Темна версія
Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Оперативна пам'ять

Порівняння G.Skill Ares DDR3 2x8Gb F3-2400C11D-16GAB vs G.Skill Ripjaws-X DDR3 2x8Gb F3-2400C11D-16GXM

Додати до порівняння
G.Skill Ares DDR3 2x8Gb F3-2400C11D-16GAB
G.Skill Ripjaws-X DDR3 2x8Gb F3-2400C11D-16GXM
G.Skill Ares DDR3 2x8Gb F3-2400C11D-16GABG.Skill Ripjaws-X DDR3 2x8Gb F3-2400C11D-16GXM
Порівняти ціни 8Порівняти ціни 16
ТОП продавці
Об'єм пам'яті комплекту16 ГБ16 ГБ
Кількість планок у комплекті2 шт2 шт
Форм-фактор пам'ятіDIMMDIMM
Тип пам’ятіDDR3DDR3
Характеристики
Тактова частота2400 МГц2400 МГц
Пропускна здатність19200 МБ/с19200 МБ/с
CAS-латентністьCL11CL11
Схема таймінгів пам'яті11-13-13-31-2N11-13-13-31-2N
Робоча напруга1.65 В1.5 В
Тип охолодженнярадіаторрадіатор
Профіль планкистандартнийстандартний
Додатково
серія для розгону (overclocking)
 
серія для розгону (overclocking)
підтримка XMP
Дата додавання на E-Katalogжовтень 2013жовтень 2013

Робоча напруга

Штатний електричну напругу, необхідну для роботи модуля пам'яті. При виборі пам'яті необхідно звернути увагу на те, щоб відповідна напруга підтримувалося материнською платою.

Додатково

— Серія для розгону (overclocking). Приналежність до подібної серії означає, що виробник першопочатково передбачив у модулі можливість розгону («оверклокінгу») — тобто підвищення продуктивності за рахунок зміни параметрів роботи, зокрема, збільшення робочої напруги і тактової частоти. «Розігнати» можна і звичайну пам'ять, що не належить до оверклокерської — проте це складно і загрожує збоями, аж до повного перегорання схем, тоді як в спеціалізованих серіях розгін є документованою функцією, що реалізується швидко і просто, до того ж найчастіше покривається гарантією.

Підтримка XMP. Сумісність модуля пам'яті з технологією XMP. Дана технологія, створена компанією Intel, застосовується для розгону (див. відповідний пункт). Її ключовий принцип полягає в тому, що у модулі пам'яті записані певні профілі розгону — набори налаштувань, перевірені на стабільність роботи; та замість того, щоб вручну виставляти окремі параметри, користувачеві досить вибрати один із профілів. Це спрощує налаштування системи і водночас підвищує її надійність при розгоні. Однак варто враховувати, що для використання XMP її повинна підтримувати не тільки пам'ять, але і материнська плата.

— Підтримка AMP. Сумісність модуля пам'яті з технологією AMP. За основними особливостями дана технологія повністю аналогічна описаній вище XMP і відрізняється лише творцем — в даному разі це...компанія AMD.

Підтримка EXPO. Сумісність модуля пам'яті з технологією EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Її створили в компанії AMD спеціально для розгону планок DDR5 у складі систем Ryzen 7000. За своєю суттю, це заводський набір профілів оперативної пам'яті, який спрощує розгін «оперативки». Використання технології дає змогу підвищити продуктивність в іграх приблизно на 11% при роздільній здатності зображення, що транслюється, Full HD.

Підтримка буферизації (Registered). Наявність у модуля пам'яті так званого буфера — розділу для швидкого збереження даних, що надійшли, — між контролером пам'яті (керуючим пристроєм) і власне чипами (запам'ятовуючими пристроями). Така схема знижує навантаження на контролер, за рахунок чого досягається більш висока надійність; з іншого боку, буферизовані модулі мають злегка знижену швидкодію внаслідок затримки при передачі інформації через буфер. Буферизована пам'ять застосовується переважно в серверних системах і характеризується високою вартістю. При виборі пам'яті варто враховувати, що в одній системі може використовуватися або тільки буферизована, або тільки небуферизована пам'ять; поєднати ці два типи пам'яті неможливо.

Підтримка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технологія, що дає можливість виправляти дрібні помилки, що виникають у процесі роботи з даними. Для використання ECC необхідно, щоб вона підтримувалася не тільки модулем пам'яті, але і материнською платою; переважно така підтримка застосовується в серверах, проте зустрічається і в «материнках» для звичайних десктопів.
Динаміка цін