Obudowa Zalman Z9 czarny

Nowe standardy

Zalman Z9 Neo przedstawia nową szkołę obudów komputerowych FullTower, uwzględniającą najnowsze trendy sprzętowe, takie jak długie karty graficzne (ponad 31 cm), dwusekcyjne fabryczne SVO i zarządzanie kablami. Na to wszystko Z9 Neo, w porównaniu do swojego poprzednika Z9 Plus, jest całkowicie gotowy.

Pod maską

Dolna część wnętrza Z9 Neo jest zamknięta obudową. Jego zadaniem jest ukrycie wężowej plątaniny przewodów ciągnących się od zasilacza do innych podzespołów komputera. Pod nim ukryte są 3,5-calowe dyski twarde. Mniejsze dyski SSD znajdują się z tyłu ramy montażowej płyty głównej. Domyślnie wolne miejsce z przodu obudowy zajmują dwa 12-centymetrowe wentylatory, które w razie potrzeby można zastąpić dwusekcyjnym CPU SVO.

Turbulencje powietrza

Pod względem liczby kompletnych śmigieł Z9 Neo jest rekordzistą wśród skrzyń poniżej 100 USD – jest ich aż pięć (jeden więcej z tyłu i dwa na górze, wszystkie w rozmiarze 12 cm, w tym dwie z podświetlenie). Szkoda, że rebass do kontrolowania prędkości wirników, który miał stary Z9 Plus, nie przeniósł się do nowego Z9 Neo. Ale są gumowe nóżki, gumowe sanki do dysku twardego i ponownie gumowe zatyczki przeciwpyłowe do czterech portów USB na górnym panelu. Wysokość chłodnicy procesora to aż 16 cm, co nie jest małe, ale dla niektórych supercoolerów może to nadal nie wystarczyć.

Brak przegrzania

Dzięki kompletnemu, a może nawet nadmiernie wyposażonemu w wentylatory, obudowa Zalman Z9 Neo jest w stanie pomieścić na pokładzie nawet najgorętsze podzespoły komputerowe, takie jak procesory Intel LGA2011-v3 oraz zestawy kart graficznych NVIDIA SLI i AMD CrossFireX. Wszystko to z zapałem można podziwiać przez przezroczystą szybę boczną. Dlatego polecamy ten futerał przede wszystkim zapalonym graczom i entuzjastom komputerów.