Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie MSI PRO B650M-P vs ASRock B650M-HDV/M.2

Dodaj do porównania
MSI PRO B650M-P
ASRock B650M-HDV/M.2
MSI PRO B650M-PASRock B650M-HDV/M.2
Porównaj ceny 13Porównaj ceny 9
TOP sprzedawcy
Przeznaczeniedo domu / biuragamingowa
SocketAMD AM5AMD AM5
Formatmicro-ATXmicro-ATX
Fazy zasilania
11 /8+2+1/
Radiator VRM
Wymiary (WxS)244x244 mm244x226 mm
Chipset
ChipsetAMD B650AMD B650
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR54 banki(ów)2 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania6000 MHz7200 MHz
Maks. wielkość pamięci192 GB96 GB
Obsługa EXPO
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)4 szt.4 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.22xPCI-E 4x2xPCI-E 4x
Wersja interfejsu M.21x5.0, 1x4.0
Chłodzenie dysku SSD M.2
Zintegrowany kontroler RAID
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x2 szt.1 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x1 szt.2 szt.
Tryby PCI-E16x/4x
Obsługa PCI Express4.04.0
Obsługa CrossFire (AMD)
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
Moduł TPM
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen11 szt.2 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.1 szt.
ARGB LED strip2 szt.
RGB LED strip2 szt.
Wyjścia wideo
Wyjście D-Sub (VGA)
Wyjście HDMI
Wersja HDMIv.2.1v.2.1
DisplayPort
Wersja DisplayPortv.1.4v.1.4
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtek ALC897Realtek ALC897
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Interfejsy sieciowe
LAN (RJ-45)2.5 Gb/s2.5 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANRealtek 8125BGDragon RTL8125BG
Złącza na tylnym panelu
USB 2.04 szt.4 szt.
USB 3.2 gen12 szt.2 szt.
USB 3.2 gen22 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.
PS/21 szt.
BIOS FlashBack
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU5 szt.4 szt.
CPU Fan 4-pin1 szt.1 szt.
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 szt.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin3 szt.3 szt.
Data dodania do E-Kataloglipiec 2023kwiecień 2023

Przeznaczenie

Ogólna specjalizacja płyty głównej to rodzaj zadań, do których jest ona zoptymalizowana. Należy zauważyć, że podział według tego wskaźnika jest często raczej arbitralny, modele o podobnych cechach mogą należeć do różnych kategorii. Jednak podział na rodzaje znacznie ułatwiają wybór.

Oprócz tradycyjnych płyt głównych do domu i biura, obecnie można znaleźć rozwiązania dla wysokowydajnych komputerów PC (High-End Desktop) i serwerów, a także do gier i modeli do podkręcania (overclocking)(te dwie ostatnie opcje są czasami łączone w jedną kategorię aczkolwiek są to nadal różne typy płyt głównych). Istnieją również wyspecjalizowane modele do kopania kryptowalut, jednak bardzo niewiele z nich jest produkowanych - zwłaszcza, że wiele płyt, które początkowo mają inne przeznaczenie, nadaje się do kopania (miningu) (patrz „Odpowiednie do kopania”).

Oto bardziej szczegółowy opis każdej odmiany:

- Do domu i biura. Płyty główne nienależące do żadnego z bardziej specyficznych typów. Ogólnie rzecz biorąc, ten rodzaj płyty głównej jest bardzo zróżnicowany, obejmuje opcje od niedrogich płyt głównych dka skromnych komputerów biurowych po zaawansowane modele, które są zbliżone do rozwiązań gamingowych i HEDT. Jednak większość rozwiązań z tej kategorii jest przeznacz...ona do prostych, codziennych zadań: pracy z dokumentami, przeglądania stron internetowych, projektowania i 2D-projektowania, gier w niskiej i średniej jakości itp.

- Gamingowa. Płyty pierwotnie zaprojektowane do użytku w zaawansowanych komputerach do gier. Oprócz wysokiej wydajności i kompatybilności z potężnymi komponentami, głównie kartami graficznymi (często kilkoma naraz, w formacie SLI i / lub Crossfire - patrz poniżej), takie modele zwykle mają również określone funkcje i cechy charakterystyczne dla gier. Najbardziej zauważalną z tych cech jest charakterystyczny design, czasem z synchronizacją podświetlenia, a nawet regulacją podświetlenia (patrz niżej), co pozwala na idealne dopasowanie płyty do oryginalnego designu stanowiska do gier. Funkcjonalność płyt do gier może obejmować zaawansowany układ audio, wysokiej klasy kontroler sieciowy w celu zmniejszenia opóźnień w grach online, wbudowane narzędzia programowe do dostrajania i optymalizacji wydajności itp. Ponadto takie modele mogą zapewniać zaawansowane możliwości podkręcania, czasem nie gorsze od możliwości wyspecjalizowanych płyt dla podkręcania (patrz poniżej). Czasami granica między rozwiązaniami do gier i overclockingu jest całkowicie zatarta: na przykład poszczególne płyty ustawione przez producenta jako do gier, pod względem funkcjonalności, mogą być bardziej powiązane z modelami overclockingu.

- Do podkręcania (overclocking). Wysokowydajne płyty główne z rozbudowanym zestawem narzędzi do podkręcania - zwiększające wydajność systemu poprzez dostrajanie poszczególnych komponentów (głównie poprzez zwiększenie częstotliwości overclockingu używanych przez te komponenty). W większości konwencjonalnych płyt głównych taka konfiguracja wiąże się ze znaczną złożonością i ryzykiem, jest zwykle funkcją nieudokumentowaną i nie jest objęta gwarancją. Jednak w tym przypadku sytuacja jest odwrotna: płyty „overclocking” są tak nazywane, ponieważ funkcja overclockingu została pierwotnie włączona przez producenta. Jedną z najbardziej zauważalnych cech takich modeli jest obecność w oprogramowaniu układowym (BIOS) specjalnych narzędzi programowych do kontroli podkręcania, dzięki czemu overclocking jest tak bezpieczny i dostępny, jak to tylko możliwe, nawet dla niedoświadczonych użytkowników. Kolejną cechą jest ulepszona kompatybilność z wbudowanymi narzędziami do podkręcania dostępnymi w zaawansowanych procesorach, modułach RAM itp. Tak czy inaczej, ten konkretny rodzaj płyty głównej będzie najlepszym wyborem dla tych, którzy chcą zbudować wystarczająco wydajny komputer z możliwością eksperymentowania pod względem wydajności.

- HEDT (High-End Desktop). Płyty główne przeznaczone do wysokowydajnych stacji roboczych i innych komputerów PC o podobnym poziomie. Pod wieloma względami są podobne do gamingowych, a czasami nawet pozycjonowane jako do gier, jednak zostały stworzone z myślą o ogólnej wydajności (w tym w zadaniach profesjonalnych), a nie z myślą o pewnej pracy z grami. Jedną z kluczowych cech takich płyt głównych jest rozbudowana funkcjonalność do pracy z pamięcią RAM: przewidziano co najmniej 4 sloty na RAM, a częściej 6 lub więcej, maksymalna częstotliwość RAM to co najmniej 2500 MHz (a częściej 4000 MHz i więcej), a maksymalna wielkość to co najmniej 128 GB. Pozostałe cechy są zwykle na podobnym poziomie. Ponadto oprogramowanie układowe może zapewniać narzędzia do podkręcania, chociaż pod względem tej funkcjonalności takie płyty są często gorsze od tych do podkręcania. Należy pamiętać, że takie rozwiązania można początkowo ustawić jako do gier; podstawą klasyfikacji do kategorii HEDT w takich przypadkach jest spełnienie powyższych kryteriów.

- Do serwera. Płyty główne zaprojektowane specjalnie do serwerów. Takie systemy znacznie różnią się od zwykłych komputerów stacjonarnych - w szczególności współpracują z dużymi ilościami dysków i mają zwiększone wymagania dotyczące szybkości i niezawodności przesyłania danych; w związku z tym do budowy serwerów najlepiej jest używać wyspecjalizowanych komponentów, w tym płyt głównych. Do głównych cech takich płyt głównych należy bogactwo slotów na RAM (często więcej niż 4), możliwość podłączenia dużej ilości dysków (koniecznie więcej niż 4 sloty SATA 3, często 8 lub więcej), a także obsługa specjalnych technologii (jak ECC - patrz poniżej). Ponadto takie karty mogą być wykonywane w określonych formatach, takich jak EEB lub CEB (patrz „Współczynnik kształtu”), chociaż istnieją bardziej tradycyjne opcje.

- Przeznaczone do kopania kryptowalut (miningu). Płyty główne zaprojektowane specjalnie do zdobywania kryptowalut (BitCoin, Ethereum itp.). Podkreślamy, że nie chodzi tylko o możliwość takiego zastosowania (patrz „Nadaje się do kopania”), jednak o to, że płyta główna była początkowo pozycjonowana jako rozwiązanie do tworzenia „farmy” kryptowalut. Przypomnij sobie, że kopanie to wydobywanie kryptowaluty poprzez wykonywanie specjalnych obliczeń; najwygodniej jest przeprowadzić takie obliczenia za pomocą kilku wydajnych kart graficznych naraz. W związku z tym jedną z wyróżniających cech płyt miningowych jest obecność kilku (zwykle co najmniej 4) gniazd PCI-E 16x do podłączenia takich kart graficznych. Jednak ta kategoria płyt głównych nie otrzymała zbyt dużej popularności: podobne cechy można znaleźć w przypadku płyt głównych ogólnego przeznaczenia, całkiem możliwe jest osiągnięcie na nich wydajności wystarczającej do efektywnego kopania.

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Wymiary (WxS)

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

DDR5

Liczba gniazd na pamięć RAM DDR5 na płycie głównej.

DDR5 jest wdrażane jako następca czwartej wersji standardu DDR od końca 2020 roku. Zapewnia wzrost wydajności podsystemu pamięci i wzrost przepustowości w porównaniu do DDR4 o około 10%. Zamiast pojedynczego 64-bitowego kanału danych, DDR5 wykorzystuje parę niezależnych 32-bitowych kanałów, które działają z 16-bajtowymi pakietami i umożliwiają dostarczanie 64 bajtów informacji na takt zegara na każdym kanale. Nowe moduły pamięci wymagają napięcia 1,1 V, a maksymalna pojemność jednej kostki DDR5 może osiągnąć imponujące 128 GB. Płyty główne mogą występować z 4 lub 2 portami DDR5.

Maksymalna częstotliwość taktowania

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Maks. wielkość pamięci

Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można zainstalować na płycie głównej.

Wybierając według tego parametru, ważne jest, aby wziąć pod uwagę planowane wykorzystanie komputera i rzeczywiste potrzeby użytkownika. Tak więc woluminy do 32 GB włącznie wystarczą, aby rozwiązać wszelkie podstawowe problemy i wygodnie uruchamiać gry, ale bez znacznej rezerwy na aktualizację. 64 GB to optymalna opcja w wielu zastosowaniach profesjonalnych, a w przypadku zadań wymagających dużej ilości zasobów, takich jak renderowanie 3D, 96 GB, a nawet 128 GB pamięci nie będzie limitem. Najbardziej „pojemne” płyty główne są kompatybilne z wolumenami 192 GB i więcej - są to głównie najwyższej klasy rozwiązania dla serwerów i HEDT (patrz „W kierunku”).

Możesz wybrać ten parametr z rezerwą - biorąc pod uwagę potencjalną rozbudowę pamięci RAM, ponieważ zainstalowanie dodatkowych kości RAM to najprostszy sposób na zwiększenie wydajności systemu. Biorąc ten czynnik pod uwagę, wiele stosunkowo prostych płyt głównych obsługuje bardzo duże ilości pamięci RAM.

Wersja interfejsu M.2

Wersja interfejsu M.2 determinuje zarówno maksymalną prędkość przesyłania danych, jak i obsługiwane urządzenia, do których można podłączyć fizyczne złącza M.2 (patrz odpowiedni punkt).

Wersja interfejsu M.2 w specyfikacji płyt głównych jest zwykle wskazywana przez liczbę samych złączy i przewidzianą w każdym z nich rewizję PCI-E. Na przykład wpis „3x4.0” oznacza trzy złącza obsługujące PCI-E 4.0; a oznaczenie „2x5.0, 1x4.0” oznacza trio złączy, z których dwa obsługują PCI-E 4.0, a drugie PCI-E 5.0.

Chłodzenie dysku SSD M.2

Wbudowane w płytę główną chłodzenie dysków SSD >, podłączanych za pośrednictwem M. 2.

Złącze to pozwala na osiągnięcie wysokich prędkości, jednak z tego samego powodu wiele dysków SSD dla M.2 wyróżnia się wysokim rozpraszaniem ciepła i w celu uniknięcia przegrzania mogą wymagać dodatkowego chłodzenia. Najczęściej za takie chłodzenie odpowiada prosty radiator w postaci metalowej płytki – w przypadku dysku SSD to w zupełności wystarczy.

Liczba gniazd PCI-E 1x

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 1x zainstalowanych na płycie głównej. Dostępne są płyty główne z 1 slotem PCI-E 1x, 2 slotami PCI-E 1x, 3 portami PCI-E 1x i jeszcze więcej.

Magistrala PCI Express służy do łączenia różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Liczba w tytule wskazuje na liczbę torów PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. W związku z tym PCI-E 1x jest podstawową, najwolniejszą wersją tego interfejsu. Szybkość przesyłania danych dla takich gniazd zależy od wersji PCI-E (patrz „Obsługa PCI Express”): w szczególności jest to nieco mniej niż 1 GB/s dla wersji 3.0 i nieco mniej niż 2 GB/s dla 4.0.

Osobno podkreślamy, że ogólna zasada dla PCI-E jest następująca: płyta musi być podłączona do gniazda o tej samej lub większej liczbie linii. Dzięki temu tylko karty na jednej linii będą kompatybilne z PCI-E 1x.
Dynamika cen
MSI PRO B650M-P często porównują
ASRock B650M-HDV/M.2 często porównują