Fazy zasilania
Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.
W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.
Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.
Maksymalna częstotliwość taktowania
Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.
W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM
1500 - 2000 MHz lub
mniej jest uważana za bardzo niską,
2000 - 2500 MHz jest skromna,
2500 - 3000 MHz jest średnia,
3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach
obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet
ponad 4000 MHz.
Złącze M.2
Liczba złączy M.2 przewidzianych w konstrukcji płyty głównej. Istnieją
płyty główne na 1 złącze M.2,
na 2 złącza,
3 złącza lub więcej.
Złącze
M.2 jest przeznaczone do podłączenia zaawansowanych urządzeń wewnętrznych w miniaturowym formacie — w szczególności szybkich dysków SSD, a także kart rozszerzeń, takich jak moduły Wi-Fi i Bluetooth. Jednak złącza zaprojektowane do podłączenia tylko urządzeń peryferyjnych (Key E) nie są zaliczane do liczby. Obecnie jest to jeden z najnowocześniejszych i najbardziej zaawansowanych sposobów podłączenia podzespołów. Warto jednak wziąć pod uwagę, że przez to złącze można podłączać różne interfejsy - SATA lub PCI-E, i nie koniecznie oba na raz. Aby uzyskać szczegółowe informacje, zobacz „Interfejs M.2”; tutaj należy dodać, że SATA ma niską prędkość i jest używany głównie do budżetowych dysków, podczas gdy PCI-E jest używany do zaawansowanych modułów półprzewodnikowych i nadaje się również do innych typów wewnętrznych urządzeń peryferyjnych.
W związku z tym liczba M.2 to liczba podzespołów tego formatu, które można jednocześnie podłączyć do płyty głównej. Jednocześnie wiele współczesnych płyt głównych, szczególnie tych ze średniej i
wyższej półki, wyposażonych jest w
dwa lub więcej złączy M.2 z obsługą PCI-E.
Interfejs M.2
Interfejsy elektryczne (logiczne) realizowane poprzez fizyczne złącza M.2 na płycie głównej.
Więcej informacji na temat takich złączy można znaleźć powyżej. Tutaj należy pamiętać, że mogą współpracować z dwoma typami interfejsów:
- SATA to standard pierwotnie stworzony dla dysków twardych. Zazwyczaj M.2 obsługuje najnowszą wersję, SATA 3; jednak nawet ona znacznie ustępuje PCI-E pod względem szybkości (600 MB/s) i funkcjonalności (tylko dyski);
- PCI-E (Inaczej NVMe) to najpopularniejszy nowoczesny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. Nadaje się do różnych kart rozszerzeń (takich jak karty bezprzewodowe) i pamięci masowej, a prędkości PCI-E pozwalają w pełni wykorzystać potencjał nowoczesnych dysków SSD. Maksymalna prędkość transmisji danych zależy od wersji tego interfejsu i liczby linii. W nowoczesnych złączach M.2 można znaleźć wersje PCI-E 3.0 i 4.0, o prędkościach odpowiednio około 1 GB/s i 2 GB/s na linię; a liczba linii może wynosić 1, 2 lub 4 (odpowiednio PCI-E 1x, 2x i 4x)
Konkretnie sam interfejs M.2 w charakterystyce płyt głównych jest wskazywany przez liczbę samych złączy i typ interfejsów przewidzianych w każdej z nich. Na przykład notacja „3xSATA / PCI-E 4x” oznacza trzy złącza, które mogą pracować zarówno w formatach SATA, jak i PCI-E 4x; a oznaczenie „1xSATA / PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x” oznacza dwa złącza, z których jedno działa jako SATA lub PCI-E 4x, a drugie tylko jako PCI-E 2x.
Moduł TPM
Specjalistyczne
złącze TPM do podłączenia modułu szyfrującego.
Moduł TPM (Trusted Platform Module) umożliwia szyfrowanie danych przechowywanych na komputerze za pomocą unikalnego klucza, który jest prawie nie do złamania (jest to niezwykle trudne do zrobienia). Klucze są przechowywane w samym module i są niedostępne z zewnątrz, a dane można zabezpieczyć w taki sposób, aby ich normalne odszyfrowanie było możliwe tylko na tym samym komputerze, na którym zostały zaszyfrowane (i tym samym oprogramowaniem). Tak więc, jeśli informacje zostaną nielegalnie skopiowane, atakujący nie będzie mógł uzyskać do nich dostępu, nawet jeśli oryginalny moduł TPM z kluczami szyfrowania zostanie skradziony: TPM rozpozna zmianę systemu i nie pozwoli na odszyfrowanie.
Z technicznego punktu widzenia moduły szyfrujące mogą być wbudowane bezpośrednio na płyty główne, jednak nadal bardziej uzasadnione jest uczynienie ich oddzielnymi urządzeniami: wygodniej jest kupić moduł TPM w razie potrzeby, zamiast przepłacać za natywnie wbudowaną funkcję, która może okazać się niepotrzebna. Z tego powodu istnieją płyty główne
bez złącza TPM.
Optyczne S/P-DIF
Wyjście do przesyłania dźwięku, w tym wielokanałowego, w postaci cyfrowej. Takie połączenie wyróżnia się całkowitą odpornością na zakłócenia elektryczne, ponieważ sygnał jest przesyłany za pomocą kabla optycznego, a nie elektrycznego. Główną wadą
optycznego S/P-DIF w porównaniu z koncentrycznym jest pewna kruchość kabla - można go uszkodzić poprzez mocne zginanie lub nadepnięcie.
USB 2.0
Liczba portów USB 2.0 znajdujących się na tylnym panelu płyty głównej.
Przypomnijmy, że USB to najpopularniejsze nowoczesne złącze do podłączania różnych zewnętrznych urządzeń peryferyjnych - od klawiatur i myszy do specjalistycznego sprzętu. A USB 2.0 to najstarsza z aktualnych do dziś wersji tego interfejsu; znacznie ustępuje nowszym USB 3.2 zarówno pod względem szybkości (do 480 Mbit / s) jak i zasilania oraz dodatkowej funkcjonalności. Z drugiej strony, nawet takie cechy często wystarczają dla niewymagających urządzeń peryferyjnych (takich samych jak klawiatura/mysz); a urządzenia nowszych wersji można bez problemu podłączyć do złączy tego standardu - wystarczyłoby zasilanie. Tak więc ta wersja USB nadal znajduje się w nowoczesnych płytach głównych, chociaż coraz mniej jest nowych modeli wyposażonych w złącze USB 2.0.
Należy pamiętać, że oprócz złączy na tylnym panelu, połączenia USB mogą być również zapewnione przez złącza na samej płycie (a dokładniej porty na obudowie komputera podłączone do takich złączy). Więcej informacji znajdziesz poniżej.
USB 3.2 gen1
Liczba własnych złączy USB 3.2 gen1, przewidzianych na tylnym panelu płyty głównej. W tym przypadku dotyczy to tradycyjnych, pełnowymiarowych portów typu USB A.
Wersja
USB 3.2 gen1 (wcześniej znana jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) jest bezpośrednim następcą i dalszym rozwojem interfejsu USB 2.0. Głównymi różnicami są powiększona 10-krotnie maksymalna prędkość transmisji danych 4,8 Gb/s, a także większa moc zasilania, co jest ważne w przypadku podłączenia kilku urządzeń do jednego portu przez koncetrator (hub). Jednocześnie do tego złącza można podłączyć urządzenia peryferyjne innych wersji.
Im więcej złączy przewidziano w konstrukcji, tym więcej urządzeń peryferyjnych można podłączyć do płyty głównej bez użycia dodatkowego sprzętu (koncentratory USB). Na rynku można znaleźć płyty główne z
więcej niż 4 portami USB 3.2 gen1 na tylnym panelu. Należy zwróć uwagę na to, że oprócz złączy na tylnym panelu, połączenia USB mogą zapewnić również złącza na samej płytcie (a dokładniej porty na obudowie podłączone do takich złączy). Więcej informacji znajdziesz poniżej.
USB 3.2 gen2
Liczba własnych złączy USB 3.2 gen2 na tylnym panelu płyty głównej. Dotyczy to tradycyjnych, pełnowymiarowych portów USB typu A.
Wersja
USB 3.2 gen2(wcześniej znane jako USB 3.1 gen2, i po prostu USB 3.1) jest dalszym rozwinięciem USB 3.2 po wersji 3.2 gen1 (patrz wyżej). Ten standard zapewnia prędkość połączenia do 10 Gb/s, a do zasilania urządzeń zewnętrznych w takich złączach można zapewnić technologię USB Power Delivery (patrz poniżej), która pozwala dostarczyć do 100 W na urządzenie (jednak obsługa Power Delivery jest opcjonalna, jej dostępność należy sprawdzić osobno). Tradycyjnie dla standardu USB interfejs ten jest wstecznie kompatybilny z poprzednimi wersjami - innymi słowy, do tego portu można łatwo podłączyć urządzenie obsługujące USB 2.0 lub 3.2 gen1 (chyba że prędkość będzie ograniczona możliwościami wolniejszej wersji).
Im więcej złączy przewidziano w konstrukcji, tym więcej urządzeń peryferyjnych można podłączyć do płyty głównej bez użycia dodatkowego sprzętu (koncentratory USB). W niektórych modelach płyt głównych liczba tego typu portów wynosi
5 lub nawet więcej. Przy tym należy pamiętać, że oprócz złączy na tylnym panelu, połączenia USB mogą zapewnić również złącza na samej płycie (a dokładniej porty na obudowie podłączone do takich złączy). Więcej informacji znajdziesz poniżej.