Porównanie Fractal Design Torrent Compact biały vs Fractal Design North biały

Rodzaj płyty głównej, dla której jest przeznaczona konstrukcja. Parametr ten jest wskazywany według współczynnika kształtu płyty głównej, dla której zaprojektowana jest obudowa. Opcje mogą być następujące:

- ATX. Jeden z najpopularniejszych obecnie rodzajów płyt głównych, standardowy rozmiar ATX to 30,5 x 24,4 cm. Jest używany zarówno w domowych, jak i biurowych komputerach klasy średniej.

- XL-ATX. Ogólna nazwa dla kilku standardów płyt głównych, zjednoczonych, jak sama nazwa wskazuje, są dość dużymi wymiarami i odpowiednim wyposażeniem. Konkretne wartości dla tych wymiarów mogą wahać się od 324 do 345 mm długości i od 244 do 264 mm szerokości, w zależności od producenta i modelu. W związku z tym wybierając taką obudowę, warto osobno wyjaśnić jej kompatybilność z konkretną płytą główną.

- E-ATX (Extended ATX). Największy rodzaj płyt głównych, dla których wykonywane są nowoczesne obudowy, ma wymiary 30,5x33 cm i jest zwykle stosowany w systemach o wysokiej wydajności, które wymagają dużej liczby gniazd rozszerzeń.

- micro-ATX (m-ATX). Kompaktowa wersja płyty ATX, ma wymiary 24,4x24,4 cm. Głównym obszarem zastosowania takich płyt są systemy biurowe, które nie wymagają wysokiej wydajności.

- mini-ITX. Jedna z kolejnych, po m-ATX, zmniejszonych wersji formatu pły...t głównych, zakłada rozmiar płyty około 17x17 cm i jedno (najczęściej) gniazdo rozszerzeń. Przeznaczona również do kompaktowych systemów, które nie wyróżniają się wydajnością.

- Thin mini-ITX. Modyfikacja opisanej powyżej mini-ITX, zaprojektowana w celu zmniejszenia grubości obudowy (do 25 mm), a kości pamięci RAM nie wystają i leżą na płycie głównej równolegle do samej płyty (więcej szczegółów, patrz „Współczynnik kształtu”). Podobnie jak większość kompaktowych wersji, płyty Thin mini-ITX nie oferują dużej mocy obliczeniowej.

Zauważ, że większość obudów pozwala również na instalację płyt głównych o mniejszych wymiarach - na przykład wiele obudów na E-ATX może być używanych z płytami głównymi ATX. Jednak w każdym przypadku konkretną kompatybilność należy wyjaśnić osobno.

Możliwa długość zasilacza, który można zamontować w obudowie.

Maksymalna długość karty graficznej, którą można zainstalować w tej obudowie.

Nowoczesne wysokowydajne karty graficzne średniego i najwyższego poziomu często wyróżniają się znaczną długością, dlatego taka karta nie pasuje do każdej obudowy. Wobec tego przed zebraniem komponentów warto ocenić długość planowanej karty graficznej i wybrać obudowę, w której na pewno się zmieści. Takie przewidywanie nie będzie zbyteczne w żadnym wypadku, ale jest szczególnie istotne, jeśli budujesz system, który wymaga wydajnej karty graficznej - na przykład wysokiej klasy komputer do gier lub stację roboczą do projektowania 3D.

Najwyższa dopuszczalna wysokość chłodnicy dla tej obudowy.

W tym przypadku chodzi o chłodnicę służącą do chłodzenia procesora – taki komponent jest dostępny w zdecydowanej większości współczesnych komputerów. Wysokość mierzona jest względem płyty głównej.

Rodzaj podświetlenia przewidzianego w konstrukcji obudowy.

Podświetlenie pełni głównie rolę dekoracyjną, nadaje komputerowi oryginalny wygląd, co docenią miłośnicy zewnętrznego tuningu. Oświetlenie można również zamontować osobno, ale łatwiej jest kupić obudowę, w której było pierwotnie przewidziane. Rodzaje podświetlenie mogą być następujące:

— Podświetlany wentylator. Podświetlana jest jedna lub kilka chłodnic wychodzących na boczną lub górną powierzchnię obudowy.

— Podświetlana obudowa. Poszczególne części obudowy są podświetlane, najczęściej od wewnątrz, dzięki czemu podświetlenie widać przez przezroczyste okno/okna lub powierzchnię siatkową. Czasami można również zapewnić podświetlenie zewnętrzne.

Spotyka się obudowy, w których oba rodzaje podświetlenia są zapewnione jednocześnie. A do potrzeb biurowych odpowiednie są obudowy bez podświetlenia.

Aby uzyskać szczegółowe informacje na temat oświetlenia dekoracyjnego, patrz „Typ podświetlenia” powyżej. Tutaj zauważamy, że może ono mieć różne odcienie, a czasami w specyfikacji wskazuje się kilka opcji jednocześnie. Jeśli te opcje są wymienione z „i” (na przykład „czerwony, niebieski i zielony”), oznacza to, że ten model zawiera wszystkie wskazane kolory, a użytkownik może przełączać się między nimi według własnego uznania. Jeśli odcienie są wymienione za pomocą „lub” (na przykład „czerwony, niebieski lub zielony”), oznacza to, że ten model jest dostępny w kilku modyfikacjach różniących się kolorem podświetlenia.

Osobno warto wspomnieć o opcji „RGB”. To nazwa najbardziej zaawansowanego podświetlenia, którego odcień można wybrać według własnego uznania. Co prawda, oryginalne podświetlenie RGB może wyświetlać jednocześnie tylko jeden z kilku podstawowych kolorów (biały, żółty, zielony, czerwony, niebieski lub fioletowy); niemniej jednak nawet te możliwości wystarczą, aby dostosować wygląd obudowy i zastosować różne efekty (np. synchronizację podświetlenia – patrz niżej).

A stosunkowo niedawno pojawił się jeszcze bardziej zaawansowany rodzaj regulowanych systemów - podświetlenie ARGB. Kluczową różnicą pomiędzy ARGB a klasycznym RGB jest możliwość jednoczesnej pracy diod o różnych kolorach. Innymi słowy, klasyczne podświetlenie RGB może wyświetlać tylko jeden kolor na raz, podczas gdy ARGB może wyświetlać kilka kolorów w...celu uzyskania dodatkowych efektów. Również podświetlenie ARGB jest podłączane za pomocą złącza 3pin 5v, podczas gdy zwykłe RGB używa złącza 4pin 12v. Może być reprezentowane przez różne rodzaje podświetlenia. Tym samym ARGB jest często zintegrowane z układem chłodzenia, panelem przednim i magnetycznymi paskami LED, które użytkownik może zamontować według własnego uznania. Do sterowania podświetleniem zwykle dostarczany jest specjalny kontroler, a przyciski lub pokrętła do przełączania trybów pracy podświetlenia są umieszczone na panelu interfejsu. W niektórych przypadkach podświetleniem steruje płyta główna za pomocą specjalnego złącza. Wiele systemów ARGB obsługuje możliwość dostrajania za pomocą specjalistycznego oprogramowania.

Technologia synchronizacji zapewniona w podświetlanej obudowie (patrz „Typ podświetlenia”).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie obudowy do podświetlenia innych elementów systemu - płyty głównej, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki temu dopasowaniu wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać /wyłączać itp. Warto zauważyć, że wszystkie takie układy mają podświetlenie RGB. Konkretne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoją własną (Mystic Light Sync dla MSI, Aura Sync dla Asus itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty jednego producenta.

Rozmieszczenie zasilacza (lub miejsca na zasilacz) w obudowie.

Tradycyjną opcją jest górne rozmieszczenie zasilacza, dla wielu jest to zwykła i znana opcja. Jednak w górnej części obudowy gromadzi się ogrzane powietrze z innych komponentów systemu, zmniejszając wydajność chłodzenia. Obudowy z dolnym rozmieszczeniem zasilacza nie mają tej wady, ale dostaje się do nich dużo kurzu i innych zanieczyszczeń, jeśli jednostka centralna jest zainstalowana na podłodze. Jednak różnica ta staje się krytyczna tylko w przypadku korzystania z systemów o wysokiej wydajności z odpowiednim rozpraszaniem ciepła; w przypadku zwykłego domowego komputera lokalizacja zasilacza jako całości nie jest ważna.

Należy również zauważyć, że w miniaturowych obudowach, takich jak mini-Tower (patrz „Współczynnik kształtu”), zasilacz zainstalowany na górze może zachodzić na część płyty głównej, co dodatkowo pogarsza wydajność chłodzenia i utrudnia montaż dużych chłodnic procesora; jednak wszystko zależy od układu konkretnego przypadku.

Liczba wewnętrznych zatok 3,5 cala, zapewniona w konstrukcji obudowy. Takie zatoki, jak sama nazwa wskazuje, są przeznaczone na wewnętrzne komponenty, głównie dyski - dyski twarde i niektóre moduły SSD; aby uzyskać do nich dostęp, obudowa musi zostać zdemontowana.

Teoretycznie liczba zatok odpowiada maksymalnej liczbie napędów, które można zainstalować w obudowie. Jednak w praktyce najlepszą opcją jest instalowanie dysków przez jedno gniazdo, aby zapewnić efektywne chłodzenie. W związku z tym najlepiej jest tak dobrać obudowę, aby liczba wewnętrznych zatok 3,5 cala była dwukrotnie większa niż oczekiwana liczba dysków twardych.