Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Procesory

Porównanie AMD Ryzen 5 Renoir-X 4500 OEM vs AMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge 2600 OEM

Dodaj do porównania
AMD Ryzen 5 Renoir-X 4500 OEM
AMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge 2600 OEM
AMD Ryzen 5 Renoir-X 4500 OEMAMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge 2600 OEM
Porównaj ceny 2Porównaj ceny 1
TOP sprzedawcy
Główne
6 rdzeni i 12 wątków. Architektura Zen 2. Synchroniczne podkręcanie pamięci RAM do 4400 MHz. Umiarkowane wydzielanie ciepła.
6 rdzeni fizycznych z obsługą wielowątkowości. Dobry potencjał do podkręcania. Umiarkowane zużycie energii.
SeriaRyzen 5Ryzen 5
Nazwa kodowaRenoir (Zen 2)Pinnacle Ridge (Zen+)
Złącze (Socket)AMD AM4AMD AM4
Proces technologiczny7 nm12 nm
Wersja opakowaniaOEM (bez pudełka)OEM (bez pudełka)
Rdzenie i wątki
Liczba rdzeni6 rdzenie6 rdzenie
Liczba wątków12 threads12 threads
Wielowątkowość
Częstotliwość
Częstotliwość taktowania3.6 GHz3.4 GHz
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore4.1 GHz3.9 GHz
Pojemność pamięci podręcznej
Pamięć podręczna L1384 KB576 KB
Pamięć podręczna L23072 KB3072 KB
Pamięć podręczna L38 MB16 MB
Specyfikacja
Model zintegrowanego układu graficznegobrakbrak
Wydzielanie ciepła (TDP)65 W65 W
Obsługa instrukcji
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4A, AES, AVX, AVX 2, BMI1, SHA /AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, Precision Boost/
MMX+, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AMD-V, AES, AVX /AVX2, FMA3, SHA/
Zmienny mnożnik
Obsługa PCI Express3.03.0
Maks. temperatura robocza95 °C95 °C
Test PassMark CPU Mark16178 punkty(ów)13549 punkty(ów)
Test Geekbench 422548 punkty(ów)
Test Cinebench R151249 punkty(ów)
Obsługa pamięci
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM64 GB
Maks. częstotliwość DDR43200 MHz2933 MHz
Liczba kanałów2 szt.2 szt.
Data dodania do E-Katalogkwiecień 2022maj 2018

Nazwa kodowa

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael i Zen4 Phoenix.

Proces technologiczny

Proces technologiczny, w którym wykonany jest procesor.

Parametr jest zwykle określany przez wielkość poszczególnych elementów półprzewodnikowych (tranzystorów) tworzących układ scalony procesora. Im mniejszy jest ich rozmiar, tym bardziej zaawansowany jest proces techniczny: miniaturyzacja poszczególnych elementów pozwala zmniejszyć wydzielanie ciepła, zmniejszyć całkowity rozmiar procesora i równocześnie zwiększyć jego wydajność. Producenci procesorów starają się zmierzać w stronę zmniejszenia procesu technologicznego, im nowszy procesor, tym niższe cyfry można zobaczyć w danym rozdziale.

Proces technologiczny mierzony jest w nanometrach (nm). Na współczesnej arenie procesorów dominują rozwiązania wykonane w technologii 7 nm, 10 nm, 12 nm, modele procesorów z wyższej półki produkowane są w technologii 4 nm i 5 nm, wciąż na rynku dostępne są rozwiązania 14 nm i 22 nm, które szybko odchodzą na drugi plan, natomiast okresowo można obserwować procesy technologiczne 28 nm i 32 nm.

Częstotliwość taktowania

Liczba cykli zegara na sekundę, które procesor wytwarza w normalnym trybie pracy. Taktem nazywany jest oddzielny impuls elektryczny służący do przetwarzania danych i synchronizacji procesora z pozostałymi elementami systemu komputerowego. Różne operacje mogą wymagać zarówno ułamków zegara, jak i kilku cykli zegara, jednak w każdym przypadku częstotliwość taktowania jest jednym z głównych parametrów charakteryzujących wydajność i szybkość procesora - przy pozostałych warunkach równych, procesor o wyższej częstotliwości taktowania będzie działać szybciej i lepiej radzi sobie ze znacznymi obciążeniami. Jednocześnie należy pamiętać, że rzeczywistą wydajność chipa determinuje nie tylko częstotliwość zegara, ale także szereg innych cech - od serii i architektury (patrz odpowiednie punkty) po liczbę rdzeni i wsparcie dla specjalnych instrukcji. Dlatego sensowne jest porównywanie częstotliwości taktowania tylko z chipami o podobnej charakterystyce, należącymi do tej samej serii i generacji.

Częstotliwość TurboBoost / TurboCore

Maksymalna częstotliwość taktowania procesora, jaką można osiągnąć podczas pracy w trybie podkręcania Turbo Boost lub Turbo Core.

Nazwa „Turbo Boost” jest używana dla technologii podkręcania stosowanej przez firmę Intel, „Turbo Core” jest używana dla rozwiązań firmy AMD. Zasada działania w obu przypadkach jest taka sama: jeśli niektóre rdzenie nie są zaangażowane lub pracują pod obciążeniem poniżej maksymalnego, procesor może przenieść część obciążenia z obciążonych rdzeni na nie, zwiększając w ten sposób moc obliczeniową i wydajność. Praca w tym trybie charakteryzuje się wzrostem częstotliwości taktowania i jest to wskazane w tym przypadku.

Należy pamiętać, że mówimy o maksymalnej możliwej częstotliwości taktowania - nowoczesne procesory są w stanie dostosować tryb pracy w zależności od sytuacji, a przy stosunkowo niskim obciążeniu rzeczywista częstotliwość może być niższa niż maksymalna możliwa. Ogólne znaczenie tego parametru można znaleźć w rubryce „Częstotliwość zegara".

Pamięć podręczna L1

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.

Pamięć podręczna L3

Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.

Obsługa instrukcji

Obsługa różnych zestawów dodatkowych poleceń przez procesor. Mogą to być instrukcje optymalizujące wydajność procesora jako całości lub z aplikacjami określonego typu (na przykład multimedialne lub 64-bitowe), zapobiegające uruchamianiu na komputerze niektórych typów wirusów itp. Każdy producent ma swój własny zakres instrukcji dla procesorów.

Test PassMark CPU Mark

Wynik pokazany przez procesor w teście PassMark CPU Mark.

Passmark CPU Mark to kompleksowy test, który sprawdza nie tylko możliwości procesora w grach, ale także jego wydajność w innych trybach, na podstawie których generuje ogólny wynik; na podstawie tego wyniku można dość wiarygodnie ocenić procesor jako całość.

Test Geekbench 4

Wynik pokazany przez procesor w teście Geekbench 4.

Geekbench 4 to kompleksowy, wieloplatformowy test porównawczy, który pozwala między innymi określić wydajność procesora w różnych trybach. Jednocześnie, zdaniem twórców, tryby weryfikacji są jak najbardziej zbliżone do różnych rzeczywistych zadań, które musi rozwiązać procesor. Wynik jest wskazywany w punktach: im więcej punktów - tym mocniejszy procesor, a różnica w liczbach odpowiada faktycznej różnicy w wydajności („dwukrotny wynik - dwukrotnie większa moc”).

Zwróć uwagę, że benchmark w Geekbench 4 to procesor Intel Core i7-6600U z częstotliwością taktowania 2,6 GHz. Jego moc szacuje się na 4000 punktów, a wydajność innych testowanych procesorów jest już porównywana z nim.
Dynamika cen
AMD Ryzen 5 Renoir-X często porównują
AMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge często porównują