Порівняння Chieftec Proton BDF-750C vs Chieftec NITRO II 85+ BPS-750C2

Підшипник - це деталь між віссю вентилятора, що обертається, і нерухомою основою, яка підтримує вісь і знижує тертя. У сучасних вентиляторах зустрічаються підшипники ковзання, кочення, гідродинамічного та магнітного центрування. Детальніше про них:

- Ковзання. Дія таких підшипників ґрунтується на прямому контакті між двома суцільними поверхнями, ретельно відполірованими для зниження тертя. Подібні пристрої прості, надійні та довговічні, проте ефективність їх досить невисока — кочення, а тим більше гідродинамічний та магнітний принцип роботи забезпечують значно менше тертя.

- Качення. Також називаються «кулькопідшипниками», оскільки «посередниками» між віссю обертання та нерухомою основою є кульки (рідше — циліндричні ролики), закріплені у спеціальному кільці. При обертанні осі такі кульки котяться між нею та основою, за рахунок чого сила тертя виходить дуже невисокою – помітно нижчою, ніж у підшипниках ковзання. З іншого боку, конструкція виходить дорожчою і складнішою, а за надійністю вона дещо поступається як тим же підшипникам ковзання, наприклад і більше просунутим гідродинамічних пристроїв. Тому, хоча підшипники кочення в наш час досить поширені, проте в цілому вони зустрічаються помітно рідше згаданих різновидів.

- Гідродинамічний. Підшипники цього заповнені спеціальної рідиною; при оберта...нні вона створює прошарок, яким ковзає рухлива частина підшипника. Таким чином, вдається уникнути безпосереднього контакту між твердими поверхнями і значно знизити тертя в порівнянні з попередніми типами. Також такі підшипники працюють і дуже надійні. З їх недоліків можна відзначити порівняно високу вартість, проте на практиці цей момент нерідко виявляється непомітним на тлі ціни всієї системи. Тому цей варіант у наш час є надзвичайно популярним, його можна зустріти в системах охолодження всіх рівнів — від бюджетних до просунутих.

- Магнітне центрування. Підшипники, засновані на принципі магнітної левітації: вісь, що обертається, «підвішена» в магнітному полі. Таким чином вдається (як і в гідродинамічних) уникнути контакту між твердими поверхнями та ще більше знизити тертя. Вважаються найбільш просунутим типом підшипників, надійні та безшумні, проте коштують дорого.

Стандарт для блоків живлення, що доповнює специфікації ATX щодо живлення по лінії 12 В. Введений в ужиток з часів процесора Intel Pentium 4. У першій серії стандарту переважно використовувалася лінія + 5 В, з версії 2.0 пішло впровадження лінії +12 В для повноцінного живлення компонентів комп'ютера. Також у другому поколінні з'явився 24-контактний роз'єм живлення, який використовується в більшості сучасних материнських плат.

Кількість і тип роз'ємів, передбачених в БЖ для живлення материнської плати і процесора.

Цей параметр записується сумою кількох чисел, наприклад, «24+4». Перше число в такий запис означає кількість контактів в роз'ємі для живлення материнської плати; в переважній більшості випадків це якраз 24, оскільки сучасні «материнки» стандартно використовують 24-контактний роз'єм. Друге число описує роз'єм живлення процесору; більшість CPU початкового і середнього рівня використовують 4-контактне живлення, а ось для потужних чипів може знадобитися і 8-контактний. 4 - або 8-контактних роз'ємів може бути кілька — у розрахунку на потужні «ненажерливі» процесори.

Окремий випадок являють собою блоки формату «24 (20+4)». Вони мають два окремих штекера — 20 pin і 4 pin, що дозволяє живити від таких БЖ як 24-піновий материнські плати, так і більш старі 20-піновий. При цьому окремого живлення для процесора в таких моделях не передбачається — він живиться лише через сокет, а штекер 4 pin не можна підключати до жодних інших комплектуючих, крім «материнки».

Зараз на ринку представлені БЖ з таким живленням для материнської плати: 24 pin (20+4), 24+4 pin, 24+8(4+4) pin, 24+8+8(4+4) pin.

Кількість роз'ємів живлення SATA, передбачене в БЖ.

В наш час SATA є стандартним інтерфейсом для підключення зовнішніх жорстких дисків, також він зустрічається і в інших видах накопичувачів (SSD, SSHD тощо). Такий інтерфейс складається з роз'єму даних, що підключається до материнської плати, і роз'єму живлення, що підключається до БЖ. Відповідно, в даному пункті йдеться про кількість штекерів живлення SATA, передбачених у БЖ. Ця кількість відповідає кількості SATA-накопичувачів, яке одночасно живити від даної моделі.

Кількість роз'ємів Molex (IDE), передбачене в конструкції блока живлення.

Першопочатково такий роз'єм призначався для живлення периферії під інтерфейс IDE, насамперед жорстких дисків. І хоча сам по собі IDE на сьогодні є остаточно застарілим і в нових комплектуючих не застосовується, однак роз'єм живлення Molex продовжує встановлюватися у блоки живлення, причому практично в обов'язковому порядку. Майже будь-який сучасний БЖ має хоча б 1 – 2 таких роз'єму, а висококласних моделях ця кількість може становити 7 і більше. Така ситуація пов'язана з тим, що Molex IDE є досить універсальним стандартом, і за допомогою найпростіших перехідників від нього можна живити комплектуючі з іншим інтерфейсом живлення. Приміром, існують перехідники Molex – SATA для накопичувачів, Molex – 6 pin для відеокарт і т. ін.

Система кабелів, що використовується в блоці живлення. За цим параметром виділяють модульні, напівмодульні і не-модульні пристрої, ось їх риси:

— Не модульна. Класичний варіант конструкції, застосовуваний у комп'ютерних БЖ з самого початку і не втрачає популярності донині. Проводи в таких системах мають незнімну конструкцію, а підключення додаткових кабелів не передбачається. У результаті користувачеві доводиться мати справу лише з тими кабелями, які передбачив виробник, без можливості зняти або замінити їх (єдині доступні модифікації — установка додаткових аксесуарів на зразок подовжувача або розгалужувачі). Через це подібні БЖ менш зручні, ніж модульні і напівмодульні: їх дроти часто мають зайву довжину, а деякі з них взагалі не використовуються, при цьому таке «господарство» додатково захаращує корпус, погіршуючи циркуляцію повітря і ефективність охолодження. З іншого боку, ці недоліки можна звести практично до нуля при уважному підборі БЖ і акуратною прокладці дротів; а самі по собі не-модульні системи відрізняються надійністю і водночас невисокою вартістю. Саме завдяки цим особливостям вони найбільш поширені в наш час.

— Модульна. Системи, в яких кожен кабель зроблений знімним; для кріплення дротів використовуються спеціальні гнізда. Завдяки такій конструкції можна оптимально організувати простір усередині ПК — наприклад, зняти непотрібні дроту, щоб вони не заважали циркуляції по...вітря в системному блоці; замінити занадто довгий кабель дріт покороче (або навпаки); поміняти кабелі місцями і т. ін. Водночас модульні системи помітно дорожче не-модульних, при цьому вони вважаються менш надійними через наявність «слабких місць» у вигляді знімних кріплень для кабелів.

— Полумодульная. Свого роду компроміс між описаними вище варіантами: частину дротів в таких БЖ робиться незнімними, частина оснащується модульними кріпленнями. Це дозволяє частково поєднати переваги і компенсувати недоліки двох систем: напівмодульні БЖ виходять менш дорогими і більш надійними, ніж модульні, і водночас більш зручними, ніж не-модульні. Зазвичай, у системах даного типу незнімну конструкцію мають найбільш важливі дроти, які практично гарантовано задіюються при складанні ПК, а другорядні кабелі оснащуються знімними кріпленнями і можуть бути зняті у разі непотрібності. Втім, конкретні особливості полумодульного БЖ варто уточнювати окремо.

Наявність обплетення у комплектних дротів системного блока — у всіх або хоча б у деяких.

Дана особливість позитивно позначається на надійності, роблячи дріт максимально стійким до перегинів, стирання, сильному натиску і іншим подібним впливам; також вона дає додатковий захист від випадкових контактів з гострими предметами (наприклад, при ремонті ПК). Недоліками дротів в обплетенні, крім підвищеної вартості, є також збільшена товщина і більша жорсткість, ніж у аналогічних кабелів у звичайній ізоляції. Це може створити певні складнощі при організації простору всередині системного блока.

Максимальні значення струму і потужності, які БЖ може забезпечити на окремих лініях живлення.

Лінію живлення можна спрощено описати як пару контактів для підключення тій чи іншій навантаження; один з цих контактів — «земля» (з нульовим напругою), а другий має певну напругу з плюсовим чи мінусовим знаком, цьому напрузі і відповідає напруга лінії живлення. В даному пункті це +3,3 V (таке живлення присутня в 20 - і 24-пінових конекторах для материнських плат, конекторах живлення SATA і деяких інших видах роз'ємів).

Загалом потужність і струм — це досить специфічні параметри, які пересічному користувачеві потрібні рідко — переважно при підключенні комплектуючих з високим енергоспоживанням, таких як відеокарти, а також при запуску БЖ без комп'ютера, для живлення іншої електроніки (наприклад, аматорських радіостанцій). Також варто сказати, що сума максимальних потужностей на всіх лініях може бути вище загальної вихідної потужності БЖ — це означає, що всі лінії не можуть одночасно працювати на повній потужності. Відповідно, при повному завантаженні БЖ частина з них буде видавати меншу потужність, ніж максимально можлива.

Максимальний струм, який БЖ здатний видати на лінію живлення +5V. Детальніше про лініях живлення загалом див. у пункті «+3.3 V». Тут же відзначимо, що живлення +5V, крім конекторів для материнських плат (на 20 і на 24 контакту), зустрічається також в штекерах Molex і SATA, а також деяких інших специфічних різновидах роз'ємів.