Nazwa kodowa
Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.
Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela:
Cascade Lake-X (10. generacja),
Comet Lake (10. generacja),
Comet Lake Refresh (10. generacja),
Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja),
Raptor Lake (13. generacja),
Raptor Lake Refresh (14. generacja).
W przypadku AMD są to:
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael,
Zen4 Phoenix oraz
Zen5 Granite Ridge.
Wersja opakowania
Parametr ten nie tyle wskazuje różnicę w parametrach technicznych, ile opisuje opakowanie i akcesoria.
-OEM. Pakiet tacy, czyli OEM, zapewnia, że procesor jest dostarczany bez układu chłodzenia (CO) i bez markowego pudełka - opakowanie to zwykle zwykła torba antystatyczna. Musisz osobno wybrać i zainstalować chłodzenie dla takiego procesora, co wiąże się z dodatkowymi problemami; Co więcej, instalując samodzielnie chłodnicę, trudno jest uzyskać z niej taką samą wydajność, jak w przypadku chłodnicy zainstalowanej fabrycznie. Dodatkowo komponenty w opakowaniach tacowych mają zazwyczaj krótszy okres gwarancji niż w opakowaniach pudełkowych oraz posiadają uboższe wyposażenie dodatkowe. Z drugiej strony są zauważalnie tańsze; a brak CO pozwala wybrać go osobno, bez polegania na wyborze producenta.
— BOX (bez chłodnicy). Procesory zapakowane w markowe pudełka, ale nie wyposażone w układy chłodzenia (CO). Takie opakowanie jest droższe niż OEM, ale okres gwarancji na chipy „pudełkowe” jest zwykle znacznie dłuższy (na przykład trzy lata zamiast jednego). Z jednej strony brak chłodnicy wymaga dodatkowych wysiłków w celu znalezienia i zainstalowania chłodziwa; z drugiej strony chłodzenie można dobrać według własnych kryteriów, bez polegania na wyborze producenta. Warto jednak wziąć pod uwagę, że instalując samodzielnie chłodnicę, trudno jest uzyskać z niej taką samą wydajność, jak przy instalacji fabrycznej; Jest to szczególnie istotne, jeśli planowane jest intensywn...e podkręcanie procesora, w przypadku takich trybów lepiej wybrać pakiet pudełkowy z chłodnicą.
— BOX (z chłodnicą). Procesory zapakowane w markowe pudełka i wyposażone w układy chłodzenia (CO). Samo opakowanie pudełkowe jest droższe od OEM, jednak rekompensuje to szereg zalet – w szczególności szersze opakowanie i dłuższy okres gwarancji. Jeśli chodzi o obecność chłodnicy w zestawie, dodatkowo zwiększa to całkowity koszt procesora, ale eliminuje potrzebę zawracania sobie głowy wyborem i instalacją oddzielnego układu chłodzenia. Warto zaznaczyć, że fabryczna instalacja CO pozwala na osiągnięcie wyższej wydajności niż niezależna instalacja, dlatego ta konkretna opcja konfiguracji najlepiej sprawdza się przy dużych obciążeniach (w tym overclockingu). Z drugiej strony przed zakupem należy sprawdzić, czy w obudowie jest wystarczająco dużo miejsca na chłodnicę: kompletne chłodnice mogą być dość nieporęczne, a ich wymontowanie może być trudne.
Pamięć podręczna L1
Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.
Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.
Pamięć podręczna L3
Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.
Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.
Obsługa instrukcji
Obsługa różnych zestawów dodatkowych poleceń przez procesor. Mogą to być instrukcje optymalizujące wydajność procesora jako całości lub z aplikacjami określonego typu (na przykład multimedialne lub 64-bitowe), zapobiegające uruchamianiu na komputerze niektórych typów wirusów itp. Każdy producent ma swój własny zakres instrukcji dla procesorów.
Mnożnik
Współczynnik, na podstawie którego wyświetlana jest wartość częstotliwości zegara procesora. Ta ostatnia jest obliczana poprzez pomnożenie mnożnika przez częstotliwość magistrali systemowej (patrz Częstotliwość magistrali systemowej). Na przykład, przy FSB 533 MHz i mnożniku 4, taktowanie procesora będzie wynosić około 2,1 GHz.
Zmienny mnożnik
Możliwość dowolnej zmiany wartości mnożnika (patrz Mnożnik) procesora według własnego uznania. W przeciwieństwie do podkręcania („overclocking”) w klasycznym rozumieniu, często kojarzonego ze złamaniem ustawień procesora,
zmienny mnożnik umożliwia „legalną” i dość łatwą zmianę częstotliwości taktowania procesora - najczęściej jest to realizowane poprzez ustawienia BIOS-u. Jednocześnie nie zapominaj, że zwiększona częstotliwość procesora wymaga odpowiedniej wydajności jego układu chłodzenia.
Obsługa PCI Express
Uniwersalny interfejs do podłączania wewnętrznych urządzeń peryferyjnych. W praktyce obsługiwana prędkość transmisji danych może być różna – w zależności od wersji interfejsu i ilości linii (kanałów transmisji danych).
Wersja 3.0 charakteryzuje się prędkością przesyłania danych na poziomie 8 GT/s (Gigatransactions/s),
PCI-E 4.0 podwojoną - z 8 do 16 GT/s, a
5.0 - do 64 GT/s.
Maks. temperatura robocza
Maksymalna temperatura, przy której procesor jest w stanie efektywnie kontynuować pracę - podczas nagrzewania powyżej tej temperatury większość nowoczesnych procesorów jest wyłączana, aby uniknąć nieprzyjemnych konsekwencji przegrzania (aż do spalenia chipa). Im wyższa maksymalna temperatura robocza, tym mniej procesor wymaga od układu chłodzenia, jednak moc chłodzenia w żadnym przypadku nie powinna być niższa niż TDP (patrz Wydzielanie ciepła (TDP)).
