Chłodzenie wodne Xilence LiQuRizer 360G ARGB White
 |
 |
Zamknij
Xilence LiQuRizer 360G ARGB White
białeczarny
Rodzaj:chłodzenie wodne
Przeznaczenie:do procesora
Socket Intel:1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 / 1851
Socket AMD:AM4, AM5
Wentylator:⌀ 120 mm, grubość 25 mm
Obroty:do 1850 obr./min
TDP:350 W
Wszystkie dane techniczne
Dane techniczne LiQuRizer 360G ARGB White
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Xilence 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Xilence.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Xilence 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Xilence.
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak wybrać chłodzenie procesoraSzczegóły w wyborze chłodzenia procesora, które gwarantują bezpieczeństwo, trwałość i cichą pracę komputera
Modyfikacje Xilence LiQuRizer 360G ARGB White
| Ceny na Xilence LiQuRizer 360G ARGB White | ||||
|---|---|---|---|---|
| Xilence LiQuRizer 360G ARGB White | od 407 zł | 2 oferty | |
 | Xilence LiQuRizer 360G ARGB Black | od 386 zł | 1 oferta | |
Kompletne rozwiązanie chłodzące
Xilence LiQuRizer LQ360G.W.ARGB to trzysekcyjny układ chłodzenia cieczą, który zamiast wody wykorzystuje specjalny płyn chłodzący. Model ten należy do klasy gotowych rozwiązań All-in-One, co czyni go wygodną alternatywą dla niestandardowych systemów wymagających osobnego zakupu komponentów, samodzielnego montażu i napełnienia czynnikiem chłodniczym.
Wydajna miedziana podeszwa
Cała konstrukcja waży 1,8 kilograma i jest w stanie odprowadzić do 350 W ciepła. To znacznie przewyższa wydajność chłodnic powietrza, nawet tych z dwiema wieżami. Szeroka miedziana podstawa wyposażona jest w wiele cienkich kanałów, przez które przepływa ciecz, co pozwala na szybkie odprowadzenie ciepła z procesora, szczególnie jeśli składa się on z kilku chipletów.
Estetyka i funkcjonalność
Ceramiczne łożysko pompy pracuje ze stałą prędkością 2400 obr/min i nie ulega korozji. Prędkość trzech wentylatorów waha się od 900 do 1850 obr/min, a łożyska mają konstrukcję hydrodynamiczną FDB. Aby uzyskać dokładniejsze połączenie, stosuje się jeden wspólny kabel, który łączy się z płytą główną. Łopatki wentylatora są wyposażone w adresowalne oświetlenie RGB, a pokrywa pompy ma efekt Infinity Mirror, który zapewnia dodatkową atrakcyjność wizualną.
PolecamyPorównaj w tabeli →
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1750 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate, wyświetlacz
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate, wyświetlacz
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1850 obr./min, maks. TDP 350 W, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 26 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 380 W, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2200 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 27 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 370 W, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate, hab v komplekte
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, 1800 obr./min, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, 1800 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 28 mm, 2200 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
