Tryb nocny
Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie Gigabyte B550 Gaming X V2 vs Asus PRIME B550-PLUS

Dodaj do porównania
Gigabyte B550 Gaming X V2
Asus PRIME B550-PLUS
Gigabyte B550 Gaming X V2Asus PRIME B550-PLUS
Porównaj ceny 16Porównaj ceny 20
Opinie
0
0
1
0
1
0
0
0
TOP sprzedawcy
Przeznaczeniedo gier (overclocking)do gier (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
FormatATXATX
Fazy zasilania1310
Radiator VRM
Wymiary (WxS)305x244 mm305x244 mm
Chipset
ChipsetAMD B550AMD B550
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR44 banki(ów)4 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania4733 MHz4800 MHz
Maks. wielkość pamięci128 GB128 GB
Obsługa XMP
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)4 szt.6 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.22xSATA/PCI-E 4x2xSATA/PCI-E 4x
Zintegrowany kontroler RAID
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x3 szt.3 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x2 szt.2 szt.
Obsługa PCI Express4.04.0
Obsługa CrossFire (AMD)
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
Moduł TPM
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen11 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen11 szt.
ARGB LED strip2 szt.
RGB LED strip2 szt.
Wyjścia wideo
Wyjście DVIDVI-D
Wyjście HDMI
Wersja HDMIv.2.1v.2.1
DisplayPort
Wersja DisplayPortv.1.2
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtekRealtek ALC887
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Optyczne S/P-DIF
Interfejsy sieciowe
LAN (RJ-45)1 Gb/s1 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANRealtekRealtek RTL8111H
Złącza na tylnym panelu
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen13 szt.4 szt.
USB 3.2 gen21 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.
PS/21 szt.
BIOS FlashBack
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU5 szt.5 szt.
CPU Fan 4-pin1 szt.
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 szt.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin3 szt.
Data dodania do E-Kataloglipiec 2021lipiec 2020

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Maksymalna częstotliwość taktowania

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

SATA 3 (6 Gb/s)

Liczba portów SATA 3 na płycie głównej.

SATA jest obecnie standardowym interfejsem do podłączania wewnętrznych urządzeń pamięci masowej (głównie HDD) i napędów optycznych. Do jednego takiego złącza można podłączyć jedno urządzenie, więc liczba portów SATA odpowiada liczbie wewnętrznych dysków/napędów, które można podłączyć do płyty głównej poprzez taki interfejs. Duża liczba (6 portów SATA i więcej) jest niezbędna w przypadku aktywnego korzystania z kilku dysków twardych i innych urządzeń peryferyjnych. Do użytku domowego wystarczy 4. SATA 3, jak sama nazwa wskazuje, to trzecia wersja tego interfejsu, pracująca z łączną prędkością około 6 Gb/s; użyteczna prędkość, biorąc pod uwagę redundancję przesyłanych danych, wynosi około 4,8 Mb/s (600 MB/s) - czyli dwa razy więcej niż w SATA 2.

Należy pamiętać, że różne standardy SATA są ze sobą w pełni kompatybilne w obu kierunkach: starsze dyski można podłączać do nowszych portów i odwrotnie. Tyle tylko, że szybkość przesyłania danych będzie ograniczona możliwościami wolniejszej wersji, a w niektórych przypadkach może być konieczna rekonfiguracja napędów za pomocą sprzętu (przełączniki, zworki) lub oprogramowania. Należy również powiedzieć, że SATA 3 jest obecnie najnowszą i najbardziej zaawansowaną odmianą SATA, jednak możliwości tego standardu nie są wystarczające, aby uwolnić pełny potencjał szybkich dysków SSD. Dlatego SATA 3 jest używany główn...ie do dysków twardych i niedrogich dysków SSD, szybsze dyski są podłączane do specjalnie zaprojektowanych złączy, takich jak M.2 lub U.2 (patrz niżej).

Obsługa CrossFire (AMD)

Obsługa przez płytę główną technologii AMD Crossfire.

Technologia ta pozwala na jednoczesne podłączenie do komputera wielu oddzielnych kart graficznych AMD i łączenie ich mocy obliczeniowej, odpowiednio zwiększając wydajność graficzną systemu w określonych zadaniach. W związku z tym funkcja ta oznacza, że płyta główna jest wyposażona w co najmniej dwa gniazda na karty graficzne - PCI-E 16x; ogólnie Crossfire umożliwia podłączenie do 4 pojedynczych kart.

Ta funkcjonalność jest szczególnie ważna w przypadku wymagających gier i „ciężkich” zadań, takich jak renderowanie 3D. Należy jednak mieć na uwadze, że aby móc korzystać z kilku kart graficznych, taką możliwość należy zapewnić również w aplikacji uruchomionej na komputerze. Dlatego w niektórych przypadkach jedna wydajna karta graficzna jest lepsza niż kilka stosunkowo prostych kart z taką samą całkowitą pamięcią VRAM.

Podobna technologia firmy NVIDIA nazywa się SLI (patrz poniżej). Crossfire różni się od niego głównie trzema punktami: możliwością łączenia kart graficznych z różnymi modelami procesorów graficznych (najważniejsze jest to, aby były one zbudowane na tej samej architekturze), brak konieczności stosowania dodatkowych kabli czy mostków (karty graficzne współpracują bezpośrednio przez magistralę PCI-E) oraz nieco mniejszym kosztem (co pozwala na wykorzystanie tej technologii nawet w niedrogich płytach głównych). Dzięki temu ostatniemu prawie wszystkie...płyty główne z SLI obsługują również Crossfire, ale nie odwrotnie.

Stalowe złącza PCI-E

Obecność na płycie głównej wzmocnionych stalowych złączy PCI-E.

Takie złącza można znaleźć głównie w gamingowych (patrz „Przeznaczenie”) i innych zaawansowanych typach płyt głównych zaprojektowanych do korzystania z wydajnych kart graficznych. Gniazda PCI-E 16x są zwykle wykonane ze stali, przeznaczone tylko dla takich kart graficznych; oprócz samego gniazda, jego mocowanie do płyty ma również wzmocnioną konstrukcję.

Ta cecha oferuje dwie kluczowe zalety w porównaniu z tradycyjnymi plastikowymi złączami. Po pierwsze, pozwala na instalację nawet dużych i ciężkich kart graficznych tak bezpiecznie, jak to możliwe, bez ryzyka uszkodzenia gniazda lub karty. Po drugie, metalowa wtyczka działa jak ekran ochronny i zmniejsza prawdopodobieństwo wystąpienia zakłóceń; jest to szczególnie przydatne w przypadku korzystania z wielu kart graficznych zainstalowanych obok siebie, "side-by-side".

USB C 3.2 gen1

Liczba złączy USB-C 3.2 gen1 znajdujących się na płycie głównej.

Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.

Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności USB 3.2 gen1 (wcześniej znane jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) zapewnia szybkość przesyłania danych do 4,8 Gb/s. Dodatkowo na złączu USB-C ta wersja złącza może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W; jednakże funkcja ta nie koniecznie musi występować, jej obecność w złączach danej płyty głównej należy sprawdzać osobno.

ARGB LED strip

Złącze do podłączenia adresowalnej taśmy LED jako dekoracyjnego podświetlenia obudowy komputera. Ten rodzaj „inteligentnej” taśmy bazuje na specjalnych diodach LED, z których każda składa się z oprawy LED oraz zintegrowanego sterownika, co pozwala na elastyczne sterowanie luminancją za pomocą specjalnego protokołu cyfrowego i tworzenie oszałamiających efektów.

RGB LED strip

Złącze do podłączenia ozdobnych taśm LED i innych urządzeń z sygnalizacją LED. Pozwala kontrolować podświetlenie obudowy przez płytę główną i dostosować blask do swoich zadań, m.in. zsynchronizuj go z innymi komponentami.

Wyjście DVI

Obecność na płycie głównej własnego wyjścia DVI; również w tym punkcie określono konkretny typ tego interfejsu.

Takie wyjście jest przeznaczone do transmisji wideo z wbudowanej karty graficznej (patrz wyżej) lub procesora ze zintegrowaną grafiką (podkreślamy, że nie jest możliwe wyprowadzenie do niej sygnału z dedykowanej karty graficznej przez chipset płyty głównej). Jeśli chodzi w szczególności o DVI, jest to standard pierwotnie stworzony dla cyfrowych urządzeń wideo, jednak dopuszcza również format sygnału analogowego, w zależności od typu. W nowoczesnej technologii komputerowej, w tym w płytach głównych, można znaleźć dwa typy DVI:

— DVI-D. Standard, przewidujący przekazanie sygnału tylko w postaci cyfrowej. W zależności od obsługiwanego trybu, maksymalna rozdzielczość takiego przekazu wideo może wynosić 1920 na 1200 (jednokanałowy Single Link) lub 2560x1600(dwukanałowy Dual Link); przy czym wtyczki Single Link można podłączać do portów Dual Link, jednak nie odwrotnie. Należy również pamiętać, że takie złącza są kompatybilne z HDMI przez adaptery podczas gdy w niektórych przypadkach może być zapewniona nawet transmisja dźwięku (chociaż początkowo funkcja ta nie jest obsługiwana w DVI-D i jej obecność należy sprawdzić osobno).

— DVI-I. Standard, łączący w sobie opisany powyżej DVI-D z analogowym DVI-A i pozwala wyprowadzać sygnał zarówno w formacie cyfrowym jak i analogowym. DVI-A swoimi właściwościami jes...t zgodny z VGA (patrz wyżej): obsługuje rozdzielczości do 1280 x 1024 włącznie i umożliwia podłączenie ekranów VGA za pomocą prostego adaptera.
Dynamika cen
Gigabyte B550 Gaming X V2 często porównują