIMM 1x8Gb CT102464BF160B
Порівняти ціни 3Порівняти ціни 8
ТОП продавці
Об'єм пам'яті комплекту8 ГБ8 ГБ
Кількість планок у комплекті1 шт1 шт
Форм-фактор пам'ятіDIMMSO-DIMM
Тип пам’ятіDDR3DDR3
Характеристики
Тактова частота1600 МГц1600 МГц
Пропускна здатність12800 МБ/с12800 МБ/с
CAS-латентністьCL10CL11
Схема таймінгів пам'яті10-10-10-3011-11-11
Робоча напруга1.5 В1.35 В
Тип охолодженнярадіаторбез охолодження
Профіль планкистандартнийстандартний
Висота планки32.8 мм
Колір корпусу
Дата додавання на E-Katalogтравень 2014листопад 2013

Форм-фактор пам'яті

Параметр, що визначає фізичні розміри модуля пам'яті, а також кількість та розташування контактів на ньому. На сьогоднішній день найбільш популярні такі форм-фактори:

- DIMM. Класичні повнорозмірні планки пам'яті, які застосовуються переважно в настільних ПК. Кількість контактів зазвичай становить від 168 до 240.

- SO-DIMM(Small Outline Dual In-Line Memory Module). Зменшена версія форм-фактора DIMM призначена для застосування в портативній комп'ютерній техніці, такій як ноутбуки та планшетні ПК. Кількість контактів варіюється від 72 до 200.

- FB-DIMM(Fully Buffered Dual In-Line Memory Module). Модулі пам'яті, що мають підвищену надійність роботи за рахунок застосування в буферній конструкції (див. Підтримка буферизації (Registered)). Застосовуються найчастіше у серверах. Зовнішньо аналогічні 240-контактним DIMM, проте не сумісні з ними.

CAS-латентність

Під цим терміном розуміють час (точніше, кількість циклів роботи пам'яті), який проходить від запиту процесора на читання даних до надання доступу до першої з комірок, що містять вибрані дані. CAS-латентність є одним з таймінгів (докладніше про них див п. «Схема таймінгів пам'яті», там цей параметр позначений як CL) — а значить, вона впливає на швидкодію: чим нижче CAS, тим швидше працює даний модуль пам'яті. Правда, це справедливо лише для однієї і тієї ж тактової частоти (докладніше див. там же).

Зараз на ринку представлені модулі пам'яті з такими значеннями CAS-латентності: 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 24, 30, 32, 36, 38, 40, 42, 46.

Схема таймінгів пам'яті

Таймінг — термін, що позначає час, необхідний для виконання якої-небудь операції. Для розуміння схеми таймінгів потрібно знати, що структурно оперативна пам'ять складається з банків (від 2 до 8 на модуль), кожен з яких, зі свого боку, має рядки і стовпці, подібно таблиці; при зверненні до пам'яті спочатку вибирається банк, потім рядок, потім стовпець. Схема таймінгів показує час, за який виконуються чотири основні операції під час роботи оперативної пам'яті, і зазвичай записується чотирма цифрами у форматі CL-Trcd-Trp-Tras, де

CL — мінімальна затримка між отриманням команди на читання даних і початком їх передачі;

Trcd — мінімальний час між вибором рядка і вибором стовпця в ній;

Trp — мінімальний час для закриття рядка, тобто затримка між подачею сигналу і фактичним закриттям. За один раз може бути відкрита тільки одна рядок банку; перш ніж відкрити наступний рядок, необхідно закрити попередню.

Tras — мінімальний час активності рядка, іншими словами — найменший час, через яке рядку можна подати команду на закриття після її відкриття.

Час в схемі таймінгів вимірюється в тактах, тому реальна швидкодія пам'яті залежить не тільки від схеми таймінгів, але і від тактової частоти. Наприклад, пам'ять зі схемою 8-8-8-24 і тактовою частотою 1600 МГц буде працювати з такою ж швидкістю, що і пам'ять зі схемою 4-4-4-12 і частотою 800 МГц — і в тому, і в тому випадку схема таймінгів, якщо її виразити в наносекундах,...буде становити 5-5-5-15.

Робоча напруга

Штатний електричну напругу, необхідну для роботи модуля пам'яті. При виборі пам'яті необхідно звернути увагу на те, щоб відповідна напруга підтримувалося материнською платою.

Тип охолодження

Тип охолодження, передбачений в конструкції оперативної пам'яті.

Без охолодження. Відсутність спеціального охолодження характерно для модулів пам'яті з невеликою і середньою потужністю — вони виділяють не так багато тепла, щоб його потрібно було спеціально відводити.

— Радіатор. Пристосування у вигляді металевої конструкції з характерною ребристою поверхнею — така форма збільшує площу зіткнення з повітрям, що, зі свого боку, покращує тепловіддачу. Найпростіший різновид систем охолодження, за ефективністю поступається радіатора з кулером і тим більше водяного контуру (див. нижче), зате не створює шуму, не споживає зайвої енергії і не потребує підключення додаткового живлення або трубок. А згаданої ефективності буває достатньо навіть для досить потужних модулів ОПЕРАТИВНОЇ пам'яті.

— Радіатор з кулером. Радіаторне охолодження (див. вище), доповнене блоком з вентилятором (вентиляторами) для примусової циркуляції повітря. Таке доповнення помітно підвищує ефективність радіатора, воно може застосовуватися навіть у досить потужних комплектах RAM. З іншого боку, вентилятор створює шум під час роботи й помітно збільшує енергоспоживання.

— Водяне охолодження. Охолодження у вигляді рідинного теплообмінника, що підключається до контуру водяного охолодження комп'ютерної системи. Відмінною зовнішньою особливістю такого охолодження є два хар...актерних патрубка. Водяні системи дуже ефективні і підходять навіть для самих потужних і «гарячих» планок, однак складні в підключенні і вимагають недешевого зовнішнього обладнання, а тому застосовуються переважно серед топових моделей RAM, в яких без такого охолодження в принципі не обійтися. Відзначимо, що деякі з таких моделей допускають роботу і «насухо», без води, проте це не рекомендується — на високих навантаженнях можуть виникнути збої.

— Рідинно-повітряне. Згідно з назвою, цей варіант передбачає використання двох типів охолодження — повітряного (радіатора) і водяної. Про те й інше див. вище, однак варто відзначити, що водяне охолодження в даному випадку може передбачатися у кілька «урізаному» вигляді — у вигляді патрубків для підключення до загального контуру охолодження, а у вигляді герметичній капсули з теплопроводящей рідиною. В ефективності такі системи, зрозуміло, помітно програють класичним рідинним — зате вони не вимагають складного підключення; а капсула так чи інакше покращує ефективність роботи радіатора, та і виглядає незвично.
Динаміка цін
HyperX Fury DDR3 1x8Gb часто порівнюють
Crucial DDR3 SO-DIMM 1x8Gb часто порівнюють