Porównanie Gigabyte B760M GAMING DDR4 vs Gigabyte B760M DS3H DDR4

Wymiary płyty głównej na wysokość i szerokość. Zakłada się, że tradycyjne rozmieszczenie płyt głównych jest pionowe, dlatego w tym przypadku jeden z wymiarów nazywa się nie długością, jednak wysokością.

Rozmiary płyt głównych zależą w dużej mierze od ich współczynników kształtu (patrz wyżej), jednak rozmiar konkretnej płyty może nieco różnić się od standardu przyjętego dla tego współczynnika kształtu. Ponadto zwykle łatwiej jest wyjaśnić wymiary zgodnie z charakterystyką konkretnej płyty głównej niż szukać lub przywoływać ogólne informacje na temat współczynnika kształtu. Dlatego dane dotyczące rozmiaru są podawane nawet dla modeli, które są w pełni zgodne ze standardem.

Trzeci wymiar – grubość – jest z wielu powodów uważany za mniej ważny, dlatego często jest pomijany.

Liczba gniazd na kości pamięci RAM standardu DDR4, przewidziana na płycie głównej.

DDR4 - dalszy (po trzeciej wersji) rozwój standardu DDR, wydany w 2014 roku. Ulepszenia w porównaniu z DDR3 są tradycyjne - zwiększenie prędkości i zmniejszenie zużycia energii; pojemność jednego modułu może wynosić od 2 GB do 128 GB. Jest to standard pamięci RAM przeznaczony dla większości nowoczesnych płyt głównych; liczba gniazd DDR4 wynosi zwykle 2 lub 4, rzadziej — 6 i więcej.

Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można zainstalować na płycie głównej.

Wybierając według tego parametru, ważne jest, aby wziąć pod uwagę planowane wykorzystanie komputera i rzeczywiste potrzeby użytkownika. Tak więc woluminy do 32 GB włącznie wystarczą, aby rozwiązać wszelkie podstawowe problemy i wygodnie uruchamiać gry, ale bez znacznej rezerwy na aktualizację. 64 GB to optymalna opcja w wielu zastosowaniach profesjonalnych, a w przypadku zadań wymagających dużej ilości zasobów, takich jak renderowanie 3D, 96 GB, a nawet 128 GB pamięci nie będzie limitem. Najbardziej „pojemne” płyty główne są kompatybilne z wolumenami 192 GB i więcej - są to głównie najwyższej klasy rozwiązania dla serwerów i HEDT (patrz „W kierunku”).

Możesz wybrać ten parametr z rezerwą - biorąc pod uwagę potencjalną rozbudowę pamięci RAM, ponieważ zainstalowanie dodatkowych kości RAM to najprostszy sposób na zwiększenie wydajności systemu. Biorąc ten czynnik pod uwagę, wiele stosunkowo prostych płyt głównych obsługuje bardzo duże ilości pamięci RAM.

Wbudowane w płytę główną chłodzenie dysków SSD >, podłączanych za pośrednictwem M. 2.

Złącze to pozwala na osiągnięcie wysokich prędkości, jednak z tego samego powodu wiele dysków SSD dla M.2 wyróżnia się wysokim rozpraszaniem ciepła i w celu uniknięcia przegrzania mogą wymagać dodatkowego chłodzenia. Najczęściej za takie chłodzenie odpowiada prosty radiator w postaci metalowej płytki – w przypadku dysku SSD to w zupełności wystarczy.

Liczba gniazd PCI-E (PCI-Express) 1x zainstalowanych na płycie głównej. Dostępne są płyty główne z 1 slotem PCI-E 1x, 2 slotami PCI-E 1x, 3 portami PCI-E 1x i jeszcze więcej.

Magistrala PCI Express służy do łączenia różnych kart rozszerzeń - sieciowych i dźwiękowych, kart graficznych, tunerów telewizyjnych, a nawet dysków SSD. Liczba w tytule wskazuje na liczbę torów PCI-E (kanałów transmisji danych) obsługiwanych przez to gniazdo; im więcej linii, tym wyższa przepustowość. W związku z tym PCI-E 1x jest podstawową, najwolniejszą wersją tego interfejsu. Szybkość przesyłania danych dla takich gniazd zależy od wersji PCI-E (patrz „Obsługa PCI Express”): w szczególności jest to nieco mniej niż 1 GB/s dla wersji 3.0 i nieco mniej niż 2 GB/s dla 4.0.

Osobno podkreślamy, że ogólna zasada dla PCI-E jest następująca: płyta musi być podłączona do gniazda o tej samej lub większej liczbie linii. Dzięki temu tylko karty na jednej linii będą kompatybilne z PCI-E 1x.

Liczba złączy USB-C w wersji 3.2 gen1 znajdujących się na tylnym panelu płyty głównej.

USB-C to stosunkowo nowy typ złącza używany zarówno w komputerach przenośnych, jak i stacjonarnych. Ma niewielkie rozmiary i wygodną dwustronną konstrukcję, dzięki czemu wtyczkę można włożyć w złącze z dowolnej strony. Wersja połączenia 3.2 gen1 (wcześniej znana jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) umożliwia osiągnięcie prędkości do 4,8 Gb/s. Dodatkowo w przypadku korzystania z tej wersji ze złączem USB-C port ten może implementować technologię USB Power Delivery, która pozwala na zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W (chociaż nie każdy gniazdo USB C 3.2 gen1 na płytach głównych obsługuje Power Delivery).

Jeśli chodzi o ilość, to w nowoczesnych płytach głównych prawie nie występuje więcej niż jedno złącze USB-C 3.2 gen1. Wynika to z dwóch powodów. Po pierwsze, niewiele urządzeń peryferyjnych z wtyczką USB-C jest produkowanych do komputerów stacjonarnych - pełnowymiarowe USB A są nadal bardziej popularne; po drugie, wielu producentów preferuje bardziej zaawansowane wersje portów USB-C - 3.2 gen2 i 3.2 gen2x2 (patrz poniżej). Zwracamy też uwagę, że oprócz złączy na tylnym panelu, złącza na samej płytce (a dokładniej porty na obudowie podłączone do takich złączy) mogą zapewniać połączenia USB. Poniżej znajdziesz więcej informacji.

Liczba złączy USB-C 3.2 gen2 znajdujących się na tylnym panelu płyty głównej.

USB-C to stosunkowo nowy typ złącza używany zarówno w komputerach przenośnych, jak i stacjonarnych. Ma niewielkie rozmiary i wygodną dwustronną konstrukcję, dzięki czemu wtyczkę można włożyć w złącze z dowolnej strony. A wersja połączenia 3.2 gen2 (wcześniej znana jako USB 3.1 gen2 i USB 3.1) może działać z prędkością do 10 Gb/s i obsługuje technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 w. Jednak dostępność Power Delivery należy sprawdzić dodatkowo, funkcja ta jest opcjonalna.

Jeśli chodzi o ilość, to najczęściej występuje tylko jeden taki port, tylko kilka płyt głównych ma dwa złącza USB-C 3.2 gen2. Wynika to z faktu, że niewiele urządzeń peryferyjnych z wtyczką USB-C jest produkowanych dla komputerów stacjonarnych - najpopularniejsze są nadal pełnowymiarowe USB A. Należy również pamiętać, że oprócz złączy na tylnym panelu, USB-połączenie mogą zapewnić jednakowoż złącza na samej płytce (dokładniej, porty na obudowie, podłączone do takich złączy). Więcej informacji znajdziesz niżej.